在選擇導熱硅膠墊前，應該考慮的有：電子產品結構、導熱系數(shù)、尺寸、厚度、熱阻以及預期達到的效果等。首先是產品結構設計選擇，電子產品的結構設計初期就應該考慮將導熱硅膠墊融入設計題，在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的 ，應該結合實際情況，選擇優(yōu)的散熱方案，設計合理的散熱結構，使導熱硅膠墊作用大化。其次是導熱硅膠墊導熱系數(shù)的選擇，導熱系數(shù)選擇，一個看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量 。根據這些需求選擇導熱硅膠墊的導熱系數(shù)。導熱系數(shù)低的成本相對就低，相反導熱系數(shù)高的效果好，但成本也高點 。硅膠墊能否進行循環(huán)利用呢？珠海耐高溫硅膠墊
導用硅膠墊制作的常用基材是有機硅樹脂為基礎。輔料是絕緣導熱材料粉：氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氧化鈹、氮化鋁、石英等有機硅增塑劑。還有阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁。無機著色劑（用來給產品填充特定顏色）以及交聯(lián)劑（使產品附帶微粘性）、催化劑（工藝成型要求）。導熱硅膠墊起到導熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導熱通路并且能填充縫隙。填料包括以下金屬和無機填料：金屬粉末填料：銅粉.鋁粉.鐵粉.錫粉.鎳粉等；金屬氧化物：氧化鋁.氧化鉍.氧化鈹.氧化鎂.氧化鋅；金屬氮化物：氮化鋁.氮化硼.氮化硅；無機非金屬：石墨.碳化硅.碳纖維.碳納米管.石墨烯.碳化鈹?shù)?。上海防滑硅膠墊價格導熱硅膠墊片常被用于鋁基板與散熱片之間。
導熱硅膠墊片單面背膠的單面背膠主要是便導熱硅膠的安裝貼合，如某背光源使用導熱硅膠尺寸為400*6這樣長的尺寸，不便于安裝，所以就要使用單面背膠，將導熱硅膠有膠的一面貼在PCB板上，另一面貼在外殼上。它的好處是可以一面粘住發(fā)熱器表面，當組裝過程中散熱器或者殼體有相對滑動的時候，導熱硅膠墊片不會產生位置偏移。它的影響是導熱系數(shù)會變低，但是比雙面背膠的效果要好些。所以說，給導熱硅膠墊片背膠不管是雙面背膠還是單面背膠都會導致導熱系數(shù)變低，但都有利于結構設計和安裝。
隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。導熱硅膠墊分為高導熱硅膠墊、普通導熱硅膠墊、強粘性導熱硅膠墊和強韌性導熱硅膠墊。硅膠墊有很多種顏色的選擇。
影響導熱硅膠墊的導熱系數(shù)因素有：先是聚合物基體材料的種類和特性，基體材料的導熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。其次是填料的種類，填料的導熱系數(shù)越高，導熱復合材料的導熱性能越好。還有就是填料的形狀，一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。后是填料與基體材料界面的結合特性。填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數(shù)可提高10%—20%透明硅膠墊的應用有哪些方面？江門防塵硅膠墊價格
食品級的硅膠墊產品能耐到220°C的高溫。珠海耐高溫硅膠墊
LPT-200導熱硅膠墊片是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低應力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量，擁有好的填縫性能，推薦使用公差較大的平面。在-40~150℃可以穩(wěn)定工作，滿足UL94-V0的阻燃等級要求。導熱硅膠墊片與電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40~150℃可以穩(wěn)定工作，滿足UL94-V0的阻燃等級要求。而導熱硅脂是一種款導熱系數(shù)的導熱硅脂，可以有效降低散熱器與熱源之間的接觸熱阻，適用于需要低壓縮厚度、恒定壓力以獲得佳性能的應用場合，在-40~150℃可以穩(wěn)定工作。珠海耐高溫硅膠墊
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