Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評(píng)的一款焊接材料，在進(jìn)行焊接作業(yè)的時(shí)候，能夠保持高性能、高穩(wěn)定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對(duì)該產(chǎn)品具有非常高的評(píng)價(jià)，口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母摺Ｄ敲礊榱税l(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價(jià)值，在使用的時(shí)候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時(shí)候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上，這樣的回升時(shí)間一般來說可以持續(xù)3-4個(gè)小時(shí)。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱，這個(gè)方法是不對(duì)的。在對(duì)Alpha錫膏進(jìn)行回溫的時(shí)候，需要對(duì)錫膏進(jìn)行充分的攪拌，通常情況下，通過均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進(jìn)...

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時(shí)的研究中，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅...

錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分，希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%，它對(duì)于錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的。霧化沉積具體的...

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成，希望能為您選購(gòu)錫膏帶來實(shí)質(zhì)性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，約占愛爾法錫膏總質(zhì)量的90%，它對(duì)于愛爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的。霧化沉...

回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過來對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝，便同時(shí)軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問題。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，元...

alpha錫膏有哪些攪拌方式？有兩種攪拌方式：1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時(shí)產(chǎn)生流動(dòng)（bleeding），因此千萬要小心。由于不同的機(jī)器，室溫及其它條件的變化，會(huì)造成需要不同的攪拌時(shí)間，因此在進(jìn)行之前，請(qǐng)準(zhǔn)備足夠的測(cè)試。錫膏是與再流焊配合...

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成，希望能為您選購(gòu)錫膏帶來實(shí)質(zhì)性的幫助。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，約占愛爾法錫膏總質(zhì)量的90%，它對(duì)于愛爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的。霧化沉...

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。對(duì)策：擦凈模板。4、圖形不均勻，有斷點(diǎn)。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；...

錫膏是什么呢?愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹錫膏就是由助焊劑介質(zhì)和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體，主要是在回流工藝中，能夠提供焊料介質(zhì)形成有電性能連接和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn)，錫膏具有可焊性、可印刷性，那么它具有哪些特點(diǎn)呢?下面聽聽愛爾法錫膏供應(yīng)商的介紹。粘度在使用自高的時(shí)候需要借助外力進(jìn)行攪拌，通過刮刀的卷動(dòng)流動(dòng)所產(chǎn)生一種抵抗值。因此在進(jìn)行焊錫作業(yè)的時(shí)候，使用人力基本上是達(dá)不到均勻攪拌的效果的，需要使用專門的攪拌器以打破錫膏的粘度，使得均勻攪拌后的錫膏能夠更有助于焊錫過程的進(jìn)行愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹連續(xù)攪拌之后的錫膏會(huì)姜絲一定的粘度逐漸的軟化，在在放置了一段時(shí)間以后，這樣的粘度就會(huì)有所回升，那么從錫膏充...

Alpha錫膏是十分常用的焊接材料，在進(jìn)行常用的焊接的時(shí)候保持了高性能、高穩(wěn)定、高安全性，讓很多的使用者都對(duì)Alpha錫膏有了很好的印象，因此，愛爾法錫膏的口碑在業(yè)界是響當(dāng)當(dāng)?shù)摹５呛芏嗟氖褂谜卟⒉恢廊绾握_的使用Alpha錫膏，沒有關(guān)系，下面就給大家介紹Alpha錫膏如何正確使用，以及使用的時(shí)候應(yīng)該注意哪些方面。在Alpha錫膏在使用之前應(yīng)該將Alpha錫膏上面的溫度回升到原有的使用的溫度上，這種回升的過程大概要持續(xù)3-4小時(shí)。同時(shí)需要注意的是，在回升的時(shí)候不要選擇使用加熱器將Alpha錫膏加熱，這種方法是誤區(qū)。另外在愛爾法錫膏溫度回升的時(shí)候應(yīng)該進(jìn)錫膏進(jìn)行充分的攪拌，通常情況之下，攪拌完成...

錫膏也叫焊錫膏，在工業(yè)領(lǐng)域使用，那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別嗎？焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。高溫錫膏在過爐時(shí)對(duì)溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由...

任何產(chǎn)品在使用時(shí)和使用前都可能存在著一定的注意事項(xiàng)，作為在電子等行業(yè)應(yīng)用多的Alpha錫膏，它在使用之前也需要注意一些事項(xiàng)，或者是一些準(zhǔn)備工作，那么，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項(xiàng)有哪幾點(diǎn)呢？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，如果沒有經(jīng)過回溫這一道工序，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫膏上，在過回焊爐時(shí)，水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。錫膏回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中5小時(shí)左右就會(huì)自然解凍。2.攪拌錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢琛Ｆ淠康氖鞘怪?..

Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評(píng)的一款焊接材料，在進(jìn)行焊接作業(yè)的時(shí)候，能夠保持高性能、高穩(wěn)定和高安全性能。Alpha錫膏的客戶也對(duì)該產(chǎn)品具有非常高的評(píng)價(jià)，口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母摺Ｄ敲礊榱税l(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價(jià)值，在使用的時(shí)候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時(shí)候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上，這樣的回升時(shí)間一般來說可以持續(xù)3-4個(gè)小時(shí)。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱，這個(gè)方法是不對(duì)的。在對(duì)Alpha錫膏進(jìn)行回溫的時(shí)候，需要對(duì)錫膏進(jìn)行充分的攪拌，通常情況下，通過均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進(jìn)...

一，圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對(duì)應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置，在作業(yè)接觸時(shí)，Alpha錫膏與鋼板的對(duì)接產(chǎn)生了偏差，這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯(cuò)位。解決方法：在作業(yè)之前先對(duì)鋼板進(jìn)行調(diào)整，再進(jìn)行測(cè)試看看圖形是否錯(cuò)位。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時(shí)，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能，在使用時(shí)產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時(shí)設(shè)置過大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及，出現(xiàn)了短缺，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點(diǎn)不夠強(qiáng)硬。解決方法：適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置，合理設(shè)計(jì)窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸，導(dǎo)...

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網(wǎng)上，盡量保持在不超過一罐的量，大概三分之二左右。二、視生產(chǎn)速度來定，可以少量多次的方式來添加焊錫膏，這樣可以有更好的錫膏品質(zhì)。三、當(dāng)天沒有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起，需要另外放置在容器里面，而且開封了的焊錫膏比較好是要在***之內(nèi)使用完。四、隔天使用的話要先使用新開封的焊錫膏，然后將之前剩下來的焊錫膏跟新開封的進(jìn)行混合使用，而且要以分批多次的形式進(jìn)行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時(shí)，一般在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)要進(jìn)行焊接，如果是超過一定時(shí)間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來，同時(shí)要避免粉塵等的污染。六、作業(yè)環(huán)境溫度要控制在22-28...

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現(xiàn)時(shí)的研究中，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅...

錫膏要有好的印刷效果單靠錫膏的質(zhì)量好壞來控制是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，還必須懂得錫膏的印刷技術(shù)。下面讓阿爾法錫膏供應(yīng)商為您介紹錫膏在印刷時(shí)應(yīng)注意哪些方面；1.錫膏在印刷前應(yīng)檢查鋼網(wǎng)有沒有變形，刮刀有沒有缺口。應(yīng)當(dāng)保持鋼網(wǎng)和刮刀口平直，干凈，沒有雜物及灰塵，以保證錫膏不會(huì)受污染而導(dǎo)致焊點(diǎn)落錫的效果。2.在錫膏印刷過程中比較好有PCB板固定的工具，比如夾具或者是真空裝置固定底板，以防止PCB板偏移，提高錫膏印刷后的鋼網(wǎng)的分離。3.在印刷過程中，應(yīng)將PCB板于鋼網(wǎng)的位置調(diào)整到比較好，兩者沒有空隙比較好。因?yàn)槿绻障洞蟮脑挄?huì)導(dǎo)致錫膏漏錫到焊盤上。4.錫膏在剛開始印刷的時(shí)候要適量添加，不可一次加得過多或者過少，一般...

阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢？1、模版使用壽命長(zhǎng)：連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定（至少6個(gè)小時(shí)），而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度：存儲(chǔ)要求更低，操作窗口更款（35度時(shí)保持5天，25度時(shí)保持一個(gè)月）。3、長(zhǎng)時(shí)間、高粘附力壽命：確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性（空氣或氮?dú)猸h(huán)境中）5、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤(rùn)濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀：回...

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅...

一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學(xué)元素經(jīng)過嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點(diǎn)的焊料;當(dāng)焊錫膏被加熱到一定溫度時(shí)隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機(jī)械強(qiáng)度的可靠的焊點(diǎn)；2、提供促進(jìn)潤(rùn)濕和清潔表面的助焊劑；在合金粉的熔化，冶金結(jié)合過程中，錫膏中的助焊劑起著重要的化學(xué)作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液態(tài)金屬的表面張力；3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在...

1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開封）；不可放置于陽光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完...

阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點(diǎn)呢？1、模版使用壽命長(zhǎng)：連續(xù)印刷時(shí)性能穩(wěn)定（至少6個(gè)小時(shí)），而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度：存儲(chǔ)要求更低，操作窗口更款（35度時(shí)保持5天，25度時(shí)保持一個(gè)月）。3、長(zhǎng)時(shí)間、高粘附力壽命：確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點(diǎn)率。4、寬闊回流曲線窗口：使用斜坡式升溫和保溫曲線（180-190度），在復(fù)雜的、高密度印刷電路板組建上實(shí)現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性（空氣或氮?dú)猸h(huán)境中）5、降低隨機(jī)焊球缺點(diǎn)水平：很大程度減少返工，提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤(rùn)濕性能：即使在高保溫曲線條件下，小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點(diǎn)和助焊劑殘留物外觀：回...

