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來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-18

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則(二)

3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對(duì)于大多數(shù)PCB設(shè)計(jì)軟件來說,電源層上的銅涂層是一種更快、更簡(jiǎn)單的選擇。通過共用大量導(dǎo)線,可確保提供效率比較高、阻抗或壓降**小的電流,并提供足夠的接地回路。如果可能,也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線,以確認(rèn)接地層是否覆蓋PCB層的大部分層,這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。

4、將相關(guān)部件與所需的測(cè)試點(diǎn)組合在一起。例如,OPAMP運(yùn)算放大器所需的分立元件被放置在靠近設(shè)備的位置,以便旁路電容和電阻能夠與其配合,從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長(zhǎng)度,并使測(cè)試和故障檢測(cè)更容易。

5、在另一個(gè)較大的電路板上復(fù)制所需的電路板數(shù)次,以進(jìn)行PCB組裝。選擇**適合制造商所用設(shè)備的尺寸有助于降低原型設(shè)計(jì)和制造成本。首先,在面板上布置電路板,聯(lián)系電路板制造商以獲取每個(gè)面板的優(yōu)先尺寸規(guī)格,然后修改設(shè)計(jì)規(guī)格,并嘗試在這些面板尺寸內(nèi)重復(fù)多次設(shè)計(jì)。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。 PCB電路板焊盤為什么會(huì)不容易上錫?贛州8層一階HDIPCB

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?這里我們給大家分析以下幾點(diǎn)可能的原因。

一個(gè)原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。

第二個(gè)原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對(duì),那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。

第三個(gè)原因是:儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長(zhǎng)期保存

第四個(gè)原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉,未能充分融合;

第五個(gè)原因是:焊盤上有油狀物質(zhì)未去除,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。

第六個(gè)原因是:回流焊的問題。預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。

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深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。

4、導(dǎo)線走向及線寬的要求

?多層板走線要把電源層、地層和信號(hào)層分開,減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。

?相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線,特別是對(duì)小信號(hào)電路來講,線越短,電阻越小,干擾越小。

?同一層上的信號(hào)線,改變方向時(shí)應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄,應(yīng)根據(jù)該電路對(duì)電流及阻抗的要求來確定,電源輸入線應(yīng)大些,信號(hào)線可相對(duì)小一些。

?對(duì)一般數(shù)字板來說,電源輸入線線寬可采用50~80mil,信號(hào)線線寬可采用6~10mil。導(dǎo)線寬度:0.5、1、0、1.5、2.0;允許電流:0.8、2.0、2.5、1.9;導(dǎo)線電阻:0.7、0.41、0.31、0.25;?布線時(shí)還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致,避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì),有利于阻抗的匹配。



PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(3)轉(zhuǎn)發(fā)

阻抗匹配反射電壓信號(hào)的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。

由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應(yīng)滿足50Ω的要求50Ω左右,而負(fù)載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此,在負(fù)載端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而,由于信號(hào)源端(輸出)阻抗通常比較小,大致為十幾歐姆。因此在源端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負(fù)載端并接電阻,電阻會(huì)吸收部分信號(hào)對(duì)傳輸不利(我的理解).當(dāng)選擇TTL/CMOS標(biāo)準(zhǔn)24mA驅(qū)動(dòng)電流時(shí),其輸出阻抗大致為13Ω。若傳輸線阻抗Z0=50Ω,那么應(yīng)該加一個(gè)33Ω的源端匹配電阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω,弱的欠阻尼有助于信號(hào)的setup時(shí)間)

當(dāng)選擇其他傳輸標(biāo)準(zhǔn)和驅(qū)動(dòng)電流時(shí),匹配阻抗會(huì)有差異。在高速的邏輯和電路設(shè)計(jì)時(shí),對(duì)一些關(guān)鍵的信號(hào),如時(shí)鐘、控制信號(hào)等,我們建議一定要加源端匹配電阻。

這樣接了信號(hào)還會(huì)從負(fù)載端反射回來,因?yàn)樵炊俗杩蛊ヅ洌瓷浠貋淼男盘?hào)不會(huì)再反射回去。

 深圳市賽孚電路科技有限公司專注高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板



PCB多層板設(shè)計(jì)22、元器件的位置\擺放方向?元器件的位置、擺放方向,應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。

PCB設(shè)計(jì)的一般原則

布局

首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***,根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:

(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

(3)重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

(4)對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

(5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。


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PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則(一)

1、選擇正確的網(wǎng)格集,并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實(shí)用性似乎很重要,但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計(jì)的早期階段進(jìn)行更多思考,他們就可以避免間隔設(shè)置的困難,并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸,工程師應(yīng)使用**有利于自己設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外,多邊形對(duì)于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時(shí),通常會(huì)出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個(gè)電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn),但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務(wù)。

2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡(jiǎn)單且常見,但在每個(gè)階段都應(yīng)牢記這一點(diǎn),即使這意味著改變電路板布局以優(yōu)化布線長(zhǎng)度。這尤其適用于模擬和高速數(shù)字電路,其系統(tǒng)性能始終部分受到阻抗和寄生效應(yīng)的限制。


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