軟硬結(jié)合板fpc

IC封裝基板簡介

IC封裝基板或稱IC載板，主要是作為IC載體，并提供芯片與PCB之間的訊號互聯(lián)，散熱通道，芯片保護(hù)。是封裝中的關(guān)鍵部件，占封裝工藝成本的35～55%。IC基板工藝的基本材料包括銅箔，樹脂基板、干膜（固態(tài)光阻劑）、濕膜（液態(tài)光阻劑）、及金屬材料（銅、鎳、金鹽）等，工藝與PCB相似，但其布線密度線寬線距、層間對位精度及材料的靠性均比PCB高。

IC封裝基板發(fā)展可分為三個階段：第一階段，1989-1999，初期發(fā)展。以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場為特點(diǎn)；第二階段，2000-2003快速發(fā)展。中國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起，與日本形成“三足鼎立”；第三階段，2004年起，此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點(diǎn)。

全球IC基板生產(chǎn)以日本為主，產(chǎn)值占60%，包括***大廠IBIDEN、SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等；中國臺灣廠商位居第二、占30%，包括NanYa、Unimicron、Kinsus、ASE等；韓國則以SEMCO、Deaduck、LG為主要生產(chǎn)者?；逡榔洳馁|(zhì)可分為BT（BismaleimideTriacine）和ABF（AjinnomotoBuild-upFilm）兩種。 電路板(PCB)設(shè)計規(guī)范。軟硬結(jié)合板fpc

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之一

1小功率的RF的PCB設(shè)計中，主要使用標(biāo)準(zhǔn) 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質(zhì)較厚，為了使得RF信號線阻抗達(dá)到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設(shè)定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源比較好不要做成一個連續(xù)的平面，而是讓各個RF器件的電 源走線呈星型分布，***接于一點(diǎn)。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。 12層pcb快速打樣PCB多層板層壓工藝？歡迎來電咨詢。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十二：

89.參考點(diǎn)一般應(yīng)設(shè)置在左邊和底邊的邊框線的交點(diǎn)(或延長線的交點(diǎn))上或印制板的插件上的***個焊盤。

90.布局推薦使用25mil網(wǎng)格

91.總的連線盡可能的短，關(guān)鍵信號線**短

92.同類型的元件應(yīng)該在X或Y方向上一致。同一類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上一致，以便于生產(chǎn)和調(diào)試；

93.元件的放置要便于調(diào)試和維修，大元件邊上不能放置小元件，需要調(diào)試的元件周圍應(yīng)有足夠的空間。發(fā)熱元件應(yīng)有足夠的空間以利于散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

94.雙列直插元件相互的距離要>2mm。BGA與相臨器件距離>5mm。阻容等貼片小元件相互距離>0.7mm。貼片元件焊盤外側(cè)與相臨插裝元件焊盤外側(cè)要>2mm。壓接元件周圍5mm內(nèi)不可以放置插裝元器件。焊接面周圍5mm內(nèi)不可以放置貼裝元件。

95.集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源腳，高頻**靠近為原則。使之與電源和地之間形成回路**短。

96.旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍。

97.元件布局時，使用同一種電源的元件應(yīng)考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分割。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十三-機(jī)殼：

197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度。

 202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。

 204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 PCB設(shè)計規(guī)范之線纜與接插件262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十一：

187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個磁珠；3在每一個電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。

188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅(qū)動器，也可在驅(qū)動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。 

189.在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。2從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其它部分。

190.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi)，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)。2信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。

191.金屬機(jī)箱上，開口最大直徑≤λ/20，λ為機(jī)內(nèi)外比較高頻電磁波的波長；非金屬機(jī)箱在電磁兼容設(shè)計上視同為無防護(hù)。 PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品。充電樁PCB

pcb是怎么設(shè)計4層多層板的？軟硬結(jié)合板fpc

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。將迎來新一輪的創(chuàng)新周期，在新一輪創(chuàng)新周期中，國產(chǎn)替代趨勢有望進(jìn)一步加強(qiáng)。公司所處的本土電子元器件授權(quán)分銷行業(yè)，近年來進(jìn)入飛速整合發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升，規(guī)模化、平臺化趨勢加強(qiáng)。電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域十分寬泛，幾乎涉及到國民經(jīng)濟(jì)各個工業(yè)部門和社會生活各個方面，既包括電力、機(jī)械、礦冶、交通、化工、輕紡等傳統(tǒng)工業(yè)，也涵蓋航天、激光、通信、高速軌道交通、機(jī)器人、電動汽車、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。新型顯示、智能終端、人工智能、汽車電子、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、移動通信、智慧家庭、5G等領(lǐng)域成為中國電子元器件市場發(fā)展的源源不斷的動力，帶動了電子元器件的市場需求，也加快電子元器件更迭換代的速度，從下游需求層面來看，電子元器件市場的發(fā)展前景極為可觀。目前國內(nèi)外面臨較為復(fù)雜的經(jīng)濟(jì)環(huán)境,傳統(tǒng)電子制造企業(yè)提升自身技術(shù)能力是破局轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。通過推動和支持傳統(tǒng)電子企業(yè)制造升級和自主創(chuàng)新,可以增強(qiáng)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重點(diǎn)競爭能力。同時我國層面通過財稅政策的持續(xù)推進(jìn),從實(shí)質(zhì)上給予HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板創(chuàng)新型企業(yè)以支持,亦將對產(chǎn)業(yè)進(jìn)步產(chǎn)生更深遠(yuǎn)的影響。軟硬結(jié)合板fpc

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