為滿足IC測試板0.005mm的超高精度要求,和信智能半導(dǎo)體級植板機(jī)構(gòu)建了“材料-溫控-力控”三位一體的精密控制體系。設(shè)備工作臺采用天然花崗巖基座,其熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃,配合恒溫油冷系統(tǒng)(溫度波動控制在±0.1℃內(nèi)),從根本上抑制熱變形對精度的影響。激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng)以1nm的分辨率實時監(jiān)測工作臺位移,通過PID算法動態(tài)補(bǔ)償機(jī)械誤差,確保全行程范圍內(nèi)的定位精度。微應(yīng)力植入機(jī)構(gòu)采用壓電陶瓷驅(qū)動,Z軸下壓力分辨率達(dá)0.001N,可精確控制測試探針的接觸力,避免因壓力過導(dǎo)致探針微變形或芯片損傷。通過光學(xué)顯微鏡與電信號檢測模塊,可在植入后立即驗證探針與芯片焊盤的接觸阻抗,及時剔除不良品。...
在柔性電子產(chǎn)品制造過程中,和信智能 FPC 植板機(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢。設(shè)備采用先進(jìn)的多針頭并行技術(shù),可實現(xiàn)多個元件的同步植入,大幅提升生產(chǎn)效率。其獨特的類真皮分層植入工藝,使柔性電路板在保持柔韌性的同時,能夠集成各類傳感器,實現(xiàn)高靈敏度的信號感知。設(shè)備支持多種柔性傳感器的集成,無論是壓力傳感器、溫度傳感器還是生物傳感器,都能通過該設(shè)備實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的植入。和信智能為客戶提供完整的柔性傳感器校準(zhǔn)方案,結(jié)合 AI 算法優(yōu)化數(shù)據(jù)采集,確保柔性電子產(chǎn)品的性能穩(wěn)定可靠。憑借出色的工藝與性能,該設(shè)備廣泛應(yīng)用于柔性顯示、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,助力客戶打造柔性電子產(chǎn)品。手動植板機(jī)采用精密十字滑臺,通過旋鈕調(diào)節(jié)實...
對于復(fù)雜線路組裝需求,和信智能 FPC 植板機(jī)采用視覺 - 力覺融合控制技術(shù),通過 3D 掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型,結(jié)合力傳感器實現(xiàn)線路的柔順插入,有效避免線路彎曲損傷,保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理,使組裝效率提升數(shù)倍,同時確保接線正確率達(dá)到極高水平。在實際生產(chǎn)中,該設(shè)備能夠高效處理各類復(fù)雜線路組裝任務(wù),無論是多層柔性電路板的互聯(lián),還是異形線路的組裝,都能輕松應(yīng)對。和信智能為客戶提供從線路設(shè)計到生產(chǎn)工藝優(yōu)化的全流程服務(wù),幫助客戶解決復(fù)雜線路組裝難題,提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量,滿足市場對高精度、高可靠性線路組件的需求。針對高頻板的信號完整性要求,雙面植板機(jī)優(yōu)化了元件布...
針對工業(yè)網(wǎng)關(guān)多層板堆疊需求,和信智能多工位植板系統(tǒng)通過 “并行處理 + 智能預(yù)測” 提升生產(chǎn)效率。設(shè)備可同步完成 4-16 層 PCB 的對位植入,各工位采用視覺定位系統(tǒng)(分辨率 0.5μm),通過主從控制算法實現(xiàn)層間對位精度 ±5μm。工業(yè)級邊緣計算網(wǎng)關(guān)集成 ARM 處理器與 FPGA 芯片,實時采集 500 + 設(shè)備參數(shù)(如伺服電機(jī)電流、導(dǎo)軌溫度、視覺識別誤差等),并利用數(shù)字孿生技術(shù)構(gòu)建設(shè)備虛擬模型,通過仿真預(yù)測維護(hù)周期,將非計劃停機(jī)時間減少 70%。創(chuàng)新的振動頻譜分析功能基于傅里葉變換算法,可識別 0.01mm 的機(jī)械結(jié)構(gòu)異常,例如通過分析主軸軸承的振動頻譜峰值變化,提前 預(yù)警磨損趨勢。...
