激光切割是利用激光技術(shù)對材料進(jìn)行精密切割的工藝，可應(yīng)用于電子工業(yè)等領(lǐng)域，如電路板分板、微鉆孔、開槽等，能實(shí)現(xiàn)高精度、低損傷加工。在該領(lǐng)域，深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）表現(xiàn)較好，其紫外激光切割設(shè)備采用激光技術(shù)，um 級(jí)高精度，無碳化、無粉塵，支持多種...

sonic真空壓力烤箱的儲(chǔ)氣罐設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國家特種設(shè)備規(guī)范，在滿足工藝需求的同時(shí)，為用戶簡化了設(shè)備管理流程。根據(jù)國家相關(guān)規(guī)定，特種設(shè)備范疇的儲(chǔ)氣罐需滿足特定條件：1m3/1.0mpa 以上的儲(chǔ)氣罐屬于特種設(shè)備，使用前需到當(dāng)?shù)乇O(jiān)檢部門報(bào)備；1 立方 10 公斤壓...

在高頻次生產(chǎn)場景中，設(shè)備維護(hù)往往是影響效率的隱形瓶頸—頻繁停機(jī)清理、定期維護(hù)投入的人力與時(shí)間成本，很容易吃掉產(chǎn)能紅利。而SONIC回流焊設(shè)備的設(shè)計(jì)，恰好精細(xì)了這一難題。其90天免維護(hù)周期堪稱“生產(chǎn)連續(xù)性保障”，通過模組化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速維護(hù)，甚至可不停機(jī)處理冷卻系...

sonic 激光分板機(jī)選用紫外 UV 激光切割，優(yōu)勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)激光的光斑尺寸，從而實(shí)現(xiàn)超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應(yīng)的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能...

sonic 激光雕刻機(jī)的操作界面設(shè)計(jì)直觀友好，大幅降低培訓(xùn)成本與操作難度。界面支持多語系，新員工 30 分鐘即可熟悉基本操作。工單管理模塊支持創(chuàng)建、編輯、歸檔生產(chǎn)工單，可實(shí)時(shí)顯示工單進(jìn)度（已完成 / 總數(shù)量）、合格率等數(shù)據(jù)，方便管理人員跟蹤生產(chǎn)狀態(tài)。參數(shù)保存...

FLUX集中回收系統(tǒng)的90天免保養(yǎng)特性，從根本上改變了傳統(tǒng)回流焊爐的維護(hù)模式。傳統(tǒng)設(shè)備因助焊劑殘留，往往需要每周甚至每天清理，不僅占用生產(chǎn)時(shí)間，還可能因清理不當(dāng)影響爐內(nèi)溫度場；而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列通過高效的集中回收設(shè)計(jì)（標(biāo)配冷凝回收，可選活性炭過濾...

sonic真空壓力烤箱的儲(chǔ)氣罐設(shè)計(jì)嚴(yán)格遵循國家特種設(shè)備規(guī)范，在滿足工藝需求的同時(shí)，為用戶簡化了設(shè)備管理流程。根據(jù)國家相關(guān)規(guī)定，特種設(shè)備范疇的儲(chǔ)氣罐需滿足特定條件：1m3/1.0mpa 以上的儲(chǔ)氣罐屬于特種設(shè)備，使用前需到當(dāng)?shù)乇O(jiān)檢部門報(bào)備；1 立方 10 公斤壓...

sonic全自動(dòng)激光雕刻機(jī)采用龍門雙驅(qū)結(jié)構(gòu)，固高控制卡+臺(tái)達(dá)伺服+HIWIN絲桿等傳動(dòng)部件，確保運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的高精度與穩(wěn)定性。設(shè)備雕刻位置重復(fù)誤差穩(wěn)定在±0.005mm內(nèi)，批量生產(chǎn)中1000片PCB的雕刻偏差極差＜0.005mm，遠(yuǎn)優(yōu)于行業(yè)±0.01mm的標(biāo)準(zhǔn)。某...

sonic 激光分板機(jī)采用智能化紫外激光冷切技術(shù)，攻克了傳統(tǒng)加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產(chǎn)生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設(shè)備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時(shí)銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根...

sonic 激光分板機(jī)具備 Badmark 識(shí)別功能，能智能跳過不合格板件，提升生產(chǎn)效率，減少材料和時(shí)間浪費(fèi)。在 PCB 生產(chǎn)中，部分板件可能因前期工序缺陷被標(biāo)記為 “打叉板”（Badmark），若流入分板環(huán)節(jié)會(huì)造成無效加工。sonic 激光分板機(jī)通過 CC...

