鼎輝倉(cāng)儲(chǔ)貨架:倉(cāng)儲(chǔ)貨架如何設(shè)計(jì)才能節(jié)省空間?
重型倉(cāng)儲(chǔ)貨架:工業(yè)存儲(chǔ)的堅(jiān)實(shí)支柱
閣樓平臺(tái)貨架:提高倉(cāng)庫(kù)的存儲(chǔ)能力和工作效率。
鼎輝倉(cāng)儲(chǔ)貨架揭秘重型橫梁式貨架的很強(qiáng)承載力與高效存儲(chǔ)之道
鼎輝倉(cāng)儲(chǔ)貨架:工業(yè)生產(chǎn)不可或缺的重要設(shè)備
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重型橫梁式貨架:工業(yè)存儲(chǔ)的堅(jiān)實(shí)支柱
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鼎輝倉(cāng)儲(chǔ)貨架:如何正確使用橫梁式重型貨架?
爐膛清洗劑中的表面活性劑在高溫下可能分解產(chǎn)生有害氣體,具體取決于其化學(xué)結(jié)構(gòu)和溫度條件。陰離子表面活性劑(如磺酸鹽類)在 200℃以上可能分解產(chǎn)生二氧化硫等刺激性氣體;非離子表面活性劑(如聚氧乙烯醚類)高溫下易發(fā)生氧化分解,生成甲醛、乙醛等揮發(fā)性有機(jī)物,部分含苯...
清洗劑殘留極有可能致使SMT爐膛后續(xù)生產(chǎn)出現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷。在SMT生產(chǎn)流程里,爐膛內(nèi)會(huì)留存助焊劑等殘留物,使用清洗劑清理后,若有殘留,問(wèn)題便隨之而來(lái)。部分清洗劑含有的活性成分,會(huì)和焊料合金起化學(xué)反應(yīng),像生成氧化物這類物質(zhì),改變焊點(diǎn)的金相結(jié)構(gòu),降低焊點(diǎn)強(qiáng)度,致使焊點(diǎn)...
高精密PCBA清洗后,需借助多種檢測(cè)手段驗(yàn)證清洗劑殘留是否達(dá)標(biāo)。離子色譜法可精細(xì)檢測(cè)PCBA表面殘留的陰陽(yáng)離子,如氯離子、鈉離子等,通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)閾值對(duì)比,判斷是否存在腐蝕性離子殘留;表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試通過(guò)在PCBA表面施加電壓,監(jiān)測(cè)電阻變化,...
溶劑型功率電子清洗劑的閃點(diǎn)低于 60℃時(shí)會(huì)存在明顯安全隱患。閃點(diǎn)是衡量液體易燃性的關(guān)鍵指標(biāo),閃點(diǎn)越低,液體越易被點(diǎn)燃。當(dāng)閃點(diǎn)低于 60℃,清洗劑在常溫或稍高溫度下,其揮發(fā)的蒸氣與空氣混合就可能形成可燃?xì)怏w,遇到火花、靜電等火源會(huì)引發(fā)燃燒。尤其在封閉的清洗車(chē)間,...
普通電子清洗劑不能隨意替代功率電子清洗劑,兩者在配方和適用范圍上存在本質(zhì)區(qū)別。配方上,普通電子清洗劑多以單一溶劑(如異丙醇、酒精)或低濃度表面活性劑為主,側(cè)重去除輕度灰塵、指紋等污染物,對(duì)高溫氧化層、焊錫膏殘留的溶解力弱;功率電子清洗劑則采用復(fù)配體系,含...
含鹵素的SMT爐膛清洗劑對(duì)設(shè)備壽命存在不良影響。SMT爐膛多由鎳鉻合金、鋁合金等材質(zhì)構(gòu)成,鹵素化學(xué)性質(zhì)活潑,其中的氯離子易與這些金屬發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)。例如,在鋁合金爐膛中,氯離子會(huì)破壞鋁合金表面原本致密的氧化膜,引發(fā)點(diǎn)蝕現(xiàn)象,無(wú)數(shù)微小的腐蝕孔洞在爐膛表面形成,極...
