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PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求

*帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類(lèi)型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

3）尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注樣品，中小批量領(lǐng)域。 PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？8層PCB板廠商

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧

3.2保證散熱通道暢通

（1）充分利用元器件排布、銅皮、開(kāi)窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。

（2）散熱通孔的設(shè)置設(shè)計(jì)一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤(pán)上設(shè)立導(dǎo)通孔。在電路生產(chǎn)過(guò)程中焊錫將其填充，使導(dǎo)熱能力提高，電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量能通過(guò)通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設(shè)置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板。

（3）導(dǎo)熱材料的使用為了減少熱傳導(dǎo)過(guò)程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導(dǎo)熱材料，提高熱傳導(dǎo)效率。

（4）工藝方法對(duì)一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點(diǎn)就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對(duì)流散熱。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專(zhuān)家級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一. PCB16層板廠商PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹。

PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（四）

4布線時(shí)的要求

（1）板材選擇（合理設(shè)計(jì)印制板結(jié)構(gòu)）；

（2）布線規(guī)則；

（3）根據(jù)器件電流密度規(guī)劃**小通道寬度；特別注意接合點(diǎn)處通道布線；

（4）大電流線條盡量表面化；在不能滿(mǎn)足要求的條件下，可考慮采用匯流排；

（5）要盡量降低接觸面的熱阻。為此應(yīng)加大熱傳導(dǎo)面積；接觸平面應(yīng)平整光滑，必要時(shí)可涂覆導(dǎo)熱硅脂；

（6）熱應(yīng)力點(diǎn)考慮應(yīng)力平衡措施并加粗線條；

（7）散熱銅皮需采用消熱應(yīng)力的開(kāi)窗法，利用散熱阻焊適當(dāng)開(kāi)窗；

（8）視可能采用表面大面積銅箔；

（9）對(duì)印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤(pán),以充分利用安裝螺栓和印制板表面的銅箔進(jìn)行散熱；

（10）盡可能多安放金屬化過(guò)孔,且孔徑、盤(pán)面盡量大，依靠過(guò)孔幫助散熱；

（11）器件散熱補(bǔ)充手段；

（12）采用表面大面積銅箔可保證的情況下，出于經(jīng)濟(jì)性考慮可不采用附加散熱器的方法；（13）根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許比較大結(jié)溫來(lái)計(jì)算合適的表面散熱銅箔面積（保證原則tj≤（0.5～0.8）tjmax）。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)）

7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。

8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評(píng)估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min，**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估板的耐熱能力。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

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影響PCB線路板曝光成像質(zhì)量的因素二

曝光時(shí)間(曝光量)的控制在曝光過(guò)程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非“一引而發(fā)”或“一曝即成”，而是大體經(jīng)過(guò)三個(gè)階段。干膜中由于存在氧或其它有害雜質(zhì)的阻礙，因而需要經(jīng)過(guò)一個(gè)誘導(dǎo)的過(guò)程，在該過(guò)程內(nèi)引發(fā)劑分解產(chǎn)生的游離基被氧和雜質(zhì)所消耗，單體的聚合甚微。但當(dāng)誘導(dǎo)期一過(guò)，單體的光聚合反應(yīng)很快進(jìn)行，膠膜的粘度迅速增加，接近于突變的程度，這就是光敏單體急驟消耗的階段，這個(gè)階段在曝光過(guò)程中所占的時(shí)間比例是很小的。當(dāng)光敏單體大部分消耗完時(shí)，就進(jìn)入了單體耗盡區(qū)，此時(shí)光聚合反應(yīng)已經(jīng)完成。正確控制曝光時(shí)間是得到優(yōu)良的干膜抗蝕圖像非常重要的因素。當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，色澤暗淡，甚至脫膠，在電鍍前處理或電鍍過(guò)程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落。當(dāng)曝光過(guò)頭時(shí)，會(huì)造成難于顯影，膠膜發(fā)脆、留下殘膠等弊病。更為嚴(yán)重的是不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過(guò)量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì)，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細(xì)。

賽孚電路專(zhuān)業(yè)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板廠商

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PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)）

4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N/mm。

5.可焊性測(cè)試目的：檢查焊盤(pán)和板上通孔的可焊性。設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤(pán)該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。

6.耐壓測(cè)試目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。設(shè)備：耐壓測(cè)試儀方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V/s的速度將電壓增加到500VDC（直流電）。將其保持在500VDC30秒。標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。

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我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板。 8層PCB板廠商

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。深圳市賽孚電路科作為公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專(zhuān)注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地，目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。的企業(yè)之一，為客戶(hù)提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注電子元器件行業(yè)。滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，提高產(chǎn)品價(jià)值，是我們前行的力量。