近幾十年來，高分子材料的應用領域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的金屬材料,已成為世界科研努力的方向之一。傳統(tǒng)所使用的散熱導熱材料多為金屬如：Ag、Cu、A1以及金屬氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金屬材料如石墨、炭黑等，但是隨著工業(yè)和科學技術的發(fā)展,人們對導熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。在電氣電子領域由于集成技術和組裝技術的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要更高導熱性的絕緣材料來解決散熱問題。以硅膠為基礎材,添加一定的金屬氧化物以及各種導熱輔材,再通過特殊工藝合成導熱硅膠片。導熱硅膠墊是以有機硅樹脂為粘接基材料，通過填充導熱粉達到導熱目的的高分子復合型導熱材料。導熱硅膠墊片常被用于鋁基板與散熱片之間。珠海防滑硅膠墊工廠
導熱硅膠墊片的應用，包括應用在TFT-LCD 筆記本電腦，電腦主機。其次是功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅(qū)動器）以及任何需要填充散熱的地方。還有就是用于電子產(chǎn)品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。是大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等。珠海防滑硅膠墊工廠硅膠墊的厚度和尺寸應該如何選擇呢？
導熱硅膠墊局限性主要體現(xiàn)在以下幾個方面，先是器件產(chǎn)生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。其次是，因為材質(zhì)不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓(比如8KV)，硅膠片會導通，影響器件EMI特性。具有導熱，絕緣，防震性能，材質(zhì)柔軟表面自帶粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可應用在各種不規(guī)則零件表面與散熱器、外殼等之間起導熱填充作用。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。
硅橡膠墊片具有突出的耐高低溫性能，在-70℃到260℃的溫度范圍內(nèi)保持良好的使用彈性，并有耐臭氧、耐天候老化等優(yōu)點，宜作熱機械中的密封襯墊。因無任何毒性可制作絕熱、絕緣制品及醫(yī)用橡膠制品。同時具有防水、阻燃、耐高溫、導電、耐磨、耐油等多種優(yōu)良性能，范圍廣用于機械、電子、水暖等多種行業(yè)。硅橡膠墊片具有5大特性：其耐高低溫性，在200℃下可長期運用，在-60℃下仍有彈性；具有電絕緣功能，硅橡膠墊片的介電功能極好，尤其是高溫下的介電功能較大超過一般有機橡膠，介電強度在20-200℃范圍內(nèi)不受溫度的影響。透明硅膠墊的儲存要注意什么問題？
影響導熱硅膠墊的導熱系數(shù)因素有：先是聚合物基體材料的種類和特性，基體材料的導熱系數(shù)超高，填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好，導熱復合材料導熱性能越好。其次是填料的種類，填料的導熱系數(shù)越高，導熱復合材料的導熱性能越好。還有就是填料的形狀，一般來說，容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。后是填料與基體材料界面的結(jié)合特性。填料與基體的結(jié)合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數(shù)可提高10%—20%硅膠墊的特點及選用的注意事項。中山EVA硅膠墊廠家
導熱硅膠墊片的用途范圍會比較廣。珠海防滑硅膠墊工廠
導熱硅膠墊是一種導熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱墊片，導熱硅墊，軟性散熱墊等等。該硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種比較好的導熱填充材料而被范圍用于電子電器產(chǎn)品中。珠海防滑硅膠墊工廠
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