在電源適配器制造領(lǐng)域,和信智能 DIP 植板機(jī)采用高速插件技術(shù),多通道插件頭配合自動供料系統(tǒng),實現(xiàn)元件的快速、插入,兼容多種類型元件,有效提升生產(chǎn)效率。智能管理系統(tǒng)實時記錄插件數(shù)據(jù),為產(chǎn)品追溯提供可靠依據(jù)。設(shè)備具備出色的適應(yīng)性,能夠滿足不同型號電源適配器的生產(chǎn)需求,換料時間短,生產(chǎn)切換靈活高效。和信智能為客戶提供電源適配器優(yōu)化方案,從插件工藝到可靠性測試,全程提供技術(shù)支持,確保電源適配器在各種環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。無論是消費電子電源適配器,還是工業(yè)設(shè)備電源適配器,該設(shè)備都能助力客戶實現(xiàn)高效生產(chǎn),提升產(chǎn)品質(zhì)量與市場競爭力。手動植板機(jī)的機(jī)身采用防靜電材質(zhì),有效避免靜電對精密元件的損傷。盲埋孔板 植板...
對于復(fù)雜線路組裝需求,和信智能FPC植板機(jī)采用視覺-力覺融合控制技術(shù),通過3D掃描構(gòu)建線路數(shù)字模型,結(jié)合力傳感器實現(xiàn)線路的柔順插入,有效避免線路彎曲損傷,保障線路連接的可靠性。設(shè)備的預(yù)成型技術(shù)可對復(fù)雜線束進(jìn)行定型處理,使組裝效率提升數(shù)倍,同時確保接線正確率達(dá)到極高水平。在實際生產(chǎn)中,該設(shè)備能夠高效處理各類復(fù)雜線路組裝任務(wù),無論是多層柔性電路板的互聯(lián),還是異形線路的組裝,都能輕松應(yīng)對。和信智能為客戶提供從線路設(shè)計到生產(chǎn)工藝優(yōu)化的全流程服務(wù),幫助客戶解決復(fù)雜線路組裝難題,提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量,滿足市場對高精度、高可靠性線路組件的需求。針對物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點,貼蓋一體機(jī)開發(fā)了防水封裝工藝,防護(hù)等級達(dá)...
和信智能FPC植板機(jī)突破100MPa超高壓密封技術(shù),采用藍(lán)寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng),通過油液壓力實時匹配外界海水壓力,確保腔體內(nèi)部常壓環(huán)境,專為“奮斗者”號等深海探測設(shè)備的FPC封裝設(shè)計。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)每下潛1000米自動調(diào)整植入壓力,避免高壓導(dǎo)致的FPC變形,植入的柔性電路采用鈦合金保護(hù)殼,可耐受11000米深海壓力。和信智能為客戶提供從深海環(huán)境模擬測試到設(shè)備維護(hù)的一站式服務(wù),在馬里亞納海溝探測項目中,該設(shè)備完成的FPC模塊連續(xù)作業(yè)30天無故障,信號傳輸延遲控制在5ms內(nèi),助力深海探測裝備實現(xiàn)長期穩(wěn)定的數(shù)據(jù)采集。全自動植板機(jī)的智能糾錯系統(tǒng)可自動識別 0.1mm 以下的元件偏移,并實...
和信智能DIP植板機(jī)專為教學(xué)實訓(xùn)設(shè)計,具備手動與自動雙模式操作。手動模式下,學(xué)生可自主調(diào)節(jié)插件參數(shù),配合示教編程功能,深入理解插件工藝原理;自動模式支持代碼導(dǎo)入,實現(xiàn)批量插件實訓(xùn),提升學(xué)生實踐操作能力。設(shè)備配備可視化系統(tǒng),實時顯示插件過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),內(nèi)置豐富的工藝知識庫,幫助學(xué)生將理論知識與實踐操作相結(jié)合。故障模擬功能可設(shè)置多種典型缺陷,引導(dǎo)學(xué)生掌握電路故障診斷與修復(fù)技能。和信智能還為院校提供定制化實驗教學(xué)方案,從設(shè)備操作培訓(xùn)到工藝分析指導(dǎo),全程參與,助力院校培養(yǎng)高素質(zhì)電子技術(shù)人才,成為電子工藝教學(xué)的理想實訓(xùn)設(shè)備。智能植板機(jī)搭載邊緣計算模塊,可實時分析 500 + 工藝參數(shù)并優(yōu)化植入策略。寧...
