東莞耐高溫硅膠墊價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-02

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中,溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構(gòu)緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。軟性導(dǎo)熱硅膠片從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配,采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙,從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力,使器件在更低的溫度中工作。導(dǎo)熱硅膠墊分為高導(dǎo)熱硅膠墊、普通導(dǎo)熱硅膠墊、強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠墊和強(qiáng)韌性導(dǎo)熱硅膠墊。如何選擇高性能的導(dǎo)熱硅膠墊片?東莞耐高溫硅膠墊價(jià)格

導(dǎo)熱硅膠墊材料是一種典型的高分子復(fù)合材料,其導(dǎo)熱性能主要是由導(dǎo)熱填料的種類和導(dǎo)熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的。金屬填料(如Al、Ag等)具有較高的導(dǎo)熱系數(shù),但是大多數(shù)是導(dǎo)熱也導(dǎo)電的;無機(jī)非金屬材料(如AlN、SiC等)導(dǎo)熱系數(shù)較高,價(jià)格相當(dāng)昂貴;目前主要用金屬氧化物(如Al2O3、ZnO等)作為導(dǎo)熱填料,一些導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱系數(shù)。各種填充材料的導(dǎo)熱機(jī)理均不同,金屬材料主要是靠電子運(yùn)動(dòng)進(jìn)行導(dǎo)熱,金屬導(dǎo)熱率隨溫度的升高而降低,非金屬的熱擴(kuò)散速度主要取決于鄰近原子的震動(dòng)及結(jié)合基團(tuán),在強(qiáng)共價(jià)鍵合的材料中,在有序的晶體晶格中導(dǎo)熱是比較有效率的。所以在采用非金屬材料作為導(dǎo)熱填料時(shí),如何提高體系中的導(dǎo)熱“堆砌度”是提高導(dǎo)熱系數(shù)的主要手段。惠州透明硅膠墊廠導(dǎo)熱硅膠墊片的用途范圍比較廣。

導(dǎo)熱硅膠墊局限性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面,先是器件產(chǎn)生的熱量并不會(huì)因?yàn)楣枘z片而減少,雖然器件的表面溫度降低了,但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中,因此周圍的器件溫度會(huì)略微升高,因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。其次是,因?yàn)椴馁|(zhì)不同,有些硅膠片的絕緣性并不理想,當(dāng)有高壓(比如8KV),硅膠片會(huì)導(dǎo)通,影響器件EMI特性。具有導(dǎo)熱,絕緣,防震性能,材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的),操作方便,可應(yīng)用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器、外殼等之間起導(dǎo)熱填充作用。有些導(dǎo)熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機(jī)械強(qiáng)度。

導(dǎo)熱硅膠墊片的用途范圍廣,如:填充冷卻器件、通訊硬件、汽車控制單元、LED照明設(shè)備、PDP顯示屏等。在這些應(yīng)用場合中,導(dǎo)熱硅膠墊片會(huì)產(chǎn)生一定的壓縮來彌合縫隙,以達(dá)到良好的導(dǎo)熱效果。而導(dǎo)熱硅膠墊片的硬度直接反映了導(dǎo)熱硅膠墊片的軟硬,其大小會(huì)影響產(chǎn)品的壓縮性能,是一個(gè)十分重要的參數(shù)。 導(dǎo)熱硅膠墊片硬度越低產(chǎn)品越柔軟,壓縮率越高,適用于低應(yīng)力環(huán)境使用。反之,導(dǎo)熱硅膠墊片硬度越高產(chǎn)品越堅(jiān)硬,壓縮率越低。同樣條件下,硬度低的產(chǎn)品相對于硬度高的產(chǎn)品,壓縮率高,導(dǎo)熱路徑短,傳熱時(shí)間短,導(dǎo)熱效果越好。導(dǎo)熱硅膠墊的雙面背膠與單面背膠區(qū)別。

高溫處理的導(dǎo)熱硅膠墊片需要放置一段時(shí)間,讓其自然冷卻后在進(jìn)行不同尺寸規(guī)格的裁切,而不能采用其他快速冷卻方式。否則會(huì)直接影響導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品性能。其中成品需要檢測的主要項(xiàng)目包括:導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍、體積電阻率、耐電壓、阻燃性、抗拉強(qiáng)度、硬度、厚度等。硅膠墊的材料較軟,壓縮性能好,導(dǎo)熱絕緣性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強(qiáng);選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙。硅膠墊的生產(chǎn)工藝流程及優(yōu)缺點(diǎn)。江蘇防震硅膠墊批發(fā)價(jià)

什么是導(dǎo)熱硅膠墊片硬度?東莞耐高溫硅膠墊價(jià)格

硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大。這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也建議控制芯片表面在高溫測試時(shí)候小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。一外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠墊片可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。東莞耐高溫硅膠墊價(jià)格

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