在5G時代作用下，新的靈活負載產生，從而在動力系統(tǒng)的供電循環(huán)中取得了更加明顯的使用效益。通過對有關領域的調查與研究結果表明，在目前中國國內動力系統(tǒng)的供電循環(huán)中，靈活負載的使用很大地方便了對ADN系統(tǒng)開展自主管理與主動管理等活動，同時在物聯(lián)網技術的協(xié)助下，智慧電...

倉儲系統(tǒng)WMS直接對接企業(yè)ERP系統(tǒng)，打通了不同工藝流程之間物質流和信息流，生產物流數據及產品批號全流程可追溯，實現物流數據與業(yè)務數據的流通，使從生產線至倉儲線之間運營數據 無縫流轉。1、實現 入庫、盤貨、出庫、包裝、碼垛等環(huán)節(jié)的動態(tài)均衡。2、倉儲系統(tǒng)WMS直...

電力物聯(lián)網網關怎么用在當今數字化時代，電力行業(yè)面臨著日益復雜的挑戰(zhàn)，其中之一就是如何有效地管理和監(jiān)控電力設備。為了解決這一問題，云茂電子科技致力于提供先進的電力物聯(lián)網網關解決方案，以幫助企業(yè)實現智能化監(jiān)控和管理。本文將介紹云茂電子科技的電力物聯(lián)網網關如何發(fā)揮作...

封裝基板發(fā)展歷史，當前封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行...

封裝的概念，封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護芯片、提高元件的機械強度和耐熱性等性能，保證電器性能的穩(wěn)定性和可靠性。各種封裝的特點及應用：1. IC封裝，IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。常見應用場景是手機、電視、路由器、計算機...

PoP封裝技術有以下幾個有點：1）存儲器件和邏輯器件可以單獨地進行測試或替換，保障了良品率；2）雙層POP封裝節(jié)省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝；3）可以沿PCB的縱向將Dram,DdramSram,Flash,和 微處理器進行混合裝聯(lián)；4）對于...

BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布...

WMS模板為倉庫管理提供了一系列強大的功能，包括了來料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來料管理：采購訂單：通過系統(tǒng)生成采購訂單，記錄需要采購的訂單、數量、價格等信息。能夠實現采購需求的計劃和控制，方便訂單采購的跟蹤和管理。供應商發(fā)貨單：當供應商將貨物...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 信用額度控制和應收賬款控制：電子業(yè)因客戶類型復雜，存在多種付款方式，有的付有票期的支票，有的付指定的某幾筆或按使用數量結賬，有的付款與欠款用不同幣別，有的是子公司交易，統(tǒng)一跟總公司結賬。為控制風險，還需依據不同的客戶制...

什么是倉庫管理軟件（WMS），倉庫管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫到出庫的運營。WMS 有什么作用？倉庫處于制造和供應鏈運營的中心，因為它們存放了從原材料到成品等過程中使用或生產的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

固然ERP存在倉儲管理模塊，但ERP倉儲管理強調的是結果管理，面向財務核算，追求降本增效；而WMS倉儲管理的是執(zhí)行庫存業(yè)務的過程，即面向過程控制，追求優(yōu)化倉儲管理流程和效率。具體來說，ERP倉儲管理一般也具備倉儲管理模塊，一般連接財務系統(tǒng)，用于核算企業(yè)的物料成...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設計類型和結構區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標系。2...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術集成在一起。Chi...

當前，各類數據傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進，v5.2低功耗藍牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網提供了更高效率的數據信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網在數字化變革與能源革新下的建設要求，打造具備統(tǒng)一標準、高度響應能力、高魯棒性和強可擴展性的數據...

SiP 技術在快速增長的車載辦公系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)中也獲得了成功的應用。消費電子目前 SiP 在電子產品里應用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等對小型化要求高的消費電子領域，不過占有比例較大的還是智能手機，占到了 70%。因為手機射頻系統(tǒng)的不同零...

三個主要的 SCM 系統(tǒng)中的每一個在管理訂單和與其他兩個系統(tǒng)共享數據方面都扮演著特定的角色。WMS 管理與貨物在倉庫中的移動相關的數據和流程。每個系統(tǒng)在處理訂單中的作用，以及它們需要相互共享的數據類型，以確保正確的產品按時到達客戶手中。WMS 的作用是幫助用戶...

SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關鍵技術，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

在具體功能模塊實現上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來對服務端整個實現過程進行分析。當生產人員完成產品選擇后，點擊確認，客戶端會迅速響應，并發(fā)送rest服務請求，隨后調用響應服務，容器按照Jersey配置，尋找對應服務提供類Order Service的quer...

對于需要高功率輸出的電路，應該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應該選擇小型化的封裝。設計者需要根據實際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實際應用中發(fā)揮較佳性能。封裝基板定義及作用，封裝基板（Package ...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術可...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產線、工作臺等，入、出庫業(yè)務流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產”不斷落實，要求WMS與生產計劃排程、生產調度管理等銜接，實現倉儲智能化、...

某電子材料公司是一家從事生產電子元器件高新型技術企業(yè)，主要產品有LED引線框架、等引線框架、半導體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉率，公司選擇了標領科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標領wms系統(tǒng)，并對接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

半導體制造精細化程度較高，流程較為復雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設備間流轉，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導體行業(yè)MES解決方案，云...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設計：1、電子MES系統(tǒng)一次交驗合格率：產線的有效產出是否高，主要看的就是一次交驗合格率。有效產出指的是可以銷售給客戶的良品，這些產品才是制造企業(yè)可以用于獲利的。一次交驗合格率低就意味著產線返工的情況要增加，更多的精力用在已有產品的補漏上...

現有數據傳輸方案如電力光纖、無線專網等存在成本高、穩(wěn)定性差、時延較高等多種問題。而5G技術有望為這些需要低延遲和高可靠性的服務提供支持。有關文獻都基于5G數據傳輸技術和差動電流保護系統(tǒng)的結合做了嘗試，工程示范中差動保護動作延時大約在67~71ms，且穩(wěn)定性良好...

目前的CSP還主要用于少I/O端數集成電路的封裝，如計算機內存條和便攜電子產品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網絡WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

5G無線傳輸的安全性問題，5G作為新一代無線蜂窩技術，其在電力物聯(lián)網中使用的通信網絡可以是私有的也可以是公有的。在加強電力5G專網建設的同時，共享經濟時代下，通過已有通信基礎設備組建的公共網絡完成電力物聯(lián)網部分業(yè)務數據的傳輸將是一個趨勢。無線傳輸方式和公共網絡...

半導體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、紙質品檢效率低，數字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質管控快捷高效，簡單透明品質異常微信通知，快速定位品質異常責任到人，提升品檢效率看板實時展現檢驗數據和不良分析不良品和報廢數據在線統(tǒng)計，數據一...