在開封以后，怎么使用愛爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網(wǎng)上，盡量保持不要超過一罐。然后就是看制造車間的生產(chǎn)情況來決定了，由生產(chǎn)速度決定。可以按照少量多次的方式添加，這樣可以彌補(bǔ)鋼網(wǎng)上的錫膏量，這樣可以維持錫膏的品質(zhì)。如果當(dāng)天沒有使用完愛爾法錫膏，就不要和還沒使用的錫膏放置在一起了，放到其他的容器當(dāng)中。在此，為了保障愛爾法焊錫過程的精良，錫膏在開封以后比較好在24小時(shí)的時(shí)間內(nèi)全部用完，避免浪費(fèi)，也是提高生產(chǎn)品質(zhì)。第二天還需要錫膏的話，需要新開封愛爾法錫膏，將之前沒有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌，在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加。將愛爾法錫膏印刷在基板上以后，需...

焊錫膏在使用過程中要注意的幾個(gè)事項(xiàng)是：1、Alpha錫膏應(yīng)該在0-10℃之間的環(huán)境中今年進(jìn)行冷藏，如果存儲(chǔ)溫度過于低的話可以在取出之后靜置幾個(gè)小時(shí)。2、使用后和沒有使用過的焊錫膏都可恢復(fù)原本特性。3、Alpha錫膏在使用前需要攪拌均勻。機(jī)械攪拌需要約2-3分鐘，人工攪拌需要約3-5分鐘。4、在使用的任何時(shí)候不要開很多瓶，主要有1瓶焊錫膏開著，保證使用的都是新鮮焊錫膏，減少環(huán)境影響。5、合理預(yù)防焊錫膏變干或氧化，可以延長(zhǎng)愛爾法焊錫膏的使用壽命。6、在使用焊錫膏時(shí)優(yōu)先使用入庫(kù)時(shí)間長(zhǎng)的，這樣可以保證使用的Alpha錫膏都是一定時(shí)限內(nèi)的。以上就是正確使用Alpha錫膏的方法，以及在使用過程中的一些注意...

如今我們的生活在不斷的提高，生產(chǎn)的效率也在不斷的加快，人們走在街上會(huì)我們都經(jīng)常會(huì)帶著口罩，這樣子是因?yàn)楹每磫?不是的，我們的生產(chǎn)質(zhì)量提高了，生活變的更加美好了，可是我們的環(huán)境也因此變的越加不堪了!在工業(yè)的生產(chǎn)中，愛爾法錫膏是我們工作中所常用的一種進(jìn)口金屬產(chǎn)品。金屬殘?jiān)奈：ο嘈糯蠹叶紝?duì)其了解甚多，所以回收再利用才是解決問題的本源所在!錫是一種自然的重金屬，錫膏則是用這種重金屬磨制而成的一種工業(yè)輔佐料，所以說在工業(yè)上的運(yùn)用我們是離不開它的?？墒俏覀儾荒転榱宋覀兊纳a(chǎn)而放置我們的環(huán)境而不管!上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司始終堅(jiān)持引進(jìn)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)產(chǎn)品并加以消化和吸收，積極創(chuàng)新，產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)不斷積累增強(qiáng)。在多年...

如今供應(yīng)的Alpha焊錫膏大多數(shù)都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒有使用完的話，還能夠繼續(xù)進(jìn)行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中，無鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無鉛焊錫膏的時(shí)候沒有用完的應(yīng)該怎么保存呢?該如何繼續(xù)使用呢?下面上海聚統(tǒng)就來為大家講解一下。首先來說說Alpha焊錫膏的保存原則是，無論是有鉛焊錫膏還是無鉛焊錫膏，保存的時(shí)候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長(zhǎng)時(shí)間接觸空氣的話，就會(huì)造成焊錫膏的氧化。其次，一瓶無鉛Alpha焊錫膏經(jīng)過多次使用的時(shí)候，在保存時(shí)開蓋的時(shí)間要盡量的短，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點(diǎn)一點(diǎn)的取出頻繁的打開蓋子。...

一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學(xué)元素經(jīng)過嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點(diǎn)的焊料;當(dāng)焊錫膏被加熱到一定溫度時(shí)隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機(jī)械強(qiáng)度的可靠的焊點(diǎn)；2、提供促進(jìn)潤(rùn)濕和清潔表面的助焊劑；在合金粉的熔化，冶金結(jié)合過程中，錫膏中的助焊劑起著重要的化學(xué)作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液態(tài)金屬的表面張力；3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在...

任何產(chǎn)品在使用時(shí)和使用前都可能存在著一定的注意事項(xiàng)，作為在電子等行業(yè)應(yīng)用多的Alpha錫膏，它在使用之前也需要注意一些事項(xiàng)，或者是一些準(zhǔn)備工作，那么，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項(xiàng)有哪幾點(diǎn)呢？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，如果沒有經(jīng)過回溫這一道工序，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫膏上，在過回焊爐時(shí)，水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。錫膏回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中5小時(shí)左右就會(huì)自然解凍。2.攪拌錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢琛Ｆ淠康氖鞘怪?..

焊錫膏也叫錫膏，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，簡(jiǎn)稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)...

高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮；焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第...