sonic 激光分板機(jī)的不同激光器類型適配多種材料，應(yīng)用范圍，能滿足電子行業(yè)多領(lǐng)域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現(xiàn)良好。光纖激...

sonic真空壓力烤箱綜合性能優(yōu)異，集控制、完善安全設(shè)計(jì)、強(qiáng)大智能功能于一體，成為電子制造業(yè)脫泡與固化制程的理想設(shè)備，切實(shí)踐行提升用戶生產(chǎn)力的價(jià)值。其性體現(xiàn)在：溫度控制精度 1℃、壓力控制精度 0.15bar、CPK≥1.67 的運(yùn)行重復(fù)性，確保每批產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)...

sonic 激光分板機(jī)的定制激光器光束質(zhì)量好，切割穩(wěn)定，其優(yōu)勢源于低 M2 值的激光束特性。M2 值是衡量光束質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，值越接近 1，光束質(zhì)量越優(yōu)。sonic 激光分板機(jī)的低 M2 激光束瑞利距離大（光束聚焦后保持小光斑的距離長）、發(fā)散速度慢，即使在離焦...

sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)運(yùn)行能耗低，激光能量利用率高達(dá) 90% 以上，相比傳統(tǒng)油墨印刷（需持續(xù)消耗油墨、溶劑）和機(jī)械沖壓（電機(jī)高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)），能耗降低 60% 以上。其激光發(fā)生器采用變頻技術(shù)，待機(jī)功率 50W，工作時(shí)功率隨雕刻需求動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)（50-300W），...

新迪精密的智能激光條碼雕刻設(shè)備以第三代技術(shù)為基礎(chǔ)，采用 UV/CO?激光源，實(shí)現(xiàn) 1x1mm 超小二維碼的高精度雕刻，符合 AIM-DPM 國際標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的微聚焦激光技術(shù)可在狹小區(qū)域快速完成信息碼雕刻，識(shí)別度穩(wěn)定，即使在 PCB 板邊緣或 BGA 封裝表面也能...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐進(jìn)板與出板的雙掃描機(jī)制進(jìn)一步強(qiáng)化了數(shù)據(jù)的完整性。產(chǎn)品進(jìn)入回流焊時(shí)，系統(tǒng)掃描BoardSN并開始記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù)；出板時(shí)再次掃描SN并記錄時(shí)間，形成“進(jìn)-出”閉環(huán)數(shù)據(jù)鏈。這一過程確保每塊PCB的焊接時(shí)長、經(jīng)歷的工藝參數(shù)被完整捕捉，哪怕是...

從全生命周期成本來看，該回流焊設(shè)備的設(shè)計(jì)充分考慮經(jīng)濟(jì)性：90天免維護(hù)周期減少停機(jī)損失，助焊劑回收系統(tǒng)降低耗材消耗，較傳統(tǒng)設(shè)備每年可節(jié)省約2萬元維護(hù)費(fèi)用；高靜壓加熱技術(shù)的能量利用率提升25%，連續(xù)生產(chǎn)狀態(tài)下年電費(fèi)可減少1.5萬元以上。設(shè)備的模塊化設(shè)計(jì)使后期升級(jí)便...

sonic激光雕刻機(jī)的不同激光器在數(shù)據(jù)容量上各有側(cè)重，滿足多樣編碼場景的信息存儲(chǔ)需求。在2*2mm的標(biāo)準(zhǔn)區(qū)域內(nèi)，CO?激光可存儲(chǔ)35bit數(shù)據(jù)，光纖激光可達(dá)80bit，；UV激光則高達(dá)100bit，適配不同場景應(yīng)用。某傳感器廠根據(jù)自身需求靈活選擇，在保證雕刻條...

sonic真空壓力烤箱的工作制程安全防范貫穿全流程，從啟動(dòng)到運(yùn)行各環(huán)節(jié)均設(shè)置嚴(yán)密管控，確保設(shè)備與人員安全。設(shè)備裝機(jī)進(jìn)氣分為功能明確的兩路：路為控制電器供氣，氣壓范圍嚴(yán)格控制在 0.4~0.6Mpa，為安全門氣動(dòng)閥、電磁閥等電器部件提供穩(wěn)定動(dòng)力，保障其動(dòng)作；第二...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的傳送系統(tǒng)經(jīng)過升級(jí)，在承載能力與穩(wěn)定性上實(shí)現(xiàn)了提升。其新型懸掛支撐結(jié)構(gòu)可承載15kg的重量，這一參數(shù)遠(yuǎn)超常規(guī)回流焊爐，能輕松應(yīng)對搭載大量元器件、大型散熱模塊或重型治具的PCB傳送需求。在傳送過程中，系統(tǒng)能保持平穩(wěn)運(yùn)行，避免因震動(dòng)導(dǎo)致的...

