企業(yè)商機(jī)-深圳市匯晟電子有限公司
  • XC2V1000-4BG575I
    XC2V1000-4BG575I

    XC7K325T-2FFG900I是一款由Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)芯片。FPGA是一種可以通過(guò)編程來(lái)配置其硬件資源的芯片,具有高度的靈活性和可定制性。XC7K325T-2FFG900I具有以下主要特點(diǎn):1.高性能:XC7K325T...

    2024-11-02
  • SMBJ13CA-TR
    SMBJ13CA-TR

    VND5E008AYTR-E是一款由STMicroelectronics生產(chǎn)的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特點(diǎn),適用于各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居和醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。該芯片的主要特點(diǎn)包括其功耗設(shè)計(jì)、豐富的外設(shè)和接口、高可靠性和易于開(kāi)發(fā)。V...

    2024-10-31
  • M27C256B-10F1L
    M27C256B-10F1L

    VNB10N07TR-E是一款由NXP半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的功耗、高電壓N通道場(chǎng)效應(yīng)管(FET)功率器件。它適用于各種需要高電壓、大電流驅(qū)動(dòng)的場(chǎng)合,如電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源轉(zhuǎn)換等。該芯片的主要特點(diǎn)包括功耗、高耐壓、大電流以及低導(dǎo)通電阻。VNB10N07TR-E具有靜態(tài)功耗,...

    2024-10-30
  • STD4NK60ZT4
    STD4NK60ZT4

    LDL1117S50R是一款由NXP半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的線性穩(wěn)壓器芯片。它具有低噪聲、高精度和低功耗等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種需要穩(wěn)定電壓的電子設(shè)備中。LDL1117S50R具有1.5A的負(fù)載電流能力,能夠?yàn)橄掠坞娐诽峁┓€(wěn)定的電壓。其噪聲性能低于20uVrms,保證...

    2024-10-28
  • MSS1260-124KLD
    MSS1260-124KLD

    XFL4020-222ME是一款由NXP公司生產(chǎn)的IC貼片,屬于其FlexRay系列,用于汽車和工業(yè)應(yīng)用中的高性能、高可靠性的時(shí)間觸發(fā)通信接口。該IC貼片采用小巧的16引腳封裝,尺寸為5.0mmx4.4mm,重量為0.01克。它基于FlexRay協(xié)議,支持兩個(gè)...

    2024-10-27
  • XEL4030-332MEC
    XEL4030-332MEC

    XAL4020-102MEB是一款由AnalogDevices生產(chǎn)的IC貼片,屬于其ADXL345系列,是一種低功耗、高精度的3軸加速度傳感器,廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域。該IC貼片采用小巧的8引腳封裝,尺寸為4.4mmx5.0mm,重量為0...

    2024-10-25
  • 1812PS-152JLC
    1812PS-152JLC

    1515SQ-68NGEC是一款由TEConnectivity(泰科電子)生產(chǎn)的IC貼片,屬于其Connectivity產(chǎn)品線,用于連接各種電子設(shè)備。該IC貼片采用小巧的16引腳封裝,尺寸為4.4mmx5.0mm,重量為0.01克。它是一種連接器芯片,能夠?qū)崿F(xiàn)...

    2024-10-24
  • 1812SMS-R10JLC
    1812SMS-R10JLC

    XFL3012-222MEC是一款由美國(guó)公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。XFL3012-222MEC具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...

    2024-10-22
  • MSS1048T-333MLC
    MSS1048T-333MLC

    XAL6060-223MEC是一款由美國(guó)公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。XAL6060-223MEC具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳...

    2024-10-21
  • MSS6132-333MLC
    MSS6132-333MLC

    MSS1278-223MLD是一款由MaximIntegrated生產(chǎn)的IC貼片,屬于其MAX14940系列,是一種高度集成的電源管理解決方案,廣泛應(yīng)用于各種需要高效電源管理的設(shè)備中。該IC貼片采用小巧的8引腳封裝,尺寸為3.0mmx3.0mm,重量為0.01...

