蝕刻型引線框架用銅合金帶材除了要滿足沖制型引線框架帶材的所有技術(shù)指標(biāo)外，對(duì)帶材產(chǎn)品的板形、殘余應(yīng)力、表面缺陷等均提出了更高的要求，基本反應(yīng)了引線框架帶材加工的較高技術(shù)水平。表2列舉了目前蝕刻型引線框架用典型銅合金的主要性能指標(biāo)。為蝕刻型銅合金帶表面及板形技術(shù)要求。從表2可以看出，蝕刻型銅帶均為中高的強(qiáng)度合金，軋制時(shí)，變形抗力偏大，這為帶材在軋制時(shí)板形和殘余應(yīng)力的控制增加了難度。可以看出，蝕刻型帶材在帶材板形和殘余內(nèi)應(yīng)力方面要求更為嚴(yán)格，因此蝕刻型銅帶重要質(zhì)量首先是宏觀板形要達(dá)標(biāo)，其次蝕刻后產(chǎn)品不產(chǎn)生翹曲，即殘余內(nèi)應(yīng)力小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時(shí)效硬化以及復(fù)合強(qiáng)化等方面進(jìn)行研究，改進(jìn)材料性能。江蘇蝕刻型引線框架咨詢
引線框架的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐的載體，并作為導(dǎo)電介質(zhì)內(nèi)外連接芯片電路而形成電信號(hào)通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量的散熱通路。內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的《2015-2025年中國(guó)引線框架行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資策略建議報(bào)告》。引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來(lái)對(duì)引線框架進(jìn)行命名。集成電路運(yùn)用普遍且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。江蘇蝕刻型引線框架咨詢引線框架的超薄厚度也在芯片微小化的趨勢(shì)上扮演重要的角色。
框架材料在完成成型加工后，要進(jìn)行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結(jié)性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無(wú)空洞，有強(qiáng)度保證不在后期工序中開裂，防止氧化。一般的鍍層工藝不會(huì)在整個(gè)框架上涂鍍層，在框架芯片焊盤和內(nèi)引腳上鍍銀，增加粘結(jié)性和可焊性。為解決銅合金的氧化問(wèn)題，可在表面鍍一層高分子材料，特種高分子材料在一定溫度下會(huì)發(fā)生分解揮發(fā)，保證了框架的抗腐蝕性又不會(huì)影響到材料的可靠性以及與其他材料的粘結(jié)性。框架材料在完成成型加工后，要進(jìn)行框架表面處理，目的是使框架防止銹蝕，增加粘結(jié)性和可焊性。鍍層材料要比框架基體具有更好的抗腐蝕性，要致密，無(wú)空洞，有強(qiáng)度保證不在后期工序中開裂，防止氧化。
引線框架是集成電路產(chǎn)品的重要組成部分，它的主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐，并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接集成電路外部電路，傳送電信號(hào)，以及與封裝材料一起向外散發(fā)芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。 隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，集成電路正朝著高集成化、多功能化，線路的高密度化，封裝的多樣化和高性能化發(fā)展，其對(duì)引線框架材料要求也將越來(lái)越高。引線框架的制作，一般有兩種方法：沖壓法和蝕刻法。沖壓法一般采用高精度帶材經(jīng)自動(dòng)化程度很高的高速?zèng)_床沖制而成，具有成本低、效率高等特點(diǎn)。而對(duì)于小批量、多品種、多引線、小間距的引線框架則多采用蝕刻成型加工，該加工手段具有制作周期短、投資省、精細(xì)度高、一致性好的特點(diǎn)。兩種加工手段具有較強(qiáng)的互補(bǔ)性。 引線框架主要功能是起到電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。
一般來(lái)說(shuō)，一條蝕刻引線框架的寬度越大則可以匹配的芯片數(shù)量越多，也意味著芯片的生產(chǎn)效率越高，據(jù)悉，現(xiàn)在的引線框架平均可以匹配大約 1000 個(gè)芯片，眾所周知，芯片的發(fā)展正在趨于微小化發(fā)展，而蝕刻引線框架的超薄厚度也是芯片能夠微小化發(fā)展的重要因素，優(yōu)越引線框架正是朝著大寬度、高密度、超薄、高可靠性的方向發(fā)展的，隨著產(chǎn)品指標(biāo)的要求越來(lái)越高，優(yōu)越引線框架的制造工藝技術(shù)進(jìn)入瓶頸期，而對(duì)于國(guó)產(chǎn)優(yōu)越引線框架來(lái)說(shuō)，更是困難重重。作為芯片的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，長(zhǎng)期以來(lái)我們市場(chǎng)上的優(yōu)越蝕刻引線框架都是從外商中采購(gòu)的，如此重要的技術(shù)，我們不能夠掌握，豈不是也是一大隱患？ 精密電子主要是什么？江蘇蝕刻型引線框架咨詢
引線框架比較缺乏應(yīng)對(duì)國(guó)際化客戶的技術(shù)服務(wù)方面的人才，今后需重點(diǎn)培養(yǎng)。江蘇蝕刻型引線框架咨詢
目前，國(guó)內(nèi)銅基高性能引線框架材料研制技術(shù)處于較高水平。探索銅合金新的成分體系及制備工藝將是高的強(qiáng)高導(dǎo)銅基引線框架材料的研制方向。至今，導(dǎo)電率大于75%IACS、抗拉強(qiáng)度高于650MPa、90°彎曲加工性優(yōu)異的銅合金材料仍在研究中。市場(chǎng)需求的高性能、低成本的引線框架材料除具有高的強(qiáng)高導(dǎo)外，還需具有優(yōu)良的耐蝕、耐氧化等特性。隨著國(guó)內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)極具開發(fā)潛力，采用新的工藝技術(shù)與新的材料體系，研制出具有國(guó)內(nèi)單獨(dú)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能的銅合金引線框架材料是迫在眉睫的，具有巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。 江蘇蝕刻型引線框架咨詢
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