封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P...

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：成本，對芯片來說，芯片封裝成本高會導致電子產(chǎn)品失去市場競爭力．從而可能失去客戶和市場。一般來講，對于同一種封裝形式，大封裝體尺寸的產(chǎn)品比小封裝體尺才的產(chǎn)品封裝成本高。對于不同的封裝形式，基板產(chǎn)品比引線框架產(chǎn)品的...

實時信息反饋，制程透明化，再則，半導體生產(chǎn)制程冗長而復雜，除了零件多設備多，往往加工工序也多，其行業(yè)特性決定了如果某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，很可能造成整批在制品的報廢，維持和提高工藝以控制良品率就顯得至關(guān)重要。云茂電子半導體MES能夠輕松集成設備，采集獲取生產(chǎn)環(huán)節(jié)關(guān)鍵...

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場景：增強移動帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

接下來，就讓我們來具體看看這些封裝類型吧！貼片封裝類型（QFN/DFN/WSON）。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場上特別受歡迎。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。引線框架是帶有延長引線的合金框架。在QFN封裝中，芯片連接到框架上。然后用焊絲機將芯片連接到每...

當前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進，v5.2低功耗藍牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設要求，打造具備統(tǒng)一標準、高度響應能力、高魯棒性和強可擴展性的數(shù)據(jù)...

5G手機集成度的進一步提高，極大提升了SiP需求。SiP技術(shù)正成為半導體行業(yè)的一個重要趨勢，它通過高度的集成化和微型化，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設計和功能提供了新的可能性。隨著技術(shù)的不斷成熟和應用的不斷拓展，SiP有望在未來的電子設備中扮演更加重要的角色。SiP系統(tǒng)級...

對于堆疊結(jié)構(gòu)，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個或更多芯片堆疊并粘合在一個封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個內(nèi)存芯片放在一個封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個芯片是在頭一個芯片的頂部還是在它旁邊，都經(jīng)...

主板（母板）、副板及載板（類載板）常規(guī)PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無源分立器件及電子部件，通過互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝...

WMS 和 IoT，產(chǎn)品和材料中的互聯(lián)設備和傳感器可幫助組織確保他們能夠在正確的時間以正確的價格生產(chǎn)和運輸正確數(shù)量的貨物到正確的地點。物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 使所有這些功能變得更便宜、更普遍。此類物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)可以集成到 WMS 中，以幫助管理產(chǎn)品從提貨點到終點的路線...

什么是倉庫管理軟件（WMS），倉庫管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫到出庫的運營。WMS 有什么作用？倉庫處于制造和供應鏈運營的中心，因為它們存放了從原材料到成品等過程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

我們可以總結(jié)出現(xiàn)代WMS系統(tǒng)的優(yōu)勢：管理模式科學化，科學的管理模式是倉庫管理的首要目的。WMS的使用，不但節(jié)約人力、物力、財力等各方面的成本，更是提高了倉庫管理的效率，養(yǎng)成企業(yè)內(nèi)部科學的管理模式。倉儲管理規(guī)范化。通過WMS管控，讓倉庫出入庫、盤點、退貨等全流程...

合封電子技術(shù)就是包含SiP封裝技術(shù)，所以合封技術(shù)范圍更廣，技術(shù)更全，功能更多。合封電子應用場景，合封電子的應用場景：合封電子可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應用場景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實時監(jiān)測室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參...

合封芯片應用場景，合封芯片的應用場景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應用場景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實時監(jiān)測室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)需要進行調(diào)整。遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執(zhí)行器，實現(xiàn)自動避...

5G終端設備以及通信基站的能耗管理，5G無線傳輸系統(tǒng)的主要耗電環(huán)節(jié)是海量的通信終端設備及通信基站。隨著電力物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，部署超級密集的通信終端設備及基站，巨大的能耗將是可預見性的，故提升5G數(shù)據(jù)傳輸能效對于電力物聯(lián)網(wǎng)來說十分重要。對于5G終端設備，除了直接...