加熱系統(tǒng)的控制能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的優(yōu)勢之一，其空滿載溫度差異可控制在1℃以內(nèi)，這一指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)處于水平。這意味著無論生產(chǎn)負(fù)荷處于空載、半載還是滿載狀態(tài)，爐內(nèi)溫度場都能保持穩(wěn)定，避免因負(fù)荷變化導(dǎo)致的焊接質(zhì)量波動(dòng)。這種穩(wěn)定性對批量生產(chǎn)尤為重要，能確保...

sonic真空壓力烤箱的驗(yàn)證文檔齊全，提供從設(shè)計(jì)、制造到檢驗(yàn)的全套檔，充分滿足行業(yè)審計(jì)要求，助力客戶拓展市場。文檔包括：特種設(shè)備制造監(jiān)督檢驗(yàn)證書（由濰坊市特種設(shè)備檢驗(yàn)研究院出具，編號(hào) WF-RCJ-2021-0278-28），證明罐體安全性能符合 TSG21-...

工業(yè)4.0適配性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐面向智能工廠的重要配置，設(shè)備可選配sonicARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng)，該系統(tǒng)全稱為AutoReflowManagementsystem，能配合sonic全系列回流爐硬件互動(dòng)管理。其功能包括：為每一片PCB生成的溫度曲線（P...

sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)系列配備的三種激光器（CO?、光纖、UV）適配場景明確，可根據(jù)材料與精度需求靈活選擇。CO?二氧化碳激光小雕刻尺寸為 1.0*1.0mm，可存儲(chǔ) 16bit 數(shù)據(jù)，其光斑特性（60-120um）適合 PCB 表面綠漆層的雕刻，如在 ...

深圳市新迪精密科技有限公司的激光雕刻設(shè)備實(shí)用性較強(qiáng)。實(shí)際使用中表現(xiàn)為：適配多種場景，設(shè)備支持在線 / 離線雕刻，可滿足不同生產(chǎn)流程的需求；支持雙面雕刻、翻面雕刻等多種雕刻方式，能應(yīng)對復(fù)雜產(chǎn)品的標(biāo)記需求，如雙面 PCB 板的分別標(biāo)記。 穩(wěn)定性突出，所有控制系統(tǒng)為...

sonic 真空壓力烤箱的壓力容器強(qiáng)度計(jì)算嚴(yán)格合規(guī)，為設(shè)備安全運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。計(jì)算過程嚴(yán)格依據(jù) GB/T150.1-4-2011、GB/T151-2014、GB/T12337-2014 等多項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋了罐體材料強(qiáng)度、壁厚設(shè)計(jì)、承壓能力等關(guān)鍵參...

sonic 激光分板機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)定制化，通過的光學(xué)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)精細(xì)切割，滿足超高精度分板需求。激光波長與光束聚焦效果密切相關(guān)，理論上波長越小，越容易實(shí)現(xiàn)精細(xì)聚焦 ——sonic 激光分板機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)針對不同激光類型進(jìn)行定制優(yōu)化，通過特殊的透鏡組和光路調(diào)校，實(shí)現(xiàn)了激...

sonic 激光分板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)異，從基礎(chǔ)架構(gòu)上保障了切割精度，為精密分板提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其采用 “十字直線電機(jī)平臺(tái) + 大理石基座” 的高精度結(jié)構(gòu)：十字直線電機(jī)平臺(tái)回應(yīng)速度快、定位精度高，配合精密導(dǎo)軌，使機(jī)構(gòu)重復(fù)精度達(dá) ±0.002mm，確保每次切割的位置...

sonic 激光分板機(jī)的定制激光器具備脈沖能量和功率自動(dòng)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)功能，解決了常規(guī)激光器參數(shù)調(diào)整時(shí)的性能波動(dòng)問題。常規(guī)激光器在改變功率、頻率等參數(shù)后，光束尺寸、輪廓、質(zhì)量（M2）等光學(xué)性能易發(fā)生變化，可能導(dǎo)致同一 PCB 板上不同路徑的切割效果不一致。而 so...

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐從整體來看，sonic回流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)通過“數(shù)據(jù)采集-綁定-分析-反饋”的全鏈條設(shè)計(jì)，構(gòu)建了覆蓋焊接全流程的智能管控網(wǎng)絡(luò)。從溫度、馬達(dá)轉(zhuǎn)速到氧濃度、鏈速，每個(gè)關(guān)鍵參數(shù)都被監(jiān)控；從數(shù)據(jù)記錄、多格式輸出到協(xié)議兼容，每個(gè)數(shù)據(jù)應(yīng)用場景都被充...