惠州十層PCB

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-17

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(3)轉(zhuǎn)發(fā)阻抗匹配反射電壓信號(hào)的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應(yīng)滿足50Ω的要求50Ω左右,而負(fù)載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此,在負(fù)載端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而,由于信號(hào)源端(輸出)阻抗通常比較小,大致為十幾歐姆。因此在源端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負(fù)載端并接電阻,電阻會(huì)吸收部分信號(hào)對(duì)傳輸不利(我的理解).當(dāng)選擇TTL/CMOS標(biāo)準(zhǔn)24mA驅(qū)動(dòng)電流時(shí),其輸出阻抗大致為13Ω。若傳輸線阻抗Z0=50Ω,那么應(yīng)該加一個(gè)33Ω的源端匹配電阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω,弱的欠阻尼有助于信號(hào)的setup時(shí)間)當(dāng)選擇其他傳輸標(biāo)準(zhǔn)和驅(qū)動(dòng)電流時(shí),匹配阻抗會(huì)有差異。在高速的邏輯和電路設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)一些關(guān)鍵的信號(hào),如時(shí)鐘、控制信號(hào)等,我們建議一定要加源端匹配電阻。這樣接了信號(hào)還會(huì)從負(fù)載端反射回來(lái),因?yàn)樵炊俗杩蛊ヅ?,反射回?lái)的信號(hào)不會(huì)再反射回去。深圳市賽孚電路科技有限公司專注高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板細(xì)節(jié)定成敗!15個(gè)PCB設(shè)計(jì)注意要點(diǎn)!惠州十層PCB

給大家再介紹PCB可靠性測(cè)試的三種方法,一共9種可靠性測(cè)試方法,全部介紹完了,希望對(duì)大家有所幫助1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備:DSC(差示掃描量熱儀)測(cè)試儀,烤箱,干燥機(jī),電子秤。方法:準(zhǔn)備好樣品,其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上,將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn):Tg應(yīng)高于150℃。2.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗(yàn)?zāi)繕?biāo):評(píng)估板的CTE。設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測(cè)試儀,烘箱,烘干機(jī)。方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上,設(shè)定升溫速率為10℃/min,**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。3.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估板的耐熱能力。設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測(cè)試儀,烘箱,烘干機(jī)。方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上,設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。廈門(mén)4層PCB公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。多層板:指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。單面板:基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單,造價(jià)低,但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板:是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。

PCB電路板焊盤(pán)為什么會(huì)不容易上錫?一個(gè)原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題,需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。第二個(gè)原因是:是否存在操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì),那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。第三個(gè)原因是:儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。①噴錫表面處理工藝可以保存6個(gè)月左右②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可以保存6個(gè)月左右第四個(gè)原因是:助焊劑的問(wèn)題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉,未能充分融合;第五個(gè)原因是:焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未***,出廠前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理。第六個(gè)原因是:回流焊的問(wèn)題。預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒(méi)有融化。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái),一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧,詳情咨詢。

PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅?一、我們不要孤銅(孤島),因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線的效應(yīng),如果周?chē)淖呔€輻射強(qiáng)度大,會(huì)增強(qiáng)周?chē)妮椛鋸?qiáng)度;并且會(huì)形成天線的接受效應(yīng),會(huì)對(duì)周?chē)呔€引入電磁干擾。二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應(yīng)該將孤島通過(guò)地孔與GND良好連接,形成屏蔽。三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí),就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲就會(huì)通過(guò)布線向外發(fā)射,如果在PCB中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬(wàn)不要認(rèn)為,把地線的某個(gè)地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20的間距,在布線上打過(guò)孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。四、通過(guò)打地孔,保留孤島的覆銅,不但能夠起到屏蔽干擾的作用,確實(shí)也可以防止PCB變形。以上就是PCB設(shè)計(jì)去除死銅解析,希望能給大家?guī)椭?。深圳市賽孚電路科技有限公司成立?011年,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板。賽孚在線pcb下單打樣,中小批量,自營(yíng)工廠。嘉興電源PCB

點(diǎn)膠PCB電路板保護(hù)工藝PCB電路板點(diǎn)膠其實(shí)是保護(hù)產(chǎn)品的一種工藝?;葜菔畬覲CB

影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過(guò)程中,干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”,而是大體經(jīng)過(guò)三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙,因而需要經(jīng)過(guò)一個(gè)誘導(dǎo)的過(guò)程,在該過(guò)程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗,單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過(guò),單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行,膠膜的粘度迅速增加,接近于突變的程度,這就是光敏單體急驟消耗的階段,這個(gè)階段在曝光過(guò)程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí),就進(jìn)入了單體耗盡區(qū),此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí),由于單體聚合的不徹底,在顯影過(guò)程中,膠膜溶漲變軟,線條不清晰,色澤暗淡,甚至脫膠,在電鍍前處理或電鍍過(guò)程中,膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當(dāng)曝光過(guò)頭時(shí),會(huì)造成難于顯影,膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴(yán)重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差,過(guò)量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì),使印制蝕刻的線條變粗,反之,曝光不足使圖形電鍍的線條變粗,使印制蝕刻的線條變細(xì)。賽孚電路專業(yè)高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板廠商惠州十層PCB

深圳市賽孚電路科技有限公司目前已成為一家集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售相結(jié)合的生產(chǎn)型企業(yè)。公司成立于2011-07-26,自成立以來(lái)一直秉承自我研發(fā)與技術(shù)引進(jìn)相結(jié)合的科技發(fā)展戰(zhàn)略。公司主要產(chǎn)品有HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板等,公司工程技術(shù)人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務(wù)人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關(guān)系。賽孚集中了一批經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)及管理專業(yè)人才,能為客戶提供良好的售前、售中及售后服務(wù),并能根據(jù)用戶需求,定制產(chǎn)品和配套整體解決方案。深圳市賽孚電路科技有限公司通過(guò)多年的深耕細(xì)作,企業(yè)已通過(guò)電子元器件質(zhì)量體系認(rèn)證,確保公司各類產(chǎn)品以高技術(shù)、高性能、高精密度服務(wù)于廣大客戶。歡迎各界朋友蒞臨參觀、 指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。

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