在傳感器封裝領(lǐng)域,和信智能SMT貼蓋一體植板機(jī)實現(xiàn)了高效集成化生產(chǎn)。設(shè)備通過密封圈與熱熔膠雙重密封,使傳感器達(dá)到高防護(hù)等級,同時配備氣密性檢測模塊,可識別微小泄漏,確保傳感器封裝的可靠性??拐駝訙y試平臺模擬實際使用環(huán)境,對封裝后的傳感器進(jìn)行嚴(yán)格測試,確保其在振動環(huán)境下無封裝失效。追溯系統(tǒng)詳細(xì)記錄每個傳感器的封裝參數(shù)與測試數(shù)據(jù),滿足行業(yè)認(rèn)證要求。和信智能為客戶提供傳感器封裝工藝優(yōu)化服務(wù),從封裝設(shè)計到測試方案制定,全程參與,幫助客戶提升傳感器產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率,滿足市場對高性能傳感器的需求。貼蓋一體機(jī)集成元件植入與蓋板封裝功能,減少中間工序流轉(zhuǎn)損耗。寧波離線式 植板機(jī)植板機(jī)面向水下設(shè)備模塊封裝需求...
和信智能醫(yī)療植板機(jī)為神經(jīng)外科手術(shù)提供的導(dǎo)航支持。設(shè)備采用生物相容性材料,在顱骨修復(fù)體上精密植入高精度定位陣列,配合術(shù)中CT實現(xiàn)0.3mm的導(dǎo)航精度。創(chuàng)新的生物活性陶瓷封裝技術(shù)既促進(jìn)骨組織生長,又確保RFID信號的穩(wěn)定傳輸。非金屬標(biāo)記技術(shù)的應(yīng)用完全避免了傳統(tǒng)鈦釘對MRI成像的干擾,提高影像質(zhì)量。設(shè)備采用無菌化設(shè)計,所有植入部件均經(jīng)過嚴(yán)格的生物相容性測試和滅菌處理。特殊的力反饋系統(tǒng)確保植入過程的控制,避免對脆弱腦組織造成損傷。該解決方案已在北京天壇醫(yī)院成功完成200例癲癇病灶定位手術(shù),臨床數(shù)據(jù)顯示其定位準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性均達(dá)到預(yù)期要求。設(shè)備同時支持術(shù)前規(guī)劃和術(shù)后驗證功能,形成完整的手術(shù)導(dǎo)航解決方案。人...
和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù),開發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機(jī),設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng),可在 - 269℃(比零度高 4℃)的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求,研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點植入工藝實現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-8Ω 的溫連接性能,這一指標(biāo)可有效減少量子比特的能量損耗,已助力本源量子完成 72 位超導(dǎo)量子芯片的封裝測試,單比特門保真度達(dá) 99.97%,接近實用化量子計算的技術(shù)門檻。設(shè)備配備的量子態(tài)無損檢測模塊,可在植入過程中實時監(jiān)控量子相干性變化,通過微波諧振腔等手段檢測量子比特的狀態(tài)穩(wěn)定性,為量子芯片的封裝質(zhì)量提供了實時保障,同時也為量子計算硬...
針對薄型電路板制造需求,和信智能 SMT 翻板植板機(jī)采用伺服電機(jī)驅(qū)動翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),運行平穩(wěn)無沖擊,避免對薄型電路板造成損傷。溫濕度閉環(huán)控制系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定,為電路板焊接提供良好條件。設(shè)備的數(shù)字孿生系統(tǒng)實時鏡像物理設(shè)備狀態(tài),潛在故障,便于及時維護(hù),提升設(shè)備維護(hù)效率,降低停機(jī)成本。在實際應(yīng)用中,該設(shè)備能夠處理薄型電路板的貼裝與翻轉(zhuǎn)任務(wù),保證電路板在制造過程中的完整性與可靠性。和信智能為客戶提供薄型電路板制造工藝優(yōu)化方案,從設(shè)備參數(shù)調(diào)整到工藝流程改進(jìn),全程提供技術(shù)支持,助力客戶生產(chǎn)出薄型電路板,滿足市場對輕薄化電子產(chǎn)品的需求。針對陶瓷基板的高氣密性要求,植板機(jī)配備氦氣檢漏模塊,在線檢測封裝質(zhì)量。陶瓷...
