探針臺(tái)是晶圓輸送與定位任務(wù)的承擔(dān)者，檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。CP 測(cè)試環(huán)節(jié)中，探針臺(tái)首先將晶圓移動(dòng)至晶圓相機(jī)下，確定晶圓的坐標(biāo)位置；再將探針相機(jī) 移動(dòng)至探針卡下，確定探針卡的坐標(biāo)位置，當(dāng)確定二者位置后，即通過(guò)載片臺(tái)將晶圓移動(dòng) 至探針卡下實(shí)現(xiàn)對(duì)針。其...

芯片測(cè)試機(jī)是一種專門用來(lái)檢測(cè)芯片的工具。它可以在生產(chǎn)中測(cè)試集成電路芯片的功能和性能，來(lái)確保芯片質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求。芯片測(cè)試機(jī)的主要作用是對(duì)芯片的電學(xué)參數(shù)和邏輯特性進(jìn)行測(cè)量，然后按照預(yù)定規(guī)則進(jìn)行對(duì)比，從而對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行評(píng)估。芯片測(cè)試機(jī)常見的用途是測(cè)試運(yùn)行紋理陣列器...

如何減少人為操作對(duì)LED固晶機(jī)的不利因素。LED固晶機(jī)具有適用范圍廣，通用性強(qiáng)的特點(diǎn)，可滿足大多數(shù)LED生產(chǎn)線的需求，適于各種品質(zhì)高、高亮度LED的生產(chǎn)，有部分可適用于三極管、半導(dǎo)體分立器件、DIP等產(chǎn)品的生產(chǎn)。那么如何減少人為操作對(duì)LED固晶機(jī)的不利因素。一...

所述測(cè)試氣缸安裝于連接板上表面且測(cè)試氣缸的活塞桿穿過(guò)連接板與一測(cè)試滑塊固定連接，此測(cè)試滑塊通過(guò)一測(cè)試滑軌與安裝板滑動(dòng)連接，所述測(cè)試滑塊下方設(shè)置有一L形支架，此L形支架下表面具有一測(cè)試壓頭，所述打點(diǎn)氣缸安裝于連接板上表面且打點(diǎn)氣缸的活塞桿穿過(guò)連接板與一打點(diǎn)滑塊固...

伺服電機(jī)43、行星減速機(jī)44均固定于頭一料倉(cāng)41或第二料倉(cāng)51的底部，滾珠絲桿45、頭一移動(dòng)底板46、第二移動(dòng)底板47及兩個(gè)導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉(cāng)41或第二料倉(cāng)51的內(nèi)部，伺服電機(jī)43的驅(qū)動(dòng)主軸與行星減速機(jī)44相連，行星減速機(jī)44通過(guò)聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相...

探針臺(tái)的作用是什么？探針臺(tái)可以將電探針、光學(xué)探針或射頻探針放置在硅晶片上，從而可以與測(cè)試儀器/半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)配合來(lái)測(cè)試芯片/半導(dǎo)體器件。這些測(cè)試可以很簡(jiǎn)單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以很復(fù)雜，包括微電路的完整功能測(cè)試?？梢栽趯⒕A鋸成單個(gè)管芯之前或之后進(jìn)行測(cè)試...

晶圓測(cè)試是效率Z高的測(cè)試，因?yàn)橐粋€(gè)晶圓上常常有幾百個(gè)到幾千個(gè)甚至上萬(wàn)個(gè)芯片，而這所有芯片可以在測(cè)試平臺(tái)上一次性測(cè)試。chiptest是在晶圓經(jīng)過(guò)切割、減薄工序，成為一片片單獨(dú)的chip之后的測(cè)試。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測(cè)試平...

一般說(shuō)來(lái)，是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測(cè)試大量的參數(shù)，有的則只需要測(cè)試很少的參數(shù)。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測(cè)試，而經(jīng)歷多道測(cè)試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測(cè)試哪些參...

頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72固定于機(jī)架10的上頂板上，頭一移動(dòng)機(jī)構(gòu)72包括兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721、頭一移動(dòng)固定底板722、兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723、頭一移動(dòng)氣缸724。兩個(gè)頭一移動(dòng)固定塊721相對(duì)設(shè)置于機(jī)架10的上頂板上，兩個(gè)頭一移動(dòng)導(dǎo)軌723分別固定于兩個(gè)頭一...