倉儲管理系統(tǒng)（WMS）是一個實時的計算機軟件系統(tǒng)，它能夠按照運作的業(yè)務規(guī)則和運算法則，對信息、資源、行為、存貨和分銷運作進行更完美地管理，提高效率。這里所稱的“倉儲”包括生產(chǎn)和供應領(lǐng)域中各種類型的儲存?zhèn)}庫和配送中心，當然包括普通倉庫, 物流倉庫以及貨代倉庫。R...

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產(chǎn)品、設備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領(lǐng)域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易...

WMS倉儲管理系統(tǒng)中的硬件指的是用于打破傳統(tǒng)數(shù)據(jù)采集和上傳的瓶頸問題，利用自動識別技術(shù)和無線傳輸提高數(shù)據(jù)的精度和傳輸?shù)乃俣?。管理?jīng)驗指的是開發(fā)商根據(jù)其開發(fā)經(jīng)驗中客戶的管理方式和理念整合的一套管理理念和流程，為企業(yè)做到真正的管理。系統(tǒng)優(yōu)點：·基礎資料管理更加完善...

球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時間的推移，BGA封裝會有越來越多的改進...

人臉識別系統(tǒng)是基千人的臉部特征信息進行身份識別的一種生物識別技術(shù)。用戶通過攝像 機或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流，進行采集處理后傳輸至可編程邏輯芯片，并顯 示在頻幕上，經(jīng)過數(shù)字信號處理后，進而對檢測到的人臉進行臉部識別并與系統(tǒng)內(nèi)的人臉 數(shù)據(jù)進行對比通過以太...

SIP封裝（System In a Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能晶圓，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據(jù)應用場景、封裝基板層數(shù)等因素，集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整功能的封裝方案。SIP封裝是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存...

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情...

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術(shù)，封裝成型可依據(jù)客戶設計制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結(jié)構(gòu)，藉此可將整體尺寸縮小，預留更大空間放置電池，提供更大電力儲存，延長產(chǎn)品使用時間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關(guān)應用如5G毫米...

表面貼片QFP封裝，四邊引腳扁平封裝（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP發(fā)展而來，其外形呈扁平狀，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。鳥翼形引腳端子的一端由封裝本體引出，而另一端沿四邊布置在同一平面上。它在印刷電路板（PW...

到了PCB這一層次，電子系統(tǒng)的功能已經(jīng)比較完備，尺度也已經(jīng)放大適合人類操控的地步，加上其他的部件，就構(gòu)成了人們較常用的系統(tǒng)——常系統(tǒng) (Common System)，例如我們每天接觸的手機或電腦。國內(nèi)IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中...

SiP技術(shù)特點：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術(shù)：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機材料（如PCB）或無機材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術(shù)來實現(xiàn)內(nèi)部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線...

功率器件模塊封裝結(jié)構(gòu)演進趨勢，IGBT作為重要的電力電子的主要器件，其可靠性是決定整個裝置安全運行的較重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術(shù)，該技術(shù)不但提高了封裝密度，同時也縮短了芯片之間導線的互連長度，從而提高了器件的運行速率。按照封裝形式和復雜程度，IG...

應用領(lǐng)域，SiP技術(shù)的應用領(lǐng)域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術(shù)使得這些設備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器?？纱┐髟O備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備：為Io...

MES系統(tǒng)在半導體制造中的傳統(tǒng)應用之所以出現(xiàn)上述弊端問題，主要是因為受限于互聯(lián)網(wǎng)絡不足，只能夠采用有線網(wǎng)絡進行系統(tǒng)間通信連接，究其原因在于，2G、4G無線網(wǎng)絡會對生產(chǎn)機臺通信造成干擾，并且網(wǎng)絡信號傳輸較差，難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸，因此無法將掌上電腦...