廣東中翔新材料簽約德米薩智能ERP加強(qiáng)企業(yè)管理水平
碩鋮工業(yè)簽約德米薩智能進(jìn)銷存系統(tǒng)提升企業(yè)管理水平
燊川實(shí)業(yè)簽約德米薩醫(yī)療器械管理軟件助力企業(yè)科學(xué)發(fā)展
森尼電梯簽約德米薩進(jìn)銷存系統(tǒng)優(yōu)化企業(yè)資源管控
喜報(bào)!熱烈祝賀德米薩通過(guò)國(guó)際CMMI3認(rèn)證
德米薩推出MES系統(tǒng)助力生產(chǎn)制造企業(yè)規(guī)范管理
德米薩醫(yī)療器械管理軟件通過(guò)上海市醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)審認(rèn)證
德米薩ERP助力客戶成功對(duì)接中石化易派客平臺(tái)
選擇進(jìn)銷存軟件要考慮哪些因素
德米薩告訴您為什么說(shuō)ERP系統(tǒng)培訓(xùn)很重要?
電子元器件鍍金在通信領(lǐng)域中具有重要意義。高速通信設(shè)備對(duì)信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量要求極高,鍍金層可以提供良好的導(dǎo)電性和抗干擾能力,確保信號(hào)的穩(wěn)定傳輸。同時(shí),在通信基站等設(shè)備中,鍍金元器件的可靠性也至關(guān)重要。在計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域,電子元器件鍍金同樣不可或缺。內(nèi)存條、顯卡等部件中...
生活中所用的插線板上的插頭、插座一般都是磷青銅元件,之前這種基體金屬進(jìn)行鍍金需要預(yù)鍍銅,再鍍金,比銅、黃銅基體的電子元件鍍金工序復(fù)雜,鍍金層質(zhì)量也不易得到保證。經(jīng)過(guò)多年研究試驗(yàn),其鍍金工序簡(jiǎn)單且金鍍層質(zhì)量可靠很多,先用汽油除去電子元件上的油漬污漬,再超聲波化學(xué)...
消費(fèi)電子行業(yè):除了智能手機(jī),像平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品也受益于電子元器件鍍金技術(shù)。以筆記本電腦為例,其散熱風(fēng)扇的電機(jī)電刷通常采用鍍金工藝,在高速旋轉(zhuǎn)過(guò)程中,鍍金電刷既能保證與換向器良好接觸,穩(wěn)定供電驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇散熱,又能減少因摩擦產(chǎn)生的電火...
與工業(yè)鍍金一樣,對(duì)于電子元器件來(lái)說(shuō),工業(yè)鍍銀同樣是不可或缺的重要工藝。銀不像黃金那么昂貴,具有金屬元素中比較高的導(dǎo)電性,還具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、潤(rùn)滑性、耐熱性等,所以不僅應(yīng)用于弱電領(lǐng)域,還廣泛應(yīng)用于重電、航空器部門。鍍銀也與鍍金一樣,包括軟質(zhì)銀與硬質(zhì)銀兩種。軟質(zhì)鍍...
在醫(yī)療電子設(shè)備領(lǐng)域,電子元器件不僅要滿足高性能要求,還要具備良好的生物相容性。電子元器件鍍金加工為此提供了解決方案。例如植入式心臟起搏器,其內(nèi)部的電路系統(tǒng)需要與人體組織長(zhǎng)期接觸,鍍金層一方面具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性,不會(huì)在人體內(nèi)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)釋放有害物質(zhì),確?;颊甙?..
在全球能源轉(zhuǎn)型的大背景下,能源電力行業(yè)正大力發(fā)展太陽(yáng)能、風(fēng)能等新能源技術(shù),氧化鋯電子元器件鍍金在其中扮演著關(guān)鍵角色。以太陽(yáng)能光伏電站為例,逆變器是將直流電轉(zhuǎn)換為交流電的設(shè)備,其內(nèi)部的功率半導(dǎo)體器件采用氧化鋯作為散熱基板并鍍金。一方面,氧化鋯的高導(dǎo)熱性能夠迅速將...