針對工業(yè)網(wǎng)關(guān)的多層板堆疊需求,和信智能開發(fā)多工位植板系統(tǒng),可同步完成 4-16 層 PCB 的高精度對位植入。設(shè)備采用模塊化設(shè)計,搭載四組伺服驅(qū)動單元,通過激光干涉儀實時校準(zhǔn)各工位的空間坐標(biāo),確保層間對位精度達(dá) ±5μm。工業(yè)級邊緣計算網(wǎng)關(guān)作為系統(tǒng),基于 OPC UA 協(xié)議構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)接口,可實時采集 500 + 設(shè)備運行參數(shù),包括溫度場分布、壓力曲線、電機(jī)扭矩等關(guān)鍵指標(biāo),通過邊緣節(jié)點的 AI 算法預(yù)處理,將數(shù)據(jù)傳輸量減少 70% 以上。創(chuàng)新的數(shù)字孿生模塊基于物理引擎構(gòu)建設(shè)備虛擬模型,結(jié)合實時采集的工藝數(shù)據(jù),可提前 72 小時預(yù)測主軸軸承磨損、導(dǎo)軌潤滑失效等潛在故障,維護(hù)預(yù)警準(zhǔn)確率達(dá) 94%...
為滿足半導(dǎo)體測試板的高精度要求,和信智能研發(fā)了專業(yè)級植板解決方案。設(shè)備采用天然花崗巖基座,熱膨脹系數(shù)低至0.5μm/℃,配合精密溫控系統(tǒng)將溫度波動控制在±0.1℃范圍內(nèi)。搭載激光干涉儀閉環(huán)反饋系統(tǒng),實現(xiàn)納米級運動控制。創(chuàng)新的微應(yīng)力植入機(jī)構(gòu)可精確調(diào)節(jié)Z軸下壓力,分辨率達(dá)到0.001N,避免測試探針的微變形。設(shè)備已通過多家封測企業(yè)的嚴(yán)格驗證,應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示可提升CP測試良率2.3個百分點。為適應(yīng)不同測試需求,設(shè)備支持快速換型和多功能配置,提升測試效率。半自動植板機(jī)的維護(hù)成本較低,常規(guī)保養(yǎng)可由產(chǎn)線工人通過觸摸屏提示完成。高頻板 植板機(jī) 昆山代理植板機(jī)和信智能開發(fā)的航空植板機(jī),專為高超聲速飛行器熱防護(hù)系...
和信智能突破極溫環(huán)境下的微納連接技術(shù),開發(fā)出 4K 溫區(qū)超導(dǎo)植板機(jī),設(shè)備集成稀釋制冷系統(tǒng),可在 - 269℃(比零度高 4℃)的極端環(huán)境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導(dǎo)量子芯片的封裝需求,研發(fā)的鈮鈦合金超導(dǎo)焊點植入工藝實現(xiàn)了接觸電阻低于 10^-8Ω 的溫連接性能,這一指標(biāo)可有效減少量子比特的能量損耗,已助力本源量子完成 72 位超導(dǎo)量子芯片的封裝測試,單比特門保真度達(dá) 99.97%,接近實用化量子計算的技術(shù)門檻。設(shè)備配備的量子態(tài)無損檢測模塊,可在植入過程中實時監(jiān)控量子相干性變化,通過微波諧振腔等手段檢測量子比特的狀態(tài)穩(wěn)定性,為量子芯片的封裝質(zhì)量提供了實時保障,同時也為量子計算硬...