功率電子清洗劑在自動(dòng)化清洗設(shè)備中的兼容性驗(yàn)證需通過(guò)多維度測(cè)試確保適配性。首先進(jìn)行材料兼容性測(cè)試,將設(shè)備接觸部件(如不銹鋼管道、橡膠密封圈、工程塑料組件)浸泡于清洗劑中,在工作溫度下靜置24-72小時(shí),檢測(cè)部件是否出現(xiàn)溶脹、開(kāi)裂、變色或尺寸變化(誤差需≤0.5%...
清洗帶有 BGA、CSP 等密集封裝元件的電路板,選擇清洗劑時(shí)需重點(diǎn)關(guān)注與滲透性能相關(guān)的指標(biāo)。首先是表面張力,數(shù)值需≤30mN/m,低表面張力能讓清洗劑快速潤(rùn)濕元件底部縫隙,克服毛細(xì)阻力滲入微米級(jí)間隙,避免因潤(rùn)濕性不足導(dǎo)致的殘留堆積。其次是動(dòng)態(tài)滲透速率,需通過(guò)...
溶劑型清洗劑清洗 IGBT 后,揮發(fā)殘留可能影響模塊的絕緣電阻。若清洗劑含高沸點(diǎn)成分(如某些芳香烴、酯類),揮發(fā)不完全會(huì)在表面形成薄膜,其絕緣性能較差(體積電阻率可能低于 1012Ω?cm),尤其在潮濕環(huán)境中,殘留的極性成分會(huì)吸附水分,導(dǎo)致絕緣電阻下降(可能從...
爐膛清洗劑的pH值需控制在,可同時(shí)兼顧去污力與無(wú)腐蝕性。這一區(qū)間既能通過(guò)弱堿性成分(如、氫氧化鉀)分解助焊劑殘留中的酸性物質(zhì)(松香酸、有機(jī)酸),又能避免對(duì)爐膛材質(zhì)造成損傷。不銹鋼爐膛部件(如網(wǎng)帶、加熱管)在,而陶瓷絕緣件和鈦合金波峰焊爪對(duì)堿性更敏感...
低VOCs的SMT爐膛清洗劑清洗效果未必遜于傳統(tǒng)產(chǎn)品,其性能取決于配方設(shè)計(jì),性價(jià)比需結(jié)合環(huán)保成本綜合評(píng)估。傳統(tǒng)高VOCs清洗劑(VOCs含量>500g/L)依賴強(qiáng)溶劑(如烷烴、酮類),對(duì)高溫碳化助焊劑溶解力強(qiáng),但低VOCs產(chǎn)品通過(guò)復(fù)配高效表面活性劑...
#SMT爐膛清洗劑需符合哪些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)才能避免設(shè)備腐蝕?SMT爐膛由多種金屬材質(zhì)構(gòu)成,如不銹鋼、鋁合金等,清洗劑的選擇不當(dāng)易引發(fā)腐蝕,影響設(shè)備壽命與生產(chǎn)穩(wěn)定性。要避免腐蝕,清洗劑需符合多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在化學(xué)成分方面,清洗劑應(yīng)嚴(yán)格限制重金屬含量,鉛、汞、鎘等重金屬不...
手工擦拭爐膛時(shí),選擇低粘度(3-5cP)、高閃點(diǎn)(≥60℃)的清洗劑更方便操作,這類產(chǎn)品流動(dòng)性適中,可直接通過(guò)噴壺噴灑在無(wú)塵布上,無(wú)需稀釋,且擦拭時(shí)易控制用量,不會(huì)因流淌污染爐膛其他部件。溶劑型可選異丙醇與正丙醇復(fù)配制劑,對(duì)助焊劑殘留溶解力強(qiáng);水基...
爐膛清洗劑閃點(diǎn)低于 50℃時(shí),在高溫爐膛附近使用存在安全隱患。閃點(diǎn)是衡量易燃性的關(guān)鍵指標(biāo),閃點(diǎn)越低,物質(zhì)越易被點(diǎn)燃。高溫爐膛工作時(shí),表面溫度常達(dá) 100-300℃,遠(yuǎn)超清洗劑閃點(diǎn),若清洗劑揮發(fā)的蒸氣與空氣混合達(dá)到BAO炸極限,遇到爐膛高溫表面或靜電火花,可能引...
