PCB及電路抗干擾措施
3.退藕電容配置
PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙荨?
退藕電容的一般配置原則是：
(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好
。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容。
(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
此外，還應注意以下兩點：
(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。
(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 PCB電路板設計的黃金法則有哪些呢？廣東定制PCB
影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二
曝光時間(曝光量)的控制在曝光過程中，干膜的光聚合反應并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過三個階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過一個誘導的過程，在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當誘導期一過，單體的光聚合反應很快進行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個階段在曝光過程中所占的時間比例是很小的。當光敏單體大部分消耗完時，就進入了單體耗盡區(qū)，此時光聚合反應已經(jīng)完成。正確控制曝光時間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當曝光不足時，由于單體聚合的不徹底，在顯影過程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至脫膠，在電鍍前處理或電鍍過程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當曝光過頭時，會造成難于顯影，膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過量的曝光會使圖形電鍍的線條變細，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細。
賽孚電路專業(yè)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板廠商
成都定制PCB公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。
PCB設計訣竅經(jīng)驗分享（1）轉(zhuǎn)發(fā)
PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在**基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個單層板相對粘合在一起組成，板的兩面都有電子元件和走線。有時候需要把一面的單線連接到板的另一面，這就要通過導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接?，F(xiàn)在很多電腦主板都在用4層甚至6層PCB板，而顯卡一般都在用了6層PCB板，很多**顯卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8層PCB板，這就是所謂的多層PCB板。在多層PCB板上也會遇到連接各個層之間線路的問題，也可以通過導孔來實現(xiàn)。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。
在設計高頻電路時，采用的是層的形式來設計電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿**小阻抗路徑進行設計。另外，功率板必須提供一個信號回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號，以便使信號回路**小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設計要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當?shù)亩私幽軌蛳垂?；精心考慮的布線和適當?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串擾；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。
制造高頻電路板時，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號損耗越小；吸水率越低，吸水率越高，會影響介和介質(zhì)損耗就會受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號的傳輸速度越小，越好。信號的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導致信號傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度等。通常，高頻信號可以定義為1GHz以上。目前，氟介質(zhì)基板被***使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常為特氟龍。
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給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助
1.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。
2.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。
3.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。
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PCB設計注意事項有哪些呢？廣東6OZPCB
PCB可靠性測試的三種方法？廣東定制PCB
PCB多層板設計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求
?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。
?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。
?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求
?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。
PCB多層板設計 提高整板抗干擾能力的要求
?多層印制板的設計,還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有：
※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。
※對于印制板上的敏感信號,應分別加上伴行屏蔽線,且信號源附近盡量少布線。
※選擇合理的接地點。
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深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細節(jié)，公司旗下HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板深受客戶的喜愛。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在電子元器件深耕多年，以技術為先導，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造電子元器件良好品牌。深圳市賽孚電路科立足于全國市場，依托強大的研發(fā)實力，融合前沿的技術理念，飛快響應客戶的變化需求。