PCB及電路抗干擾措施
3.退藕電容配置
PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。
退藕電容的一般配置原則是：
(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好
。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容。
(3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。
此外，還應注意以下兩點：
(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。
(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板 關于PCB設計當中的拼板及注意事項。南京高頻PCB
前面介紹了PCB可靠性測試的三個方法，現在再介紹三個可靠性測試方法
1.剝線強度試驗目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力設備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：力應超過1.1N/mm。
2.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設備：焊錫機，烤箱和計時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。
3.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設備：耐壓測試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標準：電路上不應有故障。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。 濰坊PCB八層板細節(jié)定成敗!15個PCB設計注意要點！
印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接，起中繼傳輸作用；3）用標記符號將所安裝的各元器件標注出來，便于插裝、檢查及調試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導體封裝等領域，其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域，合計占比接近90%，它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說，印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板（HDI板）、軟板、封裝基板等，其中層數比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域，
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PCB設計訣竅經驗分享（2）轉發(fā)
1.布線寬度和電流
一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當銅箔的厚度在50um左右時，導線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理器的應用更要注意。
2.到底多高的頻率才算高速板?
當信號的上升/下降沿時間<3~6倍信號傳輸時間時,即認為是高速信號.對于數字電路，關鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升、下降時間，按照一本非常經典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號從10%上升到90%的時間小于6倍導線延時,就是高速信號!------即!即使8KHz的方波信號,只要邊沿足夠陡峭,一樣是高速信號,在布線時需要使用傳輸線路論
賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。 PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。
PCB多層板設計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求
?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。
?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。
?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求
?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。
PCB多層板設計 提高整板抗干擾能力的要求
?多層印制板的設計,還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有：
※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。
※對于印制板上的敏感信號,應分別加上伴行屏蔽線,且信號源附近盡量少布線。
※選擇合理的接地點。
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軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
生產流程:因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合，軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先，由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠，經過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合，再經過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，**終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應為軟硬結合板難度大，細節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。
優(yōu)點與缺點:優(yōu)點：軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能有很大的幫助。缺點：軟硬結合板生產工序繁多，生產難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產周期比較長。
深圳市賽孚電路專業(yè)生產PCB多層板和軟硬結合板廠商
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深圳市賽孚電路科技有限公司專注技術創(chuàng)新和產品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術創(chuàng)新，實現穩(wěn)健生產經營。公司以誠信為本，業(yè)務領域涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發(fā)展負責的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。