    2024-10-19
  • PAC5523QM
    PAC5523QM

    TGL2210-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGL2210-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-10-18
  • XC6SLX16-2CSG324I
    XC6SLX16-2CSG324I

    XC6SLX25T-2FGG484I是Xilinx公司生產(chǎn)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)芯片,屬于Xilinx的Virtex-6系列。該系列芯片采用40納米工藝,具有高性能、高密度和高速的特性,適用于各種數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)。XC6SLX25T-2FGG484I的...

    2024-10-16
  • MSS1260T-334KLD
    MSS1260T-334KLD

    DT1608C-104MLC是一款高精度的IC貼片,具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。它采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的電壓和電流測(cè)量。該IC貼片采用了精密的制造工藝,保證了其高可靠性和長(zhǎng)壽命。它可以在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作,適用于各種復(fù)雜的電子系...

    2024-10-16
  • NBB-400-PCK
    NBB-400-PCK

    SGL0622Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。SGL0622Z具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)...

    2024-10-15
  • CMD246C4
    CMD246C4

    RFSA2023TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的GaAs工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFSA2023TR7具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PC...

    2024-10-15
  • TGS2355
    TGS2355

    TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。TGA2567-SM具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-10-14
  • QPL9097EVBP01
    QPL9097EVBP01

    NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。NLB-400-T1具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-10-14
  • CMD245C4-EVB
    CMD245C4-EVB

    QPA9126TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPA9126TR7具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-10-13
  • QPQ1065SR
    QPQ1065SR

    SGL0622Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。SGL0622Z具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)...

    2024-10-13
  • SM50T30AY
    SM50T30AY

    STM32L162RDT6是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它是STM32系列中的一員,采用ARMCortex-M3,工作頻率為120MHz。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。STM...

    2024-10-12
  • QPQ1907EVB01
    QPQ1907EVB01

    SPF5043Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。SPF5043Z具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...

    2024-10-12
  • QPA9501PCB401
    QPA9501PCB401

    NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。NLB-400-T1具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB...

    2024-10-11
  • STM32G051C8U6
    STM32G051C8U6

    STM32F777VIT6是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M7,工作頻率高達(dá)200MHz,具有高速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接口。...

    2024-10-11
  • QPA9419
    QPA9419

    QPL9057是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPL9057具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的設(shè)計(jì)和制...

    2024-10-10
  • L6474HTR
    L6474HTR

    STM32F427VIT7TR是一款由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn)的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M4,工作頻率高達(dá)168MHz,具有高速數(shù)據(jù)處理能力。該芯片的主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高集成度和豐富的外設(shè)接...

    2024-10-10
  • QPA3357
    QPA3357

    RFSA2033TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的GaAs工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。RFSA2033TR7具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PC...

    2024-10-09
  • STM32H745ZIT3
    STM32H745ZIT3

    STM32H745BIT6是一款高性能的芯片,由STM32家族的H7系列組成,是一個(gè)高度集成的微控制器。這款芯片由意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)生產(chǎn),廣泛應(yīng)用于各種需要高計(jì)算能力和低功耗的應(yīng)用中。主要特點(diǎn)包括高性能、低功耗、高度集成、易于開(kāi)...

    2024-10-09
  • D10040300GTH
    D10040300GTH

    AG604-89G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。AG604-89G具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中,方便PCB板的...

    2024-10-08
  • VNH7040AYTR
    VNH7040AYTR

    STD3PK50Z是一款由NXP公司生產(chǎn)的電子標(biāo)簽芯片,廣泛應(yīng)用于RFID標(biāo)簽和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中。該芯片的主要特點(diǎn)包括低功耗、防碰撞和易于開(kāi)發(fā)。STD3PK50Z具有較低的功耗,能夠延長(zhǎng)電池壽命并降低運(yùn)營(yíng)成本。同時(shí),它支持防碰撞功能,可以同時(shí)處理多個(gè)標(biāo)簽的讀寫操作...

    2024-10-08
  • CMD215
    CMD215

    QPF4516BTR13是一款由美國(guó)公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC貼片。這款芯片采用先進(jìn)的CMOS工藝,使得它具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。QPF4516BTR13具有高可靠性,并且設(shè)計(jì)使用壽命長(zhǎng),能夠在惡劣的環(huán)境條件下穩(wěn)定工作。其引腳間距適中...

    2024-10-07
1 2 ... 28 29 30 31 32 33 34 ... 49 50