針對智能家居廠商的傳感器芯片測試需求,和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)采用模塊化架構(gòu)設(shè)計,通過標(biāo)準(zhǔn)化接口實現(xiàn)貼裝頭、供料架等組件的快速更換,從0805元件到QFP封裝的換型時間可縮短至10分鐘,較傳統(tǒng)設(shè)備提升50%換型效率。設(shè)備搭載的飛拍視覺系統(tǒng)配備雙遠(yuǎn)心鏡頭(景深±5μm)與高速相機(jī)(幀率1000fps),可在機(jī)械臂運動過程中完成元件輪廓識別與坐標(biāo)校準(zhǔn),配合基于深度學(xué)習(xí)的偏移預(yù)測算法(訓(xùn)練數(shù)據(jù)量超10萬組),提前補(bǔ)償運動誤差,使傳感器芯片測試載體的探針接觸良率穩(wěn)定在99.5%以上。和信智能為客戶提供定制化的智能校準(zhǔn)程序,內(nèi)置溫度-壓力補(bǔ)償模型(覆蓋-20℃~60℃工況),可根據(jù)智能門鎖傳感器、環(huán)境監(jiān)測芯...
面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求,和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全流程潔凈測試解決方案。設(shè)備主體置于局部無塵工作臺(ISO5級潔凈標(biāo)準(zhǔn)),防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料,表面電阻控制在10?Ω~10?Ω,配合離子風(fēng)槍實時消除靜電,將表面電壓穩(wěn)定控制在100V以下,避免靜電對醫(yī)療芯片的損傷。激光打標(biāo)模塊采用紫外激光(波長355nm)刻蝕追溯碼,字符d到線寬50μm,可承受75%酒精擦拭100次不褪色,滿足醫(yī)療設(shè)備的可追溯性要求。設(shè)備搭載的AOI檢測系統(tǒng)配備深度學(xué)習(xí)缺陷識別算法,可識別0.1mm以下的立碑、偏移、虛焊等缺陷,誤判率<0.05%,使測試載體良率達(dá)99.98%。和信智能為客戶提供符合醫(yī)療標(biāo)...
在柔性電子產(chǎn)品制造過程中,和信智能FPC植板機(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)優(yōu)勢。設(shè)備采用先進(jìn)的多針頭并行技術(shù),可實現(xiàn)多個元件的同步植入,大幅提升生產(chǎn)效率。其獨特的類真皮分層植入工藝,使柔性電路板在保持柔韌性的同時,能夠集成各類傳感器,實現(xiàn)高靈敏度的信號感知。設(shè)備支持多種柔性傳感器的集成,無論是壓力傳感器、溫度傳感器還是生物傳感器,都能通過該設(shè)備實現(xiàn)高效、穩(wěn)定的植入。和信智能為客戶提供完整的柔性傳感器校準(zhǔn)方案,結(jié)合AI算法優(yōu)化數(shù)據(jù)采集,確保柔性電子產(chǎn)品的性能穩(wěn)定可靠。憑借出色的工藝與性能,該設(shè)備廣泛應(yīng)用于柔性顯示、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,助力客戶打造柔性電子產(chǎn)品。該在線設(shè)備配備緩存?zhèn)},可暫存 20 片 PCB 板...
和信智能裝備(深圳)有限公司 PCB 植板機(jī)針對富士康等 3C 廠商的手機(jī)主板需求,搭載 12 軸聯(lián)動機(jī)械臂,采用線性馬達(dá)驅(qū)動,定位加速度達(dá) 5G,實現(xiàn) 0.8 秒 / 元件的高速植入,飛拍視覺系統(tǒng)在運動中完成 01005 元件識別,單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 8000 片,貼裝良率達(dá) 99.98%。設(shè)備的 SPC 模塊實時分析貼裝數(shù)據(jù),自動生成工藝調(diào)整建議,幫助客戶減少人工調(diào)試時間 60%,適應(yīng)消費電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案,15 分鐘內(nèi)完成不同型號主板切換,提升產(chǎn)線柔性生產(chǎn)能力。精密植板機(jī)的防震底座可隔離車間地面振動,確保納米級工藝的穩(wěn)定執(zhí)行。半自動 植板機(jī) 解決方案植板機(jī)面向?qū)幍?..
