sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料,靈活性強,能適配不同規(guī)模的生產(chǎn)場景。外置方案專為空間充?;蛐桁`活調整的車間設計:支持外置機械手搬運,通過機械臂抓取 PCB 板,實現(xiàn)無人化上下料;入口軌道運輸可與上游設備對接,自動接收待加工板;出口軌道或皮帶運輸則將完成分板的 PCB 板傳送至下游環(huán)節(jié);真空吸盤能平穩(wěn)吸附不同材質的 PCB 板,避免抓取過程中的損傷。內置方案則適合集成化布局:軌道入料和出料實現(xiàn)設備內部的板件傳輸,加工工位軌道運輸確保 PCB 板在切割過程中的定位,夾持架構上表面定位則進一步提升了薄型或柔性板的固定精度。sonic 激光分板機通過多種上下料方式適配不同生產(chǎn)場景。支持 0.1mm 窄縫切割,滿足 5G 模塊精密分板需求,適配通訊設備高密度封裝工藝。廣東附近激光切割設備保養(yǎng)
sonic 激光分板機踐行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念,通過可靠的性能、豐富的功能、的適配性和完善的服務,為電子行業(yè)用戶創(chuàng)造價值,真正成為智能生產(chǎn)中的可靠助力。其可靠性體現(xiàn)在 ±0.002mm 的重復精度、針對線路板客制化的激光器和 99.8% 的設備稼動率,減少了因故障導致的停機損失。豐富的功能(如分層切割、異形連續(xù)切割)覆蓋從 0.02mm 柔性板到 2mm 厚板的加工需求,適配消費電子、汽車電子、半導體等多領域。的適配性體現(xiàn)在支持 IPC-HERMES 標準、對接 MES 系統(tǒng),融入智能生產(chǎn)線。完善的服務包括 7*24 小時回應、全球服務網(wǎng)絡和終生保修,解決用戶后顧之憂。通過這四大支柱,sonic 激光分板機幫助用戶提升分板效率 30% 以上、良率提升至 99.5%,真正實現(xiàn) “以可靠性驅動生產(chǎn)力”。廣東附近激光切割設備保養(yǎng)鋁箔切割無毛刺,避免動力電池短路風險,比亞迪采購。
sonic 激光分板機的冷水機組件通過穩(wěn)定激光器和光學部件的溫度,有效避免因過熱導致的性能波動,其冷卻系統(tǒng)為設備的長期穩(wěn)定運行提供了關鍵保障。激光器工作時會產(chǎn)生大量熱量,若溫度波動>±1℃,可能導致激光波長漂移(>5nm)、功率不穩(wěn)定(波動>5%),直接影響切割精度。sonic 激光分板機的冷水機采用高精度溫控(±0.5℃),通過閉環(huán)水循環(huán)為激光器、振鏡等部件降溫,流量可達 3-5L/min。系統(tǒng)內置流量傳感器和溫度報警器,當流量不足或溫度超標時,立即觸發(fā)設備停機保護,防止部件損壞。長期運行測試表明,配備冷水機的 sonic 激光分板機,功率穩(wěn)定性(波動<2%)和波長穩(wěn)定性(漂移<1nm)均優(yōu)于行業(yè)平均水平,激光頭壽命延長至 40000 小時以上。sonic 激光分板機的冷卻系統(tǒng)確保了設備在連續(xù)生產(chǎn)中的性能一致性。
sonic 激光分板機的十字直線電機平臺精度優(yōu)異,通過驅動技術與結構設計的協(xié)同,實現(xiàn)了超高重復精度,滿足微加工需求。直線電機采用直接驅動方式,無絲杠、齒輪等中間傳動部件,消除了機械間隙和回程誤差,回應速度快(加速度可達 2g),定位準(分辨率 0.1μm);十字結構布局讓 X、Y 軸運動相互,配合精密光柵尺(精度 ±0.5μm/m)實時反饋位置,確保運動軌跡。該平臺與大理石基座剛性連接,進一步抑制運動時的振動和變形,終實現(xiàn) ±0.002mm 的重復精度。這種高精度在微加工場景中優(yōu)勢:切割 01005 封裝元器件所在的 PCB 板時,可確保切割邊緣與器件間距誤差<0.003mm;加工 SiP 模塊的細微互連結構時,路徑偏差<0.005mm。sonic 激光分板機的高精度平臺滿足微加工需求,為電子器件向小型化、高密度發(fā)展提供了設備支撐。激光切割設備支持銅、鋁等金屬材料加工,無粉塵污染,適配汽車電子傳感器引線框架切割。
深圳市新迪精密科技有限公司(SONIC)在回流焊領域表現(xiàn)出色。其回流焊設備采用 “低風速高靜壓” 設計,第三代技術經(jīng)多年迭代,加熱效率與精度兼具,有效加熱面積 84%,可穩(wěn)定焊接 008004、01005 等超小元器件,滿足高密度封裝工藝需求。 設備通過 CE、AIM-DPM 等認證,獲全球用戶認可,如 FOXCONN 某項目曾一年采購 200 臺以上用于量產(chǎn)。公司注重智能化,設備可與 MES 系統(tǒng)對接,實時上傳溫度、鏈速等數(shù)據(jù),實現(xiàn)生產(chǎn)全追溯,適配工業(yè) 4.0 場景。 此外,15000 平方米的工廠保障產(chǎn)能,從業(yè)多年研發(fā)團隊持續(xù)技術升級,500強企業(yè)多年服務經(jīng)驗工程師提供全天候支持,從設備采購到售后維護形成完整體系,適合各類電子制造企業(yè)選擇。切割后元件焊盤無損傷,保障 01005 元件焊接可靠性,提升消費電子主板良率。廣州加工激光切割設備廠家
CAD圖紙導入,8小時完成從設計到打樣,縮短研發(fā)周期。廣東附近激光切割設備保養(yǎng)
sonic 激光分板機的分組切割功能便于多子板批量處理,通過將多個相同子板分為一組統(tǒng)一切割,減少編程和調試時間,特別適合多子板的批量生產(chǎn)。傳統(tǒng)對每片相同子板單獨編程時,重復操作占比高,且易因參數(shù)不一致導致質量波動。sonic 激光分板機可通過軟件框選相同子板并定義為 “組”,只需設置一次切割參數(shù),系統(tǒng)自動將路徑復制到同組其他子板。例如包含 12 個相同子板的通訊模塊 PCB,分組編程時間從 20 分鐘縮短至 5 分鐘,且所有子板參數(shù)完全一致。換型時,只需調用歷史分組方案并微調,換線時間減少 70%。對于消費電子的多聯(lián)板(如手機主板 10 聯(lián)板),分組切割可確保所有子板切割效果一致,良率提升至 99.5% 以上。sonic 激光分板機的分組切割功能大幅提升了批量生產(chǎn)的效率與一致性。廣東附近激光切割設備保養(yǎng)