西安光模塊PCB

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-29

PCB設(shè)計(jì)的一般原則

布局

首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí),印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***,根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

(4)對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。


賽孚電路科技專業(yè)PCB多層板,HDI板加工 自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)有哪些?歡迎來電咨詢。西安光模塊PCB

線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。多層板:指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。單面板:基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價(jià)低,但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板:是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。 合肥6OZPCB高速PCB設(shè)計(jì)前期準(zhǔn)備及注意事項(xiàng)。

軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

生產(chǎn)流程:因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合,再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),**終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,因其價(jià)值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn):優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。


深圳市賽孚電路專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板和軟硬結(jié)合板廠商


PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享

焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路,焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。


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PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則(四)

9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來優(yōu)化設(shè)計(jì)。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時(shí)間組裝電容器。同時(shí),遵循規(guī)則6,使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍保持庫存整潔。

10、生成PCB制造參數(shù),并在提交生產(chǎn)前進(jìn)行驗(yàn)證。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂意直接為您下載和驗(yàn)證,但您比較好先輸出Gerber文件,并使用**閱讀器檢查它們是否符合預(yù)期,以避免誤解。通過個(gè)人驗(yàn)證,您甚至?xí)l(fā)現(xiàn)一些粗心的錯(cuò)誤,以避免因按照錯(cuò)誤的參數(shù)完成生產(chǎn)而造成的損失。


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PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(2)轉(zhuǎn)發(fā)

1.布線寬度和電流

一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí),導(dǎo)線寬度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對(duì)于有微處理器的應(yīng)用更要注意。

2.到底多高的頻率才算高速板?

當(dāng)信號(hào)的上升/下降沿時(shí)間<3~6倍信號(hào)傳輸時(shí)間時(shí),即認(rèn)為是高速信號(hào).對(duì)于數(shù)字電路,關(guān)鍵是看信號(hào)的邊沿陡峭程度,即信號(hào)的上升、下降時(shí)間,按照一本非常經(jīng)典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號(hào)從10%上升到90%的時(shí)間小于6倍導(dǎo)線延時(shí),就是高速信號(hào)!------即!即使8KHz的方波信號(hào),只要邊沿足夠陡峭,一樣是高速信號(hào),在布線時(shí)需要使用傳輸線路論


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標(biāo)簽: FPC軟硬結(jié)合板 PCB