在醫(yī)療電子設(shè)備領(lǐng)域,電子元器件不僅要滿足高性能要求,還要具備良好的生物相容性。電子元器件鍍金加工為此提供了解決方案。例如植入式心臟起搏器,其內(nèi)部的電路系統(tǒng)需要與人體組織長(zhǎng)期接觸,鍍金層一方面具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性,不會(huì)在人體內(nèi)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)釋放有害物質(zhì),確?;颊甙?..
電容的失效模式之一是介質(zhì)層的電化學(xué)腐蝕,鍍金層在此扮演關(guān)鍵防護(hù)角色。金的標(biāo)準(zhǔn)電極電位(+1.50VvsSHE)高于鋁(-1.66V)、鉭(-0.75V)等電容基材,形成陰極保護(hù)效應(yīng)。在125℃高溫高濕(85%RH)環(huán)境中,鍍金層可使鋁電解電容的漏電流增長(zhǎng)率降低...
電子元器件鍍金加工能夠?qū)崿F(xiàn)精密的鍍層厚度控制,這是適應(yīng)不同電子應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵。在一些對(duì)信號(hào)傳輸要求極高、但功耗相對(duì)較低的低功率射頻電路中,如藍(lán)牙耳機(jī)芯片的引腳,只需要一層非常薄的鍍金層,既能保證信號(hào)的傳導(dǎo),又能避免因鍍層過(guò)厚增加不必要的成本和重量。而在高壓、大...
消費(fèi)電子市場(chǎng)日新月異,消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的性能、外觀和耐用性要求越來(lái)越高,氧化鋯電子元器件鍍金技術(shù)為眾多電子產(chǎn)品注入了新的活力。以智能手表為例,其內(nèi)部的心率傳感器、運(yùn)動(dòng)傳感器等部件采用氧化鋯基底并鍍金,氧化鋯的輕薄特性不增加產(chǎn)品額外重量,同時(shí)其良好的機(jī)械性能能夠適應(yīng)...
工業(yè)自動(dòng)化是當(dāng)今制造業(yè)提升生產(chǎn)效率、降低成本、保障產(chǎn)品質(zhì)量的驅(qū)動(dòng)力,氧化鋯電子元器件鍍金在這一領(lǐng)域有著而深入的應(yīng)用。在精密數(shù)控加工機(jī)床的控制系統(tǒng)中,各類傳感器、控制器大量采用氧化鋯基底并鍍金的元器件。由于機(jī)床在加工過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)、切削熱以及冷卻液的侵蝕,氧化...
許多電子元器件在日常使用中需要頻繁插拔,如電腦的 USB 接口、手機(jī)的充電接口等,這就對(duì)接口部位的耐磨性提出了很高要求。電子元器件鍍金加工后的表面具有良好的耐磨性。以電腦 USB 接口為例,用戶在日常使用中會(huì)頻繁插入和拔出各種外部設(shè)備,如 U 盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)等,...
部分電子元器件對(duì)溫度極為敏感,如某些高精度的傳感器、量子計(jì)算中的超導(dǎo)元件等。電子元器件鍍金加工具有良好的低溫特性,使其能夠在這些特殊應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮作用。在低溫環(huán)境下,許多金屬的物理性質(zhì)會(huì)發(fā)生變化,電阻增大、脆性增加等,然而金的化學(xué)穩(wěn)定性使其鍍層在極低溫度下依然...
電子元器件是電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分,它們扮演著將電能、信號(hào)、機(jī)械能等轉(zhuǎn)化為其他形式能量的轉(zhuǎn)換器、控制器和放大器等重要角色。在這篇文章中,我們將介紹電子元器件的分類及其主要功能,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。按功能分類:(1)電源元器件:包括開(kāi)關(guān)電源元器...
