實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)
1、確定PCB的層數(shù)電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。
多年來(lái)，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來(lái)，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。
賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域。
PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？安徽中小批量PCB
PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求
?對(duì)于多層印制板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對(duì)電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。
?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過(guò)程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀。
?隔離焊盤(pán)的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求
?安全間距的設(shè)定,應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求。一般來(lái)說(shuō),外層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應(yīng)盡量取大值,以提高制板時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。
PCB多層板設(shè)計(jì) 提高整板抗干擾能力的要求
?多層印制板的設(shè)計(jì),還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有：
※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。
※對(duì)于印制板上的敏感信號(hào),應(yīng)分別加上伴行屏蔽線,且信號(hào)源附近盡量少布線。
※選擇合理的接地點(diǎn)。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域。 廣東十層PCB歡迎來(lái)電了解PCB技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)。
PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)）
4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N/mm。
5.可焊性測(cè)試目的：檢查焊盤(pán)和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤(pán)該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。
6.耐壓測(cè)試目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。設(shè)備：耐壓測(cè)試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。
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我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板。
pcb線路板內(nèi)層曝光原理
影響曝光成像質(zhì)量的因素影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時(shí)間(曝光量)的控制、照相底版的質(zhì)量等都是影響曝光成像質(zhì)量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果。國(guó)產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出，鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長(zhǎng)范圍均有較大的相對(duì)輻射強(qiáng)度，是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應(yīng)于干膜的曝光。光源種類(lèi)選定后，還應(yīng)考慮選用功率大的光源。因?yàn)楣鈴?qiáng)度大，分辨率高，而且曝光時(shí)間短，照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設(shè)計(jì)也很重要，要盡量做到使入射光均勻性好，平行度高，以避免或減少曝光后效果不佳。
賽孚電路 專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，HDI，軟硬結(jié)合板 PCB可靠性測(cè)試的三種方法？
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？
鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。
沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
沉金與鍍金的區(qū)別：
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。
2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。
3、沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，因此不會(huì)產(chǎn)生金線短路。
6、沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。
7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
深圳市賽孚電路科技專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，HDI盲埋孔板，軟硬結(jié)合板,FPC柔性板 實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)，詳情歡迎咨詢(xún)。中國(guó)香港PCB12層板
PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則有哪些呢？安徽中小批量PCB
在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí)，采用的是層的形式來(lái)設(shè)計(jì)電源，在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿**小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外，功率板必須提供一個(gè)信號(hào)回路，用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號(hào)，以便使信號(hào)回路**小化，從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂?；精心考慮的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_；必須抑制噪聲以滿(mǎn)足EMC要求。
制造高頻電路板時(shí)，介質(zhì)損耗（Df）較小，主要影響信號(hào)傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小，信號(hào)損耗越??；吸水率越低，吸水率越高，會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)的傳輸速度越小，越好。信號(hào)的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因?yàn)椴灰恢聲?huì)導(dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。通常，高頻信號(hào)可以定義為1GHz以上。目前，氟介質(zhì)基板被***使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常為特氟龍。
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深圳市賽孚電路科技有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。在深圳市賽孚電路科近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌賽孚等。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來(lái)一直專(zhuān)注于公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。深圳市賽孚電路科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿(mǎn)意”的質(zhì)量方針，贏得廣大客戶(hù)的支持和信賴(lài)。