防止PCB板翹的方法之一：
1、工程設計：印制板設計時應注意事項：A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應當一致，否則層壓后容易翹曲。B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。C.外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面*走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些**的網格，以作平衡。
2、下料前烘板：覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩余的應力，這對防止板翹曲是有幫助的。目前，許多雙面、多層板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板的時間規(guī)定也不一致，從4－10小時都有，建議根據生產的印制板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料，二種方法都可行，建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。
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在高速PCB設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI的規(guī)則呢？
一般EMI/EMC設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。
一個好的EMI/EMC設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB疊層的安排，重要聯(lián)機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本。
例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slewrate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。
另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loopimpedance盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。
適當?shù)倪x擇PCB與外殼的接地點(chassisground)。 車載fpcPCB Layout的這些要點,建議重點掌握。
2G以上高頻PCB設計，走線，排版，應重點注意哪些方面？
2G以上高頻PCB屬于射頻電路設計，不在高速數(shù)字電路設計討論范圍內。而射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應該和原理圖一起考慮的，因為布局布線都會造成分布效應。
而且，射頻電路設計一些無源器件是通過參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實現(xiàn)，因此要求EDA工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor公司的boardstation中有專門的RF設計模塊，能夠滿足這些要求。
而且，一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具，業(yè)界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十六：
126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。
127.受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。
128.復位、中斷和控制信號線的布線準則：1采用高頻濾波；2遠離輸入和輸出電路；3遠離電路板邊緣。
129.機箱內的電路板不安裝在開口位置或者內部接縫處。
130.對靜電**敏感的電路板放在**中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板**中間，人工不易接觸到的部位。
131.兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準則：
1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；
2邦定處不潮濕不積水；
3使用多個導體將機箱內所有電路板的地平面或地網格連接在一起；
4確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。
132..信號濾波腿耦：對每個模擬放大器電源，必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達與發(fā)電機的電刷上安裝電容器旁路，在每個繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應盡量靠近被濾波的設備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應隔離。 PCB多層板表面處理,有幾種方法?
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十五-機殼：
214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。
215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。
216.對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。
217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。
218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。
219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現(xiàn)絕緣和隔離。
220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD：
221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。
222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或導電填充物。
223.在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。
224.在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實現(xiàn)低電阻的連接。
225.在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。 為什么要導入類載板極細化線路疊加SIP封裝需求?pcb打樣怎么收費
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PCB板翹控制方法之三：
6、熱風整平后板子的冷卻：印制板熱風整平時經焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表面的亮度，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。
7、翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在**終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機經上海貝爾的使用在補救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實，部分板子烘壓也沒用，只能報廢。 北京光模塊pcb公司
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