電子元器件鍍金在電子行業(yè)中起著至關(guān)重要的作用。鍍金層不僅能提高元器件的外觀質(zhì)量,還能增強(qiáng)其導(dǎo)電性能和耐腐蝕性。通過(guò)鍍金工藝,可以確保電子元器件在各種復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,延長(zhǎng)其使用壽命。在生產(chǎn)過(guò)程中,鍍金工藝需要嚴(yán)格控制各項(xiàng)參數(shù),以確保鍍金層的質(zhì)量。首先,要選擇...
電子設(shè)備在使用過(guò)程中面臨著各種復(fù)雜的環(huán)境條件,潮濕的空氣、腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)等都可能對(duì)元器件造成損害。電子元器件鍍金加工賦予了元件極強(qiáng)的抗腐蝕能力。在海洋環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備中,傳感器等電子元器件長(zhǎng)時(shí)間暴露在含有鹽分的潮濕空氣中,未經(jīng)鍍金處理的金屬部件極易生銹腐蝕,導(dǎo)致...
電子元器件是電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分,它們扮演著將電能、信號(hào)、機(jī)械能等轉(zhuǎn)化為其他形式能量的轉(zhuǎn)換器、控制器和放大器等重要角色。在這篇文章中,我們將介紹電子元器件的分類及其主要功能,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。按功能分類:(1)電源元器件:包括開(kāi)關(guān)電源元器...
電子元器件鍍金的環(huán)保問(wèn)題越來(lái)越受到關(guān)注。為了減少對(duì)環(huán)境的污染,一些企業(yè)開(kāi)始采用環(huán)保型鍍金工藝,如無(wú)氰鍍金、低污染電鍍等。同時(shí),加強(qiáng)對(duì)鍍金廢水、廢氣的處理也是環(huán)保工作的重要內(nèi)容。鍍金技術(shù)的發(fā)展也促進(jìn)了電子元器件的微型化和集成化。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越小巧、功能越來(lái)越...
海洋占據(jù)了地球表面積的約 71%,蘊(yùn)藏著無(wú)盡的奧秘與資源,海洋探測(cè)領(lǐng)域?qū)﹄娮釉骷囊髽O為特殊,氧化鋯電子元器件鍍金技術(shù)在此大顯身手。在深海潛水器的電子控制系統(tǒng)中,各類傳感器、通信模塊采用氧化鋯基底并鍍金。深海環(huán)境具有高壓、低溫、高鹽度等極端條件,氧化鋯的抗...
在科研實(shí)驗(yàn)室這個(gè)孕育創(chuàng)新與突破的搖籃里,氧化鋯電子元器件鍍金技術(shù)為科學(xué)家們提供了強(qiáng)大的工具。在量子物理實(shí)驗(yàn)中,對(duì)微觀粒子狀態(tài)的精確測(cè)量需要超高靈敏度的探測(cè)器,氧化鋯基底并鍍金的元器件憑借其優(yōu)異的電學(xué)性能、低噪聲特性,成為探測(cè)微弱量子信號(hào)的佳選。鍍金層保證了信號(hào)...
在醫(yī)療電子設(shè)備領(lǐng)域,電子元器件不僅要滿足高性能要求,還要具備良好的生物相容性。電子元器件鍍金加工為此提供了解決方案。例如植入式心臟起搏器,其內(nèi)部的電路系統(tǒng)需要與人體組織長(zhǎng)期接觸,鍍金層一方面具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性,不會(huì)在人體內(nèi)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)釋放有害物質(zhì),確?;颊甙?..
電子設(shè)備在使用過(guò)程中面臨著各種復(fù)雜的環(huán)境條件,潮濕的空氣、腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)等都可能對(duì)元器件造成損害。電子元器件鍍金加工賦予了元件極強(qiáng)的抗腐蝕能力。在海洋環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備中,傳感器等電子元器件長(zhǎng)時(shí)間暴露在含有鹽分的潮濕空氣中,未經(jīng)鍍金處理的金屬部件極易生銹腐蝕,導(dǎo)致...
