PCB 板根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)可以分為多種類型。按層數(shù)劃分，可分為單面板、雙面板和多層板。單面板只有一面有導(dǎo)電線路，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低，適用于一些簡(jiǎn)單的電子設(shè)備。雙面板兩面都有導(dǎo)電線路，通過金屬化過孔實(shí)現(xiàn)兩面線路的連接，具有更高的布線密度和性能，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。多層板則由多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成，可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)和更高的集成度，常用于高級(jí)電子產(chǎn)品和通信設(shè)備。此外，還可以根據(jù)基材的不同分為剛性 PCB 板和柔性 PCB 板。剛性 PCB 板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性，而柔性 PCB 板則可以彎曲、折疊，適用于一些特殊的應(yīng)用場(chǎng)合，如手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備。PCB板上的布線...

PCB 板的制作是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程。首先，需要設(shè)計(jì) PCB 板的電路圖，確定電子元器件的布局和連接方式。然后，通過光刻、蝕刻、電鍍等工藝，將電路圖轉(zhuǎn)移到覆銅板上，形成導(dǎo)電線路和焊盤。接著，進(jìn)行鉆孔、安裝電子元器件、焊接等工序，完成 PCB 板的制作。在制作過程中，需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)，確保 PCB 板的質(zhì)量和性能。例如，光刻工藝需要精確控制曝光時(shí)間和顯影時(shí)間，以保證電路圖的精度；蝕刻工藝需要控制蝕刻液的濃度和溫度，以避免過度蝕刻或蝕刻不足；電鍍工藝需要控制電鍍時(shí)間和電流密度，以保證導(dǎo)電線路的厚度和均勻性。只有通過嚴(yán)格的工藝控制，才能制作出高質(zhì)量的 PCB 板。高質(zhì)量的PCB板能夠...

一直以來，玻璃基板和PCB板都保持著“涇渭分明”的態(tài)勢(shì)，兩者皆在不同的場(chǎng)合發(fā)揮著自身的優(yōu)勢(shì)。其中，玻璃基板主要由液晶面板企業(yè)所使用，一般用于面板工藝制程上；而PCB板則應(yīng)用于一切集成電路的電子設(shè)備中。相對(duì)而言，PCB板的應(yīng)用范圍要比玻璃基板更寬、更廣。然而，隨著顯示技術(shù)的進(jìn)步，這種平衡逐漸被打破，玻璃基板和PCB板出現(xiàn)了相互滲透趨勢(shì)，尤其是在Mini/Micro LED等新型顯示技術(shù)領(lǐng)域，企業(yè)們面臨著是選擇玻璃基板，還是選擇PCB板做載體的問題。藍(lán)普視訊董事長(zhǎng)戴志明就曾表示，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)便是：選擇用玻璃基板轉(zhuǎn)移芯片還是用PCB板轉(zhuǎn)移芯片。靈活的PCB板設(shè)計(jì)能夠滿足各種特殊應(yīng)用需求。...