和信智能裝備(深圳)有限公司 FPC 植板機(jī)針對 OPPO 等手機(jī)廠商的折疊屏鉸鏈模塊需求,配備 6 自由度并聯(lián)機(jī)器人,實現(xiàn)曲面貼合時 ±10μm 軌跡控制,研發(fā)的納米級應(yīng)變傳感器實時監(jiān)測 UTG 超薄玻璃應(yīng)力分布,確保 20 萬次折疊后電路導(dǎo)通率達(dá) 99.9%。設(shè)備采用熱壓 - 冷固復(fù)合工藝,避免高溫對 OLED 有機(jī)層損傷,單臺設(shè)備日產(chǎn)能達(dá) 1200 套,鉸鏈模塊良品率達(dá) 99.7%。和信智能提供從曲面路徑規(guī)劃到量產(chǎn)的一站式服務(wù),幫助客戶在折疊屏手機(jī)生產(chǎn)中提升鉸鏈可靠性,減少售后維修成本。針對陶瓷基板的高氣密性要求,植板機(jī)配備氦氣檢漏模塊,在線檢測封裝質(zhì)量。FR4 植板機(jī)植板機(jī)和信智能植板...
和信智能 DIP 植板機(jī)專為教學(xué)實訓(xùn)設(shè)計,具備手動與自動雙模式操作。手動模式下,學(xué)生可自主調(diào)節(jié)插件參數(shù),配合示教編程功能,深入理解插件工藝原理;自動模式支持代碼導(dǎo)入,實現(xiàn)批量插件實訓(xùn),提升學(xué)生實踐操作能力。設(shè)備配備可視化系統(tǒng),實時顯示插件過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),內(nèi)置豐富的工藝知識庫,幫助學(xué)生將理論知識與實踐操作相結(jié)合。故障模擬功能可設(shè)置多種典型缺陷,引導(dǎo)學(xué)生掌握電路故障診斷與修復(fù)技能。和信智能還為院校提供定制化實驗教學(xué)方案,從設(shè)備操作培訓(xùn)到工藝分析指導(dǎo),全程參與,助力院校培養(yǎng)高素質(zhì)電子技術(shù)人才,成為電子工藝教學(xué)的理想實訓(xùn)設(shè)備。雙面植板機(jī)配備上下雙機(jī)械臂,可同時完成 PCB 板正反兩面的元件植入。金屬...
和信智能行星際植板機(jī)針對木星強(qiáng)輻射帶等極端空間環(huán)境,采用碳化硼陶瓷屏蔽艙和抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路設(shè)計。碳化硼陶瓷具有優(yōu)異的耐輻射性能,可有效阻擋高能質(zhì)子與重離子的轟擊,而抗單粒子翻轉(zhuǎn)電路通過三模冗余設(shè)計與錯誤校驗機(jī)制,確保芯片在高能粒子撞擊下的數(shù)據(jù)完整性。設(shè)備能在模擬空間環(huán)境的 10^12 質(zhì)子 /cm2 注量率下,完成探測器主控 PCB 的耐輻射加固處理,包括元器件選型、布局優(yōu)化及屏蔽層敷設(shè)等工藝。創(chuàng)新的自修復(fù)導(dǎo)電膠植入技術(shù)是該設(shè)備的亮點:導(dǎo)電膠中添加的納米金屬顆粒在遭受宇宙射線轟擊導(dǎo)致電阻增后,可通過熱或電場誘導(dǎo)實現(xiàn)顆粒重新團(tuán)聚,使電路電阻值自動恢復(fù)至初始狀態(tài)的 95% 以上。該技術(shù)已應(yīng)用于 “...
和信智能深水植板機(jī)專為1500米深海作業(yè)環(huán)境設(shè)計,采用度鈦合金耐壓艙體結(jié)構(gòu),工作壓力達(dá)到15MPa。設(shè)備配備標(biāo)準(zhǔn)化ROV對接接口,支持水下機(jī)器人輔助操作,可將采油樹控制模塊的PCB更換作業(yè)時間從傳統(tǒng)的72小時幅縮短至4小時。創(chuàng)新的耐鹽霧密封技術(shù)使設(shè)備連接器在3.5%鹽度海水環(huán)境中長期浸泡后,接觸電阻變化仍能控制在5%以內(nèi)。設(shè)備采用模塊化設(shè)計,關(guān)鍵部件均經(jīng)過嚴(yán)格的壓力循環(huán)測試,確保在深海環(huán)境下的可靠性和耐久性。特殊的防腐涂層和陰極保護(hù)系統(tǒng)有效抵抗海水腐蝕,延長設(shè)備使用壽命。該解決方案已批量裝備于"深海一號"能源站,在多次深海作業(yè)中表現(xiàn)優(yōu)異。設(shè)備同時集成實時監(jiān)控系統(tǒng),可遠(yuǎn)程傳輸作業(yè)數(shù)據(jù)和設(shè)備狀態(tài),...