在科研實(shí)驗(yàn)室這個(gè)孕育創(chuàng)新與突破的搖籃里,氧化鋯電子元器件鍍金技術(shù)為科學(xué)家們提供了強(qiáng)大的工具。在量子物理實(shí)驗(yàn)中,對(duì)微觀粒子狀態(tài)的精確測(cè)量需要超高靈敏度的探測(cè)器,氧化鋯基底并鍍金的元器件憑借其優(yōu)異的電學(xué)性能、低噪聲特性,成為探測(cè)微弱量子信號(hào)的佳選。鍍金層保證了信號(hào)...
五金電子元器件的鍍金層本質(zhì)上是一種電化學(xué)防護(hù)體系。金作為貴金屬,其標(biāo)準(zhǔn)電極電位(+1.50VvsSHE)遠(yuǎn)高于鐵(-0.44V)、銅(+0.34V)等基材金屬,形成有效的陰極保護(hù)屏障。通過(guò)控制電流密度(1-5A/dm2)和電鍍時(shí)間(10-30分鐘),可精確調(diào)控...
常見(jiàn)的電子元件有哪些?主動(dòng)元件(有源元件)包括:芯片(IC)、存儲(chǔ)芯片(memory)、分立元件;被動(dòng)元件包括:電容器、電阻器、繼電器、振蕩器、傳感器、整流橋、光耦、連接器、晶片、保險(xiǎn)絲、電感器、開(kāi)關(guān)、二極管、三極管等;芯片:英文縮寫(xiě)為IC,也稱為集成電路。...
汽車制造行業(yè):隨著汽車向智能化、電動(dòng)化邁進(jìn),電子元器件鍍金應(yīng)用愈發(fā)廣。在電動(dòng)汽車的動(dòng)力系統(tǒng)中,電池管理系統(tǒng)(BMS)負(fù)責(zé)監(jiān)控電池狀態(tài)、調(diào)控充放電過(guò)程,其內(nèi)部的電路板上大量使用鍍金元器件。這是因?yàn)樵谲囕v運(yùn)行過(guò)程中,尤其是頻繁啟停、加速減速時(shí),會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)烈的電磁干擾...
集成電路(IntegratedCircuit,IC)是指在一個(gè)芯片上集成了多個(gè)電子元器件(如晶體管、電容器、電阻器等)和電路結(jié)構(gòu)的電子元件。根據(jù)集成度的不同,集成電路可以分為以下幾種類型:SSI(Small-ScaleIntegration):小規(guī)模集成電路...
其他陶瓷金屬化方法有:(1)機(jī)械連接法、(2)厚膜法、(3)激光活化金屬法;(4)化學(xué)鍍銅金屬化;(6)薄膜法。(1)機(jī)械連接法是采取合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將AlN基板與金屬連接在一起,主要有熱套連接和螺栓連接兩種。熱套連接是利用金屬與陶瓷兩種材料的熱膨脹系數(shù)存...
陶瓷金屬化法之直接電鍍法通過(guò)在制備好通孔的陶瓷基片上,(利用激光對(duì)DPC基板切孔與通孔填銅后,可實(shí)現(xiàn)陶瓷基板上下表面的互聯(lián),從而滿足電子器件的三維封裝要求。孔徑一般為60μm~120μm)利用磁控濺射技術(shù)在其表面沉積金屬層(一般為10μm~100μm),并通過(guò)...
陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆金屬層的技術(shù),也稱為陶瓷金屬化涂層技術(shù)。該技術(shù)可以提高陶瓷的機(jī)械性能、耐磨性、耐腐蝕性和導(dǎo)電性等特性,使其在工業(yè)、航空航天、醫(yī)療和電子等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷金屬化的涂層通常由金屬粉末和陶瓷基體組成。金屬粉末可以是銅、鋁、鎳、...