不同品牌鋼網(wǎng)清洗劑宣稱的清洗效率提升,在實(shí)際使用中部分能達(dá)到,但也可能因多種因素而受限。若清洗劑配方優(yōu)良,含高效溶劑和表面活性劑,能快速溶解污染物,且與清洗設(shè)備適配良好,如東莞杰川的鋼網(wǎng)清洗劑,配合噴淋清洗機(jī),可將鋼網(wǎng)清洗時(shí)間從人工的5分鐘/片縮短至1分鐘/片...
回流焊爐和波峰焊爐的爐膛清洗劑不建議通用,兩者存在清洗劑配方差異,需根據(jù)爐膛污染物特性和材質(zhì)適配性選擇?;亓骱笭t內(nèi)殘留多為高溫碳化的助焊劑(含松香樹(shù)脂、金屬鹽),且爐膛部件(如加熱管、風(fēng)葉)多為不銹鋼或陶瓷,清洗劑清洗劑側(cè)重添加強(qiáng)溶劑(如乙二醇醚)...
清洗 IGBT 的水基清洗劑 pH 值超過(guò) 9 時(shí),可能腐蝕銅基板的氧化層。銅基板表面的氧化層主要為氧化銅(CuO)和氧化亞銅(Cu?O),在堿性條件下會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng):CuO 與 OH?反應(yīng)生成可溶性的銅酸鹽(如 Na?CuO?),Cu?O 則可能分解為 Cu...
鋼網(wǎng)清洗劑在底部擦拭濕擦清洗方式中的適用性,取決于其流動(dòng)性、揮發(fā)速率和殘留物控制能力,需滿足即時(shí)清潔與快速干燥的雙重需求。濕擦清洗依賴清洗劑在鋼網(wǎng)底部與擦拭布接觸時(shí)快速溶解污染物(如殘留錫膏、助焊劑),因此清洗劑需具備低粘度(≤5cP)以快速滲透網(wǎng)孔,同時(shí)揮發(fā)...
在大規(guī)模 PCBA 清洗作業(yè)中,不同類型清洗劑的成本構(gòu)成差異明顯。采購(gòu)成本方面,溶劑型清洗劑因原料為有機(jī)溶劑,單價(jià)較高;水基清洗劑以水為基底,原料成本低,采購(gòu)價(jià)通常為溶劑型的 60%-70%;半水基清洗劑因含有機(jī)溶劑和表面活性劑,采購(gòu)成本介于兩者之間。使用成本...
功率半導(dǎo)體器件清洗后,離子殘留量需嚴(yán)格遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),以保障器件性能與可靠性。國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)(IPC)制定的標(biāo)準(zhǔn)具有較廣參考性,要求清洗后總離子污染當(dāng)量(以 NaCl 計(jì))通常應(yīng)≤1.56μg/cm2 。其中,氯離子(Cl?)作為常見(jiàn)腐蝕性離子,其殘留量需...
SMT爐膛清洗劑是否影響熱電偶等精密部件,取決于清洗劑成分與工藝控制。熱電偶(如K型、J型)的感溫端由鎳鉻/鎳硅等合金制成,表面常覆抗氧化涂層,若清洗劑含強(qiáng)腐蝕性成分(如pH>12的強(qiáng)堿、高濃度鹵素),可能腐蝕涂層或合金本體,導(dǎo)致測(cè)溫漂移(誤差>2℃)。溶劑型...
高可靠性車(chē)載IGBT模塊的清洗劑需滿足多項(xiàng)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),以確保在嚴(yán)苛環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性:清潔度認(rèn)證需符合ISO16232-5(顆粒計(jì)數(shù)≤5顆/cm2,μm級(jí)檢測(cè))和(通過(guò)壓力流體沖洗或超聲波萃取顆粒,顆粒尺寸分析精度達(dá)5μm),確保清洗劑殘...
