線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。多層板：指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。單面板：基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板：是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 深圳市賽孚電路科技有限公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。多層PCB板
PCB電路板的可靠性測試介紹
PCB電路板在生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。
1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl/
2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn)?zāi)康模簷z查阻焊膜的耐化學(xué)性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標(biāo)準(zhǔn)：無染料或溶解。
3.阻焊層的硬度測試目的：檢查阻焊膜的硬度方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的比較低硬度。標(biāo)準(zhǔn)：比較低硬度應(yīng)高于6H。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量。
拓展塢轉(zhuǎn)接板廠商PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享。
PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則（一）
1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用**有利于自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外，多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時，通常會出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務(wù)。
2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見，但在每個階段都應(yīng)牢記這一點(diǎn)，即使這意味著改變電路板布局以優(yōu)化布線長度。這尤其適用于模擬和高速數(shù)字電路，其系統(tǒng)性能始終部分受到阻抗和寄生效應(yīng)的限制。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)專家級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？
鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。
沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。
沉金與鍍金的區(qū)別：
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。
2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。
3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產(chǎn)生金線短路。
6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。
7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
深圳市賽孚電路科技專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，HDI盲埋孔板，軟硬結(jié)合板,FPC柔性板 高速PCB設(shè)計(jì)前期準(zhǔn)備及注意事項(xiàng)。
HDI板是什么
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎
HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分
一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。
二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。
對于三階的以二階類推即是。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，專業(yè)HDI板和HDI軟硬結(jié)合板廠商，公司擁有HDI生產(chǎn)的全流程設(shè)備和熟練的技術(shù)人才。為HDI生產(chǎn)品質(zhì)保駕護(hù)航 PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？10層HDI線路板
PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？多層PCB板
PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧（三）
3.3元器件的排布要求
（1）對PCB進(jìn)行軟件熱分析，對內(nèi)部比較高溫升進(jìn)行設(shè)計(jì)控制；
（2）可以考慮把發(fā)熱高、輻射大的元件專門設(shè)計(jì)安裝在一個印制板上；
（3）板面熱容量均勻分布，注意不要把大功耗器件集中布放，如無法避免，則要把矮的元件放在氣流的上游，并保證足夠的冷卻風(fēng)量流經(jīng)熱耗集中區(qū)；
（4）使傳熱通路盡可能的短；
（5）使傳熱橫截面盡可能的大；
（6）元器件布局應(yīng)考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件（含半導(dǎo)體器件）應(yīng)遠(yuǎn)離熱源或?qū)⑵涓綦x；
（7）（液態(tài)介質(zhì)）電容器的比較好遠(yuǎn)離熱源；
（8）注意使強(qiáng)迫通風(fēng)與自然通風(fēng)方向一致；
（9）附加子板、器件風(fēng)道與通風(fēng)方向一致；
（10）盡可能地使進(jìn)氣與排氣有足夠的距離；
（11）發(fā)熱器件應(yīng)盡可能地置于產(chǎn)品的上方，條件允許時應(yīng)處于氣流通道上；
（12）熱量較大或電流較大的元器件不要放置在印制板的角落和四周邊緣，只要有可能應(yīng)安裝于散熱器上，并遠(yuǎn)離其他器件，并保證散熱通道通暢；
（13）（小信號放大器**器件）盡量采用溫漂小的器件；
（14）盡可能地利用金屬機(jī)箱或底盤散熱。
賽孚電路科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 多層PCB板
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