和信智能 FPC 植板機(jī)突破 100MPa 超高壓密封技術(shù),采用藍(lán)寶石觀察窗與液壓平衡系統(tǒng),通過油液壓力實時匹配外界海水壓力,確保腔體內(nèi)部常壓環(huán)境,專為 “奮斗者” 號等深海探測設(shè)備的 FPC 封裝設(shè)計。設(shè)備的壓力自適應(yīng)補(bǔ)償機(jī)構(gòu)每下潛 1000 米自動調(diào)整植入壓力,避免高壓導(dǎo)致的 FPC 變形,植入的柔性電路采用鈦合金保護(hù)殼,可耐受 11000 米深海壓力。和信智能為客戶提供從深海環(huán)境模擬測試到設(shè)備維護(hù)的一站式服務(wù),在馬里亞納海溝探測項目中,該設(shè)備完成的 FPC 模塊連續(xù)作業(yè) 30 天無故障,信號傳輸延遲控制在 5ms 內(nèi),助力深海探測裝備實現(xiàn)長期穩(wěn)定的數(shù)據(jù)采集。全自動植板機(jī)采用 AI 視覺定...
在芯片測試領(lǐng)域,和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)通過創(chuàng)新技術(shù)實現(xiàn)高效作業(yè)。設(shè)備配備激光干涉測距系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)微米級定位,確保探針與芯片焊盤的高精度對準(zhǔn),為芯片測試提供可靠基礎(chǔ)。搭載的溫控壓接模塊支持高溫工藝,配合特制柔性導(dǎo)電膠,形成低阻抗連接通道,有效保障測試信號的穩(wěn)定傳輸。設(shè)備集成在線檢測功能,可實時監(jiān)測探針接觸狀態(tài),及時發(fā)現(xiàn)并糾正異常,大幅提升測試載體的良品率。和信智能為客戶提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù),根據(jù)不同芯片測試需求,定制專屬解決方案。無論是邏輯芯片、存儲芯片還是功率芯片的測試,該設(shè)備都能憑借穩(wěn)定的性能和可靠的工藝,助力客戶提升芯片測試效率與質(zhì)量,降低生產(chǎn)成本,增強(qiáng)市場競爭力。翻板式植...
面向醫(yī)療設(shè)備廠商的芯片測試需求,和信智能半導(dǎo)體植板機(jī)構(gòu)建了全閉環(huán)潔凈測試解決方案。設(shè)備采用三級凈化系統(tǒng),配合正壓隔離艙設(shè)計,使測試環(huán)境達(dá)到 ISO 5 級潔凈標(biāo)準(zhǔn)。防靜電機(jī)身采用防靜電聚碳酸酯材料,表面電阻控制在 10?Ω-10?Ω,并配備離子風(fēng)棒實時中和靜電,將表面電壓穩(wěn)定控制在 100V 以下,有效避免靜電對醫(yī)療芯片的潛在損傷。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊采用紫外激光(波長 355nm),通過振鏡掃描技術(shù)在芯片表面刻蝕醫(yī)用級追溯碼,字符小線寬可達(dá) 50μm,可承受 75% 酒精擦拭 100 次不褪色,滿足醫(yī)療設(shè)備全生命周期追溯要求。AOI 檢測系統(tǒng)搭載深度學(xué)習(xí)算法,經(jīng) 10 萬 + 醫(yī)療芯片圖像訓(xùn)練...
針對醫(yī)療設(shè)備主板制造的特殊需求,和信智能SMT植板機(jī)配置高標(biāo)準(zhǔn)無塵工作臺,防靜電機(jī)身有效控制表面電壓,為芯片測試與組裝提供潔凈環(huán)境。設(shè)備的激光打標(biāo)模塊可刻蝕醫(yī)用級追溯碼,配合高精度AOI檢測系統(tǒng),能夠識別微小缺陷,確保主板制造良率處于較高水平。設(shè)備植入的傳感器陣列具備高精度測量能力,滿足醫(yī)療設(shè)備長期穩(wěn)定監(jiān)測的需求。和信智能為客戶提供醫(yī)療級工藝驗證服務(wù),從設(shè)備清潔到滅菌程序優(yōu)化,全程嚴(yán)格把控,助力客戶的醫(yī)療設(shè)備通過相關(guān)認(rèn)證。無論是監(jiān)護(hù)儀主板,還是醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主板,該設(shè)備都能憑借專業(yè)的設(shè)計與可靠的性能,為醫(yī)療設(shè)備制造提供有力保障。在線式植板機(jī)的故障預(yù)警系統(tǒng)可提前識別傳送帶跑偏等異常,減少產(chǎn)線停擺時...