爐膛清洗劑的腐蝕性測(cè)試合格標(biāo)準(zhǔn)需根據(jù)清洗對(duì)象材質(zhì)及行業(yè)規(guī)范確定。針對(duì)碳鋼、不銹鋼等金屬爐膛部件,通常采用55℃±2℃條件下浸泡 4 小時(shí)的測(cè)試方法,要求試片表面無(wú)明顯銹蝕、變色、點(diǎn)蝕或鍍層脫落,銹蝕面積需≤5%,且失重率符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)(如≤0.1g/m2?h)。...
SMT 爐膛清洗劑去除無(wú)鉛焊膏高溫氧化后的碳化殘留,需通過(guò)配方設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同實(shí)現(xiàn)高效去除。無(wú)鉛焊膏含錫銀銅等成分,高溫氧化后形成的碳化殘留由樹(shù)脂焦化物、金屬氧化物及焊錫顆粒組成,結(jié)構(gòu)致密且附著力強(qiáng)。清洗劑需復(fù)配高效表面活性劑(如脂肪醇聚氧乙烯醚)與極性溶劑(如...
水基爐膛清洗劑對(duì) “高溫碳化松香” 的去除率明顯高于溶劑型清洗劑,這與其針對(duì)碳化殘留物的作用機(jī)制密切相關(guān)。高溫碳化松香由樹(shù)脂酸經(jīng)高溫(>200℃)碳化形成,含交聯(lián)聚合物與碳化物,結(jié)構(gòu)致密且難溶于常規(guī)溶劑。溶劑型清洗劑(如碳?xì)淙軇┲荒苋芙馍倭课赐耆蓟臉?shù)脂成...
溶劑型清洗劑清洗 IGBT 后,揮發(fā)殘留可能影響模塊的絕緣電阻。若清洗劑含高沸點(diǎn)成分(如某些芳香烴、酯類),揮發(fā)不完全會(huì)在表面形成薄膜,其絕緣性能較差(體積電阻率可能低于 1012Ω?cm),尤其在潮濕環(huán)境中,殘留的極性成分會(huì)吸附水分,導(dǎo)致絕緣電阻下降(可能從...
清洗含鋁合金部件的爐膛時(shí),使用酸性清洗劑可能引發(fā)晶間腐蝕,尤其當(dāng) pH 值低于 4.0 時(shí)風(fēng)險(xiǎn)明顯增加。鋁合金(如 6061、7075)的晶間腐蝕源于晶界與晶粒本體的電化學(xué)電位差異,酸性環(huán)境會(huì)加速這一過(guò)程:H?濃度升高使晶界處的析出相(如 Mg?Si、CuAl...
爐膛每月大保養(yǎng)中,超聲波拆件清洗與在線噴淋清洗可并行操作,但需通過(guò)流程規(guī)劃避免相互干擾,重要是利用兩者工藝特性形成互補(bǔ)。超聲波清洗適用于拆解后的精密部件(如噴嘴、傳感器、狹小管路),通過(guò)20-40kHz高頻振動(dòng)剝離縫隙內(nèi)的焦垢、碳化物,需離線操作(部件需拆卸)...
手工擦拭爐膛時(shí),選擇低粘度(3-5cP)、高閃點(diǎn)(≥60℃)的清洗劑更方便操作,這類產(chǎn)品流動(dòng)性適中,可直接通過(guò)噴壺噴灑在無(wú)塵布上,無(wú)需稀釋,且擦拭時(shí)易控制用量,不會(huì)因流淌污染爐膛其他部件。溶劑型可選異丙醇與正丙醇復(fù)配制劑,對(duì)助焊劑殘留溶解力強(qiáng);水基...
SMT爐膛清洗劑是否影響熱電偶等精密部件,取決于清洗劑成分與工藝控制。熱電偶(如K型、J型)的感溫端由鎳鉻/鎳硅等合金制成,表面常覆抗氧化涂層,若清洗劑含強(qiáng)腐蝕性成分(如pH>12的強(qiáng)堿、高濃度鹵素),可能腐蝕涂層或合金本體,導(dǎo)致測(cè)溫漂移(誤差>2℃)。溶劑型...