PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十六：
126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。
127.受保護的信號線和不受保護的信號線禁止并行排列。
128.復位、中斷和控制信號線的布線準則：1采用高頻濾波；2遠離輸入和輸出電路；3遠離電路板邊緣。
129.機箱內的電路板不安裝在開口位置或者內部接縫處。
130.對靜電**敏感的電路板放在**中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板**中間，人工不易接觸到的部位。
131.兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準則：
1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；
2邦定處不潮濕不積水；
3使用多個導體將機箱內所有電路板的地平面或地網格連接在一起；
4確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。
132..信號濾波腿耦：對每個模擬放大器電源，必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達與發(fā)電機的電刷上安裝電容器旁路，在每個繞組支路上串聯R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應盡量靠近被濾波的設備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應隔離。 PCB多層板為什么都是偶數層?原因在這里!pcb 快打樣
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十二-機殼：
192.屏蔽體的接縫數**少；屏蔽體的接縫處，多接點彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進入；屏蔽開口處（如通風口）用細銅網或其它適當的導電材料封堵；通風孔金屬網如須經常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸
193.f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場強減弱99%；當f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場強減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內部噴覆金屬涂層時，國內的噴涂工藝不過關，涂層顆粒間連續(xù)導通效果不佳，導通阻抗較大，應重視其噴涂不過關的負面效果。194.整機保護地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護地電纜可靠的金屬接觸，避免**依靠螺絲螺紋做接地連接的錯誤方式
195.建立完善的屏蔽結構，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地
196.建立一個擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來保護的措施都是有效的。
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PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之六：
40.倒角規(guī)則：PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應大于135度
41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應采用0.3mm的粗線連接，互連長度應≤1.27mm。
42.一般情況下，將高頻的部分設在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。
43.對于導通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導致信號線在地層的回路面積增大。
44.電源層投影不重疊準則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。
45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應保證線間距足夠大，當線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。
46.20H準則：以一個H(電源和地之間的介質厚度)為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內，內縮 1000H則可以將98%的電場限制在內。
軟硬結合板的物理特性
軟硬結合板在材料、設備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對于產品的穩(wěn)定度而言是困難點，而且軟硬結合板因為立體空間配置的特性，除XY軸面方向應力的考量，Z軸方向應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。在設備方面，軟硬結合板因為材料特性與產品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作修正，設備的適用程度將影響產品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結合板的生產前須先考慮到設備的適用程度。
軟硬結合板的分類
若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在于軟硬復合板的技術，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有更高密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結合板產品 防止PCB板翹的方法有哪些呢？
PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十：
178.在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能
179.對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源
180.對單片機使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。
181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數字 電路
182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸
183.時鐘輸出布線時不要采用向多個部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應該經緩存器分別向其它多個部件直接提供時鐘信號
184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長度。
185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機箱地上。
186.在機箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。 PCB六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設計應考慮6層板的設計......透明fpc
為什么要導入類載板類載板更契合SIP封裝技術要求。pcb 快打樣
PCB板翹控制方法之三：
6、熱風整平后板子的冷卻：印制板熱風整平時經焊錫槽（約250攝氏度）的高溫沖擊，取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛錫表面的亮度，板子熱風整平后馬上投入冷水中，幾秒鐘后取出在進行后處理，這種一熱一冷的沖擊，對某些型號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。
7、翹曲板子的處理：管理有序的工廠，印制板在**終檢驗時會作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機經上海貝爾的使用在補救線路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實，部分板子烘壓也沒用，只能報廢。 pcb 快打樣
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