和信智能裝備(深圳)有限公司半導(dǎo)體植板機(jī)針對8英寸晶圓檢測需求,通過激光干涉測距系統(tǒng)實現(xiàn)±1μm定位精度,在晶圓表面構(gòu)建高密度探針陣,使探針與14nm制程芯片焊盤的微米級對準(zhǔn)。設(shè)備搭載的溫控壓接模塊支持150℃高溫工藝,配合柔性導(dǎo)電膠形成低阻抗連接通道,已深度應(yīng)用于中芯國際晶圓全流程測試,單臺設(shè)備日處理量達(dá)500片,探針接觸良率穩(wěn)定在99.9%以上。作為工業(yè)自動化解決方案提供商,和信智能提供從設(shè)備調(diào)試到工藝優(yōu)化的一站式服務(wù),其智能校準(zhǔn)系統(tǒng)可根據(jù)晶圓熱膨脹系數(shù)動態(tài)調(diào)整參數(shù),幫助客戶減少測試環(huán)節(jié)的不良率,提升芯片量產(chǎn)效率。高速植板機(jī)的飛拍視覺系統(tǒng)可在運動中完成元件識別,確保高速作業(yè)時的對位精度。綿...
為滿足末敏彈微型化需求,和信智能植板機(jī)實現(xiàn)在直徑 40mm 彈體空間內(nèi)植入三軸 MEMS 陀螺儀陣列,突破了狹小空間內(nèi)多傳感器集成的技術(shù)難題。設(shè)備采用抗過載設(shè)計,通過特殊的緩沖結(jié)構(gòu)與加固工藝,可承受 20000g 的發(fā)射沖擊,確保傳感器在劇烈動態(tài)環(huán)境下的結(jié)構(gòu)完整性;而級加固連接器則通過金屬屏蔽與插拔鎖緊設(shè)計,確保在旋轉(zhuǎn)速率達(dá) 300r/s 時信號傳輸不失真。開發(fā)的自動標(biāo)定系統(tǒng)基于卡爾曼濾波算法,能在 30 秒內(nèi)完成彈載計算機(jī)的初始對準(zhǔn),幅縮短了武器系統(tǒng)的準(zhǔn)備時間。該技術(shù)已批量裝備于國產(chǎn) “紅箭” 系列反坦克導(dǎo)彈,使圓概率誤差(CEP)降至 0.3 米,提升了武器系統(tǒng)的打擊精度。設(shè)備還具備環(huán)境自...
面向?qū)幍聲r代等電池廠商的 BMS 柔性采樣線需求,和信智能 FPC 植板機(jī)采用防氫脆工藝,惰性氣體保護(hù)艙將氧含量控制在 10ppm 以下,搭配鈦合金導(dǎo)電針實現(xiàn)零污染植入。設(shè)備的微弧氧化技術(shù)使銅箔與鋁基板的接觸電阻降至 0.8mΩ?cm2,在線阻抗監(jiān)測確保每平方厘米電阻偏差<5%,植入的采樣線可耐受 150℃高溫與振動沖擊,助力電芯能量密度提升至 255Wh/kg。公司專業(yè)團(tuán)隊為客戶優(yōu)化采樣線布局,縮短數(shù)據(jù)采集延遲至 8ms,提供從工藝設(shè)計到產(chǎn)線調(diào)試的全程支持。該設(shè)備的單軌傳送帶采用伺服電機(jī)驅(qū)動,定位精度達(dá) ±0.1mm。鋁基板 植板機(jī) 物聯(lián)網(wǎng)植板機(jī)和信智能6G植板機(jī)為下一代通信技術(shù)提供關(guān)鍵的設(shè)...