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來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-06-17

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?這里我們給大家分析以下幾點(diǎn)可能的原因。

一個(gè)原因是:我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。

第二個(gè)原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對(duì),那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。

第三個(gè)原因是:儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長(zhǎng)期保存

第四個(gè)原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉,未能充分融合;

第五個(gè)原因是:焊盤上有油狀物質(zhì)未去除,出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。

第六個(gè)原因是:回流焊的問題。預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低,或速度太快,錫沒有融化。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域, PCB可靠性測(cè)試的三種方法?江蘇HDIPCB

PCB及電路抗干擾措施


3.退藕電容配置

PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨?

退藕電容的一般配置原則是:

(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好

。(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的但電容。

(3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

(4)電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線。

此外,還應(yīng)注意以下兩點(diǎn):

(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí).操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電,必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。

(2)CMOS的輸入阻抗很高,且易受感應(yīng),因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級(jí)人士創(chuàng)建,是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 中國(guó)香港工控PCBPCB多層板設(shè)計(jì)電源層、地層分區(qū)及花孔的要求?對(duì)于多層印制板來說,起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹(續(xù))

7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備:DSC(差示掃描量熱儀)測(cè)試儀,烤箱,干燥機(jī),電子秤。方法:準(zhǔn)備好樣品,其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上,將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn):Tg應(yīng)高于150℃。

8.CTE(熱膨脹系數(shù))試驗(yàn)?zāi)繕?biāo):評(píng)估板的CTE。設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測(cè)試儀,烘箱,烘干機(jī)。方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上,設(shè)定升溫速率為10℃/min,**終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

9.耐熱性試驗(yàn)?zāi)康模涸u(píng)估板的耐熱能力。設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測(cè)試儀,烘箱,烘干機(jī)。方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí),然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測(cè)試儀的樣品臺(tái)上,設(shè)定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。

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PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(3)轉(zhuǎn)發(fā)

3.PCB板的堆疊與分層

四層板有以下幾種疊層順序。

下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明:

第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND

第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2


注:S1 信號(hào)布線一層,S2 信號(hào)布線二層;GND 地層 POWER 電源層

第一種情況,應(yīng)當(dāng)是四層板中比較好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?,?duì)EMI有屏蔽作用,同時(shí)電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)本板密度比較大的情況。因?yàn)檫@樣一來,就不能保證***層地的完整性,這樣第二層信號(hào)會(huì)變得更差。另外,此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。 

第二種情況,是我們平時(shí)**常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上,也不適用于高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)。因?yàn)樵谶@種結(jié)構(gòu)中,不易保持低電源阻抗。以一個(gè)板2毫米為例:要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號(hào)一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中,由于輻射是向空間的,需加屏蔽板,才能減少EMI。

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實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)

5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理盡管本文主要論述自動(dòng)布線問題,但手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示,通過對(duì)挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動(dòng)布線并加以固定,可以形成自動(dòng)布線時(shí)可依據(jù)的路徑。

無論關(guān)鍵信號(hào)的數(shù)量有多少,首先對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行布線,手動(dòng)布線或結(jié)合自動(dòng)布線工具均可。關(guān)鍵信號(hào)通常必須通過精心的電路設(shè)計(jì)才能達(dá)到期望的性能。布線完成后,再由有關(guān)的工程人員來對(duì)這些信號(hào)布線進(jìn)行檢查,這個(gè)過程相對(duì)容易得多。檢查通過后,將這些線固定,然后開始對(duì)其余信號(hào)進(jìn)行自動(dòng)布線。

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實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)


4、扇出設(shè)計(jì)在扇出設(shè)計(jì)階段,要使自動(dòng)布線工具能對(duì)組件引腳進(jìn)行連接,表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔,以便在需要更多的連接時(shí),電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測(cè)試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線工具效率比較高,一定要盡可能使用比較大的過孔尺寸和印制線,間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)比較大的過孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時(shí),要考慮到電路在線測(cè)試問題。測(cè)試夾具可能很昂貴,而且通常是在即將投入***生產(chǎn)時(shí)才會(huì)訂購(gòu),如果這時(shí)候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測(cè)試性就太晚了。

經(jīng)過慎重考慮和預(yù)測(cè),電路在線測(cè)試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行,在生產(chǎn)過程后期實(shí)現(xiàn),根據(jù)布線路徑和電路在線測(cè)試來確定過孔扇出類型,電源和接地也會(huì)影響到布線和扇出設(shè)計(jì)。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗,過孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳,必要時(shí)可采用手動(dòng)布線,這可能會(huì)對(duì)原來設(shè)想的布線路徑產(chǎn)生影響,甚至可能會(huì)導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過孔,因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過孔規(guī)格的優(yōu)先級(jí)。

賽孚電路科技有限公司成立于2011年,專注PCB多層板,HDI板,軟硬結(jié)合板,FPC電路板生產(chǎn) 江蘇HDIPCB

深圳市賽孚電路科技有限公司致力于電子元器件,是一家生產(chǎn)型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板等,價(jià)格合理,品質(zhì)有保證。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,在電子元器件深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),打造電子元器件良好品牌。深圳市賽孚電路科憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務(wù)、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑,讓企業(yè)發(fā)展再上新高。

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