PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十五-機殼：
214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。
215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。
216.對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。
217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。
218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。
219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現絕緣和隔離。
220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD：
221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。
222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或導電填充物。
223.在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。
224.在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實現低電阻的連接。
225.在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。 公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。軟硬結合板廠家
PCB表面處理方式的優(yōu)缺點
1.熱風整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風焊料和銅在結合處形成銅-錫金屬化合物
2.有機抗氧化（OSP）通過化學方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;
3.鎳金化學在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板很長一段時間，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；
4.化學鍍銀沉積在OSP與化學鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；
5.在PCB多層板表面導體上鍍鎳金，首先鍍一層鎳然后鍍一層金，鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金，這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑，堅硬，耐磨，鈷和其他元素，表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。
fpc生產工廠PCB設計多層板減為兩層板的方法？
PCB板層布局與EMC
?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發(fā)現，門的反轉能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。
?參考面的選擇應推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面。
?相鄰層的關鍵信號不跨分割區(qū)這樣將形成較大的信號環(huán)路，產生強的輻射和敏感度問題。
?元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號線在地平面上走線。當走線層布線密度太大時，可考慮在電源平面的邊緣走線。
?高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面這樣設計的信號線與地線間的距離*為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環(huán)路面積**小的路徑流動，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成**小的信號環(huán)路面積，從而減小輻射。
PCB設計規(guī)范之線纜與接插件
262.PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：屏蔽其中一個或全部**屏蔽、空間遠離、地線隔開。263.無屏蔽的帶狀電纜。比較好接線方式是信號與地線相間，稍次的方法是一根地、兩根信號再一根地依次類推，或**一塊接地平板
264.信號電纜屏蔽準則：1強干擾信號傳輸使用雙絞線或**外屏蔽雙絞線。2直流電源線應用屏蔽線；3交流電源線應用扭絞線；4所有進入屏蔽區(qū)的信號線/電源線均須經過濾波。5一切屏蔽線（套）兩端應與地有良好的接觸，只要不產生有害接地環(huán)路，所有電纜屏蔽套都應兩端接地，對非常長的電纜，則中間也應有接地點。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產生的干擾，對每電路都應有各自隔離和屏蔽好接地線。
265.屏蔽線緊貼金屬底板準則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場穿過金屬地板和屏蔽線外皮構成的回路
266.印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離
267.減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積比較好辦法是使用雙絞線和屏蔽線
滿滿的干貨:PCB板工藝設計經驗總結。
PCB四層板的疊層
1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；
2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
以上兩種疊層設計，潛在的問題是對于傳統的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲
第一種方案，通常應用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。注意：地層放在信號**密集的信號層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現20H規(guī)則。
第二種方案，應用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內層信號輻射。從EMI控制的角度看，是現有的比較好4層PCB結構。
注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現串擾；適當控制板面積，體現20H規(guī)則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?pcb 快捷
防止PCB板翹的方法有哪些呢？軟硬結合板廠家
高頻高速PCB設計中，如何選擇PCB板材？
選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。
通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。
例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損耗(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。
就電氣而言，要注意介電常數(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。 軟硬結合板廠家
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家集研發(fā)、生產、咨詢、規(guī)劃、銷售、服務于一體的生產型企業(yè)。公司成立于2011-07-26，多年來在HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板行業(yè)形成了成熟、可靠的研發(fā)、生產體系。在孜孜不倦的奮斗下，公司產品業(yè)務越來越廣。目前主要經營有HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等產品，并多次以電子元器件行業(yè)標準、客戶需求定制多款多元化的產品。我們以客戶的需求為基礎，在產品設計和研發(fā)上面苦下功夫，一份份的不懈努力和付出，打造了賽孚產品。我們從用戶角度，對每一款產品進行多方面分析，對每一款產品都精心設計、精心制作和嚴格檢驗。深圳市賽孚電路科技有限公司注重以人為本、團隊合作的企業(yè)文化，通過保證HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板產品質量合格，以誠信經營、用戶至上、價格合理來服務客戶。建立一切以客戶需求為前提的工作目標，真誠歡迎新老客戶前來洽談業(yè)務。