PCB電路板散熱設計技巧（一）1選材（1）印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規(guī)定的環(huán)境溫度應不超過125℃（常用的典型值。根據(jù)選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發(fā)出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過125℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。（3）采用多層板結構有助于PCB熱設計。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。PCB電路板設計的黃金法則有哪些呢？PCB10層板
印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域，深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。四川PCB線路板廠商PCB設計訣竅經驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。
pcb線路板內層曝光原理影響曝光成像質量的因素影響曝光成像質量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質量等都是影響曝光成像質量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果。國產干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出，鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強度，是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應于干膜的曝光。光源種類選定后，還應考慮選用功率大的光源。因為光強度大，分辨率高，而且曝光時間短，照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設計也很重要，要盡量做到使入射光均勻性好，平行度高，以避免或減少曝光后效果不佳。賽孚電路專業(yè)生產PCB多層板，HDI，軟硬結合板
PCB電路板散熱設計技巧（三）3.3元器件的排布要求（1）對PCB進行軟件熱分析，對內部比較高溫升進行設計控制；（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上；（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區(qū)；（4）使傳熱通路盡可能的短；（5）使傳熱橫截面盡可能的大；（6）元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導體器件）應遠離熱源或將其隔離；（7）（液態(tài)介質）電容器的比較好遠離熱源；（8）注意使強迫通風與自然通風方向一致；（9）附加子板、器件風道與通風方向一致；（10）盡可能地使進氣與排氣有足夠的距離；（11）發(fā)熱器件應盡可能地置于產品的上方，條件允許時應處于氣流通道上；（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應安裝于散熱器上，并遠離其他器件，并保證散熱通道通暢；（13）（小信號放大器**器件）盡量采用溫漂小的器件；（14）盡可能地利用金屬機箱或底盤散熱。賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板PCB電路板散熱設計技巧，詳情咨詢。
影響PCB線路板曝光成像質量的因素二曝光時間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經過三個階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質的阻礙，因而需要經過一個誘導的過程，在該過程內引發(fā)劑分解產生的游離基被氧和雜質所消耗，單體的聚合甚微。但當誘導期一過，單體的光聚合反應很快進行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個階段在曝光過程中所占的時間比例是很小的。當光敏單體大部分消耗完時，就進入了單體耗盡區(qū)，此時光聚合反應已經完成。正確控制曝光時間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當曝光不足時，由于單體聚合的不徹底，在顯影過程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至脫膠，在電鍍前處理或電鍍過程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當曝光過頭時，會造成難于顯影，膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴重的是不正確的曝光將產生圖像線寬的偏差，過量的曝光會使圖形電鍍的線條變細，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細。賽孚電路專業(yè)高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板廠商PCB電路板的可靠性測試介紹PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。南通定制PCB
PCB拼板要注意哪些事項?PCB10層板
給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助1.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。2.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。3.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。PCB10層板
深圳市賽孚電路科技有限公司屬于電子元器件的高新企業(yè)，技術力量雄厚。公司致力于為客戶提供安全、質量有保證的良好產品及服務，是一家私營有限責任公司企業(yè)。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質量的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板。深圳市賽孚電路科以創(chuàng)造***產品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業(yè)的發(fā)展。