為什么有的PCB電路板焊盤(pán)不容易上錫？分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶(hù)設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。二個(gè)原因是：是否存在操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長(zhǎng)期保存。四個(gè)原因是：助焊劑的問(wèn)題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉，未能充分融合；五個(gè)原因是：焊盤(pán)上有油狀物質(zhì)未去除，出廠前焊盤(pán)面氧化未經(jīng)處理。六個(gè)原因是：回流焊的問(wèn)題。預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快,錫沒(méi)有融化。以上是PCB板焊盤(pán)不容易上錫的原因分析，希望對(duì)您有所幫助。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年。上海8層二階HDIPCB
PCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求
?對(duì)于多層印制板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對(duì)電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。
?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過(guò)程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀。
?隔離焊盤(pán)的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求
?安全間距的設(shè)定,應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求。一般來(lái)說(shuō),外層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應(yīng)盡量取大值,以提高制板時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。
PCB多層板設(shè)計(jì) 提高整板抗干擾能力的要求
?多層印制板的設(shè)計(jì),還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有：
※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。
※對(duì)于印制板上的敏感信號(hào),應(yīng)分別加上伴行屏蔽線,且信號(hào)源附近盡量少布線。
※選擇合理的接地點(diǎn)。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域。 河南新能源PCBPCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅?
PCB多層板設(shè)計(jì)2
2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對(duì)器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴(yán)格。
?合理的放置元器件,從某種意義上來(lái)說(shuō),已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計(jì)的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候,應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號(hào)源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。
?另一方面,應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無(wú)章。這不僅影響了印制板的美觀,同時(shí)也會(huì)給裝配和維修工作帶來(lái)很多不便。
3、導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求
?一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行。在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。
?細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。
?為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。
賽孚電路專(zhuān)業(yè)PCB多層板廠商
HDI板是什么
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分
一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。
二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類(lèi)似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。
對(duì)于三階的以二階類(lèi)推即是。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專(zhuān)業(yè)HDI板和HDI軟硬結(jié)合板廠商，公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設(shè)備和熟練的技術(shù)人才。為HDI生產(chǎn)品質(zhì)保駕護(hù)航 賽孚在線pcb下單打樣,中小批量,自營(yíng)工廠。
PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（一）
1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用**有利于自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外，多邊形對(duì)于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時(shí)，通常會(huì)出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒(méi)有基于單個(gè)電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，但它可以提供超過(guò)電路板所需使用壽命的服務(wù)。
2、保持路徑**短和**直接。這聽(tīng)起來(lái)簡(jiǎn)單且常見(jiàn)，但在每個(gè)階段都應(yīng)牢記這一點(diǎn)，即使這意味著改變電路板布局以?xún)?yōu)化布線長(zhǎng)度。這尤其適用于模擬和高速數(shù)字電路，其系統(tǒng)性能始終部分受到阻抗和寄生效應(yīng)的限制。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證 8層板PCB疊層解讀疊層方式.吉安逆變器PCB
PCB可靠性測(cè)試的三種方法？上海8層二階HDIPCB
實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)
5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線問(wèn)題，但手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來(lái)都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過(guò)程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過(guò)對(duì)挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動(dòng)布線并加以固定，可以形成自動(dòng)布線時(shí)可依據(jù)的路徑。
無(wú)論關(guān)鍵信號(hào)的數(shù)量有多少，首先對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行布線，手動(dòng)布線或結(jié)合自動(dòng)布線工具均可。關(guān)鍵信號(hào)通常必須通過(guò)精心的電路設(shè)計(jì)才能達(dá)到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來(lái)對(duì)這些信號(hào)布線進(jìn)行檢查，這個(gè)過(guò)程相對(duì)容易得多。檢查通過(guò)后，將這些線固定，然后開(kāi)始對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線。
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深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。深圳市賽孚電路科深耕行業(yè)多年，始終以客戶(hù)的需求為向?qū)В瑸榭蛻?hù)提供***的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科繼續(xù)堅(jiān)定不移地走高質(zhì)量發(fā)展道路，既要實(shí)現(xiàn)基本面穩(wěn)定增長(zhǎng)，又要聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型再突破。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注電子元器件市場(chǎng)，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶(hù)的成長(zhǎng)共贏。