自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52下料時(shí)，首先將一個(gè)空的tray盤放置于第二料倉(cāng)51的第二移動(dòng)底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉(cāng)51的開口部。檢測(cè)合格的芯片放置于該空的tray盤中。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測(cè)后的芯片后，伺服電機(jī)43帶動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng)，滾珠絲桿45帶...

所述收料卷軸裝置遠(yuǎn)離所述膠膜封口裝置的一側(cè)還設(shè)有空載帶盤，所述空載帶盤用于纏繞經(jīng)所述膠膜封口裝置封裝后的芯片載帶；所述設(shè)備本體上設(shè)有人機(jī)界面，所述人機(jī)界面包括定位相機(jī)顯示屏、位置相機(jī)顯示屏和控制模塊，所述控制模塊分別與所述芯片臺(tái)定位相機(jī)和載帶位置相機(jī)以及所述編...

x-y工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)，無(wú)論是全自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)還是自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)，x-y向工作臺(tái)都是其較主要的部分。有數(shù)據(jù)表明探針測(cè)試臺(tái)的故障中有半數(shù)以上是x-y工作臺(tái)的故障，而工作臺(tái)故障有許多是對(duì)其維護(hù)保養(yǎng)不當(dāng)或盲目調(diào)整造成的，所以對(duì)工作臺(tái)的維護(hù)與保養(yǎng)就顯得尤為重要。本文...

高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量頭一的型號(hào)吸收了較新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1：OTS-較近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其一定位置的精...

芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。集成電路對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)?..

一種全自動(dòng)芯片檢測(cè)打點(diǎn)機(jī)，包括底座1、支架2、基板3、測(cè)試載臺(tái)4、測(cè)試氣缸5和打點(diǎn)氣缸6，所述支架2安裝于底座1上表面，所述基板3嵌入底座1一側(cè)的安裝槽101內(nèi)并與底座1固定連接，所述測(cè)試載臺(tái)4通過(guò)若干螺栓8安裝于基板3上表面且位于測(cè)試氣缸5下方；所述測(cè)試載臺(tái)...

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。藍(lán)膜編帶機(jī)是將電子元件按照順序排列用紙袋固定的。編帶機(jī)可以分為半自動(dòng)...

軌道支座21上還可設(shè)有排料收集部210；排料收集部210位于裝填工位201遠(yuǎn)離檢測(cè)工位202的一側(cè)，并且排料收集部210、裝填工位201和檢測(cè)工位202均在擺臂機(jī)構(gòu)50的擺臂51的移動(dòng)方向上。擺臂51將從檢測(cè)工位202取下的不合格的物料(如晶片)放入排料收集部...

所述第二固定板的一端固定在地面，所述第二固定板靠近所述頭一固定板的一側(cè)分別滑動(dòng)連接第三滑塊的一端且固定連接第四滑塊的一端，所述第三滑塊和所述第四滑塊的另一端朝向所述頭一固定板；所述頭一滑塊、所述第二滑塊、所述第三滑塊與所述第四滑塊圍城環(huán)形將所述支腳包圍其中；所...

當(dāng)芯片測(cè)試機(jī)啟動(dòng)后，移載裝置20移動(dòng)至自動(dòng)上料裝置40的上方，然后移載裝置20向下移動(dòng)吸取自動(dòng)上料裝置40位于較上方的tray盤中的芯片，將并該芯片移載至測(cè)試裝置30對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試。s3：芯片測(cè)試完成后，移載裝置20將測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置50的空t...

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為海外廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)奮起直追。2019 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè) 備銷售額為 161.82 億元，中國(guó)大陸 2019 年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模 134.5 億美元， 國(guó)產(chǎn)化率約 17%，具備較大國(guó)產(chǎn)替代空間。在當(dāng)前美國(guó)持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)和設(shè)備的情況下，半導(dǎo)體...

在另一種更加具體的實(shí)施例中，承托機(jī)構(gòu)22圍繞收料區(qū)20中料盤13所在區(qū)域設(shè)置，其結(jié)構(gòu)包括支架221與舌板222，舌板222只可以水平面為起點(diǎn)向上90度的范圍內(nèi)自由轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)頭一頂升機(jī)構(gòu)頂升料盤13時(shí)，舌板222在料盤13 的推動(dòng)下向上轉(zhuǎn)動(dòng)，料盤13繼續(xù)向上運(yùn)動(dòng)并...

