pcb線路板內層曝光原理
影響曝光成像質量的因素影響曝光成像質量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外,光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質量等都是影響曝光成像質量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線,而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊,則兩者匹配良好,曝光效果。國產干膜的光譜吸收曲線表明,光譜吸收區(qū)為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出,鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強度,是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應于干膜的曝光。光源種類選定后,還應考慮選用功率大的光源。因為光強度大,分辨率高,而且曝光時間短,照相底版受熱變形的程度也小。此外燈具設計也很重要,要盡量做到使入射光均勻性好,平行度高,以避免或減少曝光后效果不佳。
賽孚電路 專業(yè)生產PCB多層板,HDI,軟硬結合板 為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?PCB打樣工廠
PCB多層板設計鉆孔大小與焊盤的要求
?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關。鉆孔過小,會影響器件的裝插及上錫;鉆孔過大,焊接時焊點不夠飽滿。一般來說,元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為:
※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或對角線)+(10~30mil)
※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil
?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板,一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。
?過孔焊盤的計算方法為:過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。 無鹵素多層板加工公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術認證企業(yè)。
PCB多層板設計
板外形、尺寸、層數(shù)的確定
?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產品整機結構為依據(jù)。但從生產工藝角度考慮,應盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產效率,降低勞動成本。
?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應用**為***,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。
?多層板的各層應保持對稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應該引起注意。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。 公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。
PCB電路板的可靠性測試介紹
PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言,PCB的質量非常關鍵。要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。
1.離子污染測試目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的清潔度是否合格。方法:使用75%濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準:小于或等于6.45ug.NaCl/
2.阻焊膜的耐化學性試驗目的:檢查阻焊膜的耐化學性方法:在樣品表面上滴加qs(量子滿意的)二氯甲烷。過一會兒,用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標準:無染料或溶解。
3.阻焊層的硬度測試目的:檢查阻焊膜的硬度方法:將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度,直到沒有刮痕。記錄鉛筆的比較低硬度。標準:比較低硬度應高于6H。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。產品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年。
8層板PCB疊層解讀
第一種疊層方式:
***層:元件面、微帶走線層
第二層:內部微帶走線層,較好的走線層
第三層:地層第
四層:帶狀線走線層,較好的走線層
第五層:帶狀線走線層
第六層:電源層第
七層:內部微帶走線層第
八層:微帶走線層
由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導致這種方式不是一種好的疊層方式。
第二種疊層方式:
***層:元件面、微帶走線層,好的走線層
第二層:地層,較好的電磁波吸收能力
第三層:帶狀線走線層,好的走線層
第四層:電源層,與下面的地層構成***的電磁吸收
第五層:地層
第六層:帶狀線走線層,好的走線層
第七層:電源層,有較大的電源阻抗
第八層:微帶走線層,好的走線層
由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。 PCB電路板散熱設計技巧,詳情咨詢。PCB打樣工廠
PCB設計是不是該去除孤銅?PCB打樣工廠
印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機械支撐;2)使各種電子零組件形成預定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標記符號將所安裝的各元器件標注出來,便于插裝、檢查及調試。印刷電路板主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防、半導體封裝等領域,其中通訊、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比較高的4個領域,合計占比接近90%,它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說,印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板(HDI板)、軟板、封裝基板等,其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢,符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前較大的應用領域,
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領域。 PCB打樣工廠
深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件,是一家生產型的公司。公司業(yè)務涵蓋HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結合板等,價格合理,品質有保證。公司從事電子元器件多年,有著創(chuàng)新的設計、強大的技術,還有一批專業(yè)化的隊伍,確保為客戶提供良好的產品及服務。深圳市賽孚電路科憑借創(chuàng)新的產品、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。