硅膠墊是硅膠制品中市場需求比較多的產品。有一定的張力、柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、耐壓，耐高溫，耐低溫，化學性質穩(wěn)定、環(huán)保安全、無異味，產品具有良好的柔軟性，滿足不同需求。其特點有：高可靠性、高可壓縮性，柔軟兼有彈性、低導熱率、滿足ROHS、SGS及UL的環(huán)境要求認證、多種顏色選擇,色彩鮮艷,可定制各種規(guī)格形狀。、原材料采用100%環(huán)保硅膠、低碳環(huán)保，無毒無味,柔軟、防滑、防震、防滲水、隔熱、不易老化、不易褪色、易清洗。經久耐用，有效保護產品表面不被燙傷、刮傷。耐溫范圍為：-40～230攝氏度.烘烤、冰凍仍保持柔軟不變形。導熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能材料。深圳密封硅膠墊廠家
導熱硅膠墊片單面背膠的單面背膠主要是便導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸，不便于安裝，所以就要使用單面背膠，將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。它的好處是可以一面粘住發(fā)熱器表面，當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導熱硅膠墊片不會產生位置偏移。它的影響是導熱系數會變低，但是比雙面背膠的效果要好些。所以說，給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數變低，但都有利于結構設計和安裝。江蘇防震硅膠墊導熱硅膠墊厚度的選擇要考慮到產品本身的散熱性能。
導熱硅膠墊很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠墊的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。導熱硅膠墊是的導熱化合物，擁有不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;導熱硅膠墊目前CPU、GPU和散熱器接觸時佳的導熱解決方案。導熱硅膠墊還可范圍廣涂覆于各種電子產品，電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。
隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。導熱硅膠墊分為高導熱硅膠墊、普通導熱硅膠墊、強粘性導熱硅膠墊和強韌性導熱硅膠墊。定制殘端硅膠墊可以解決假肢配置大的問題。
硅膠墊的導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。芯片溫度規(guī)格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大。這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過 50度。一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導熱系數較高的導熱硅膠墊片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。硅膠墊有很多種顏色的選擇。中山防震硅膠墊定制
高導熱硅膠墊片的工藝及導熱原理。深圳密封硅膠墊廠家
LPT-200導熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低應力的情況下表現出較小的熱阻和很高的形變量，擁有好的填縫性能，推薦使用公差較大的平面。在-40~150℃可以穩(wěn)定工作，滿足UL94-V0的阻燃等級要求。導熱硅膠墊片與電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40~150℃可以穩(wěn)定工作，滿足UL94-V0的阻燃等級要求。而導熱硅脂是一種款導熱系數的導熱硅脂，可以有效降低散熱器與熱源之間的接觸熱阻，適用于需要低壓縮厚度、恒定壓力以獲得佳性能的應用場合，在-40~150℃可以穩(wěn)定工作。深圳密封硅膠墊廠家
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