自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括:
7.1略微改變?cè)O(shè)置,試用多種路徑布線;
7.2保持基本規(guī)則不變,試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等,觀察這些因素對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響;
7.3讓布線工具對(duì)那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理;
7.4信號(hào)越不重要,自動(dòng)布線工具對(duì)其布線的自由度就越大。
8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號(hào)的布線長(zhǎng)度,檢查這些數(shù)據(jù),你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號(hào)布線的長(zhǎng)度很長(zhǎng)。這個(gè)問題比較容易處理,通過手動(dòng)編輯可以縮短信號(hào)布線長(zhǎng)度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣,自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能在檢查過程中進(jìn)行整理和編輯。
9、電路板的外觀以前的設(shè)計(jì)常常注意電路板的視覺效果,現(xiàn)在不一樣了。自動(dòng)設(shè)計(jì)的電路板不比手動(dòng)設(shè)計(jì)的美觀,但在電子特性上能滿足規(guī)定的要求,而且設(shè)計(jì)的完整性能得到保證。
賽孚電路科技成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅?濰坊4層PCB
PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(3)轉(zhuǎn)發(fā)
阻抗匹配反射電壓信號(hào)的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。
由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應(yīng)滿足50Ω的要求50Ω左右,而負(fù)載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此,在負(fù)載端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而,由于信號(hào)源端(輸出)阻抗通常比較小,大致為十幾歐姆。因此在源端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負(fù)載端并接電阻,電阻會(huì)吸收部分信號(hào)對(duì)傳輸不利(我的理解).當(dāng)選擇TTL/CMOS標(biāo)準(zhǔn)24mA驅(qū)動(dòng)電流時(shí),其輸出阻抗大致為13Ω。若傳輸線阻抗Z0=50Ω,那么應(yīng)該加一個(gè)33Ω的源端匹配電阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω,弱的欠阻尼有助于信號(hào)的setup時(shí)間)
當(dāng)選擇其他傳輸標(biāo)準(zhǔn)和驅(qū)動(dòng)電流時(shí),匹配阻抗會(huì)有差異。在高速的邏輯和電路設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)一些關(guān)鍵的信號(hào),如時(shí)鐘、控制信號(hào)等,我們建議一定要加源端匹配電阻。
這樣接了信號(hào)還會(huì)從負(fù)載端反射回來,因?yàn)樵炊俗杩蛊ヅ?,反射回來的信?hào)不會(huì)再反射回去。
深圳市賽孚電路科技有限公司專注高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板
中國(guó)香港四層PCBPCB電路板的可靠性測(cè)試介紹。
在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式,高速先生都給大家簡(jiǎn)單的介紹下:
1?沉金:沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金,注意,沉金并不是直接上銅上覆蓋金,而是需要覆蓋鎳和金的合金。因?yàn)殒嚥攀强梢云鸬礁玫姆姥趸男Ч?。它的?yōu)點(diǎn)也非常鮮明,包括了不易氧化,可長(zhǎng)時(shí)間存放,表面平整和可以過多次回流焊等。
2?沉銀:沉銀這個(gè)工藝就真的和大家想象的一樣,直接在裸銅上覆蓋銀層,缺點(diǎn)也很明顯,由于沒有和鎳的防氧化效果,因此在空氣中容易氧化,而且硬度也稍有不足。
3?沉錫:沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。
4?OSP:OSP的中文翻譯是有機(jī)保焊膜,機(jī)理是在裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,在后續(xù)的焊接中,此種保護(hù)膜被助焊劑迅速去除,露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合,成為牢固的焊點(diǎn)。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。快速交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任
影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二
曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過程中,干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”,而是大體經(jīng)過三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙,因而需要經(jīng)過一個(gè)誘導(dǎo)的過程,在該過程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗,單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過,單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行,膠膜的粘度迅速增加,接近于突變的程度,這就是光敏單體急驟消耗的階段,這個(gè)階段在曝光過程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí),就進(jìn)入了單體耗盡區(qū),此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí),由于單體聚合的不徹底,在顯影過程中,膠膜溶漲變軟,線條不清晰,色澤暗淡,甚至脫膠,在電鍍前處理或電鍍過程中,膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當(dāng)曝光過頭時(shí),會(huì)造成難于顯影,膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴(yán)重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差,過量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì),使印制蝕刻的線條變粗,反之,曝光不足使圖形電鍍的線條變粗,使印制蝕刻的線條變細(xì)。
賽孚電路專業(yè)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板廠商
PCB多層板設(shè)計(jì)鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。
PCB如何布局特殊元器件
PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。
*壓接器件的布局要求
1)彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件,周圍1.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插***中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。
2)直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件;對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí),距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件,不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。
3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座,長(zhǎng)針前端6.5mm禁布,短針2.0mm禁布。
4)2mmFB電源單PIN插針的長(zhǎng)針,對(duì)應(yīng)單板插座前端8mm禁布。
*熱敏器件的布局要求
1)器件布局時(shí),熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。
2)熱敏器件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動(dòng)作。
3)將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部,但如果不能承受較高溫度,也要放在進(jìn)風(fēng)口附近,注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開位置。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專業(yè)中**PCB多層板服務(wù)提供商 我們擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。湖北醫(yī)療PCB
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實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)
2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制自動(dòng)布線工具本身并不知道應(yīng)該做些什幺。為完成布線任務(wù),布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號(hào)線有不同的布線要求,要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類,不同的設(shè)計(jì)分類也不一樣。每個(gè)信號(hào)類都應(yīng)該有優(yōu)先級(jí),優(yōu)先級(jí)越高,規(guī)則也越嚴(yán)格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的比較大數(shù)量、平行度、信號(hào)線之間的相互影響以及層的限制,這些規(guī)則對(duì)布線工具的性能有很大影響。認(rèn)真考慮設(shè)計(jì)要求是成功布線的重要一步。
3、組件的布局為比較好化裝配過程,可制造性設(shè)計(jì)(DFM)規(guī)則會(huì)對(duì)組件布局產(chǎn)生限制。如果裝配部門允許組件移動(dòng),可以對(duì)電路適當(dāng)優(yōu)化,更便于自動(dòng)布線。所定義的規(guī)則和約束條件會(huì)影響布局設(shè)計(jì)。在布局時(shí)需考慮布線路徑(routingchannel)和過孔區(qū)域。這些路徑和區(qū)域?qū)υO(shè)計(jì)人員而言是顯而易見的,但自動(dòng)布線工具一次只會(huì)考慮一個(gè)信號(hào),通過設(shè)置布線約束條件以及設(shè)定可布信號(hào)線的層,可以使布線工具能像設(shè)計(jì)師所設(shè)想的那樣完成布線。
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深圳市賽孚電路科技有限公司擁有公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。深圳市賽孚電路科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板,堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù),我們相信誠(chéng)實(shí)正直、開拓進(jìn)取地為公司發(fā)展做正確的事情,將為公司和個(gè)人帶來共同的利益和進(jìn)步。經(jīng)過幾年的發(fā)展,已成為HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板行業(yè)出名企業(yè)。