探針臺(tái)特性1:裝載部件，令客戶滿意的測(cè)試環(huán)境，可以提供從前部開始的通常的8"，12"及基本檢查單元。也為自動(dòng)物料輸送系統(tǒng)應(yīng)用做好了準(zhǔn)備。特性2:TTG(一點(diǎn)即到)，更加方便的操作，UF3000采用在顯示屏上點(diǎn)一下，相關(guān)的屏幕就會(huì)切換到新的位置顯示。相關(guān)的設(shè)定十...

5中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述頂針組合5用于將所述藍(lán)膜芯片11 上的藍(lán)膜剝離，分離出待編帶芯片；所述頂針組合5包括下連接座507，所述下連接座507通過(guò)螺栓固定在所述設(shè)備主體上，所述下連接座507上設(shè)有上連接座508，連接支座509的底部固定連接在所述上連接座508...

非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備加工，1.零部件標(biāo)準(zhǔn)化，出現(xiàn)頻率比較高的零部件，經(jīng)設(shè)計(jì)員提出，并經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化審查，可以把它作為企業(yè)的通用零部件。如果有很多類似的零部件，出現(xiàn)的頻率很高，可以考慮將這些零部件系列化，以方便設(shè)計(jì)員選用。2.零部件的借用，企業(yè)經(jīng)過(guò)一段時(shí)間積累，會(huì)有很多類...

芯片打點(diǎn)機(jī)的優(yōu)勢(shì)，芯片打點(diǎn)機(jī)相對(duì)于傳統(tǒng)的加工設(shè)備有以下幾個(gè)優(yōu)勢(shì)：高精度，芯片打點(diǎn)機(jī)可以實(shí)現(xiàn)很高的加工精度，可達(dá)到數(shù)微米的級(jí)別。這使得它成為許多高精度應(yīng)用的理想選擇。高效率，芯片打點(diǎn)機(jī)可以在較短的時(shí)間內(nèi)完成大量的加工任務(wù)。這是因?yàn)樗捎眠B續(xù)激光加工，不需要像傳統(tǒng)...

上述技術(shù)方案的工作原理和有益效果為：空載帶盤13上纏繞有未芯片載帶，使用時(shí)，空載帶盤13向編帶組合8的編帶軌道上供應(yīng)未使用的芯片載帶，待編帶芯片被放置在編帶軌道上的芯片載帶上，通過(guò)在編帶軌道底部設(shè)置加負(fù)壓吸引裝置，通過(guò)負(fù)壓吸引裝置對(duì)編帶軌道上的芯片進(jìn)行吸引，可...

如圖7所示，具體的，打點(diǎn)坐標(biāo)文件為xxl格式，以當(dāng)前條狀芯片200的片號(hào)命名，其內(nèi)容包括有與條狀芯片200對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱、片號(hào)信息、其中各個(gè)坐標(biāo)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果信息，打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片200的型號(hào)，打標(biāo)機(jī)20根據(jù)打點(diǎn)模板名稱調(diào)用對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板。在一實(shí)施...

芯片測(cè)試設(shè)備漏電流測(cè)試是指測(cè)試模擬或數(shù)字芯片高阻輸入管腳電流，或者是把輸出管腳設(shè)置為高阻狀態(tài)，再測(cè)量輸出管腳上的電流。盡管芯片不同，漏電大小會(huì)不同，但在通常情況下，漏電流應(yīng)該小于 1uA。測(cè)試芯片每個(gè)電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的比較快的方法...

擺臂裝置4的高精度擺臂移動(dòng)結(jié)構(gòu)，采用全新設(shè)計(jì)的高精度馬達(dá)直連式結(jié)構(gòu)，重復(fù)定位精度可做到±0.005mm。在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，所述上料機(jī)構(gòu)包括芯片角度糾正裝置1、芯片臺(tái)2、頂針組合5；所述芯片臺(tái)2設(shè)置在所述設(shè)備主體上，所述芯片臺(tái)2上設(shè)有芯片角度糾正裝置1，所述芯...

所述支撐裝置的連接支撐部35的頂端與編帶機(jī)的設(shè)備主體的底部固定連接，固定支撐部48用于編帶機(jī)與編帶機(jī)放置面(通常為地面)的支撐；通過(guò)對(duì)稱布置的第二調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)以及對(duì)稱布置的固定銷37和固定板將連接支撐部35與固定支撐部48連接起來(lái)；通過(guò)每個(gè)第二伸縮支撐45的伸長(zhǎng)或...