玻璃是一種重要的材料，寬泛用于國民經(jīng)濟(jì)的許多行業(yè)，例如汽車工業(yè)，建筑業(yè)，醫(yī)療，顯示器和電子產(chǎn)品等，以及用于大型制造文件（例如汽車）的大型玻璃面板工業(yè)或建筑業(yè)，小至幾微米的小型光學(xué)濾光片，用于筆記本電腦平板顯示器的玻璃基板。有各種類型的玻璃。常見的類型是鈉鈣玻璃...

4．材料利用率高在進(jìn)行配件切割時，可以套裁切割同板厚、同材質(zhì)的不同配件，充分利用原材料的邊角余料。5．切割粗糙度值低激光切割設(shè)備，在切割同一材質(zhì)的配件時，相對其他設(shè)備來說，切割粗糙度值較低。在汽車制造行業(yè)中，不同數(shù)控切割設(shè)備加工工件斷面粗糙度有明顯區(qū)別，激光切...

激光切割是利用高功率密度的激光束掃描材料表面，在極短的時間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，以達(dá)到切割的目的。⑹不損傷工件，激光切割頭不會與工件表面接觸，保證不劃傷工件。⑺不受被切材料的硬度的影響，激光...

動態(tài)大幅面激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備適用材料：適用絕大部分非金屬材料，如皮革、布料、木器、竹器、紙張、有機(jī)材料、亞克力等。 動態(tài)大幅面激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備應(yīng)用行業(yè)：眼鏡行業(yè)、皮革制品類、服裝行業(yè)、木器制品行業(yè)、工藝禮品、包裝行業(yè)。動態(tài)大幅面激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備參數(shù) 型號規(guī)格，范圍從2...

金剛石刀具具有硬度高、抗壓強(qiáng)度高、導(dǎo)熱性及耐磨性好等特性，可在高速切削中獲得很高的加工精度和加工效率。金剛石刀具的上述特性是由金剛石晶體狀態(tài)決定的。在金剛石晶體中，碳原子的四個價電子按四面體結(jié)構(gòu)成鍵，每個碳原子與四個相鄰原子形成共價鍵，進(jìn)而組成金剛石結(jié)構(gòu)，該結(jié)...

激光打標(biāo)加工具有很好的柔性：(1)激光器本身是一個比較簡單而且易于控制的裝置，如果把它產(chǎn)生的光束聚集成極細(xì)的光束，就可以切割；散焦一點(diǎn)就可以焊接；再散焦一點(diǎn)，就能進(jìn)行熱處理。(2)采用激光加工，不僅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具或刀具更換，縮短了生...

未來以“互聯(lián)網(wǎng)+機(jī)器人”為**的數(shù)字化工廠智能制造模式將成為制造業(yè)的發(fā)展方向,真正意義上實(shí)現(xiàn)了機(jī)器人、互聯(lián)網(wǎng)、信息技術(shù)和智能設(shè)備在制造業(yè)的完美融合，涵蓋了對工廠制造的生產(chǎn)、質(zhì)量、物流等環(huán)節(jié)，是智能制造的典型**。結(jié)合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、機(jī)器視覺技術(shù)、人機(jī)交互技術(shù)和...

激光切割的優(yōu)點(diǎn)：1.無加工應(yīng)力，工件不變形；2.不用二次處理，加工效率高；3.定位精度高，切割表面光滑；4.無刀具磨損，維護(hù)成本低。激光切割機(jī)除了具有傳統(tǒng)下料、切角、開孔和修邊等工藝不可比擬的靈活性和加工精度，還可以實(shí)現(xiàn)定制化、個性化高批量生產(chǎn)。由于激光切割機(jī)...

聚焦后的極細(xì)的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點(diǎn)去除，其先進(jìn)性在于標(biāo)記過程為非接觸性加工，不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，因此不會損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細(xì)，因此，可以完成一些常規(guī)方法無法實(shí)現(xiàn)的工藝。激光加工使用的“刀具”是...

01 成絲切割成絲加工原理主要在于超快激光通過聚焦頭聚焦獲得具有高峰值功率密度的微米級光束，作用在玻璃材料上時，光束中心光強(qiáng)度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現(xiàn)非線性光學(xué)克爾效應(yīng)來產(chǎn)生自聚焦（波前聚焦），繼續(xù)提升功率密...

橡膠及塑料工業(yè)：塑料工業(yè)的合作緊密而且專業(yè)化程度高：塑料的生產(chǎn)、加工和機(jī)械制造緊密相連。即使在將來，這一行業(yè)也將是一重要的經(jīng)濟(jì)部門并確保眾多的工作崗位。因?yàn)樗芰蠋缀鯚o處不在：從汽車和電子工業(yè)到消費(fèi)品和食品工業(yè)。機(jī)械制造作為聯(lián)系生產(chǎn)和加工的工藝技術(shù)在此發(fā)揮著...

激光器是設(shè)備的**元件，不同種類的激光器，適用的加工材料也不同，比如紫外激光器，適合塑料打標(biāo)，比如充電頭文字打標(biāo)；CO2激光器，適合木材打標(biāo)，而光纖激光器更多的用于金屬材料打標(biāo)。除了激光種類之分，激光器還根據(jù)出光方式不同又分為泵浦YAG，光纖、視頻、玻璃管等。...

主要性能參數(shù)產(chǎn)品型號CTI-GlassCut皮秒激光器激光器波長1064 nm激光器脈寬10 ps平均峰值功率50W切割頭切割焦深5 mm**小光斑1-2 um切割精度±20 um崩邊<5 um切割速度100mm/s (3mm白玻璃)工作平臺參數(shù)平臺形式XY直...

相比于傳統(tǒng)的切割方式，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。據(jù)了解，超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備，配備***皮秒激光器，通過超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圓...

在激光切割晶圓過程中，從光斑直徑上來分析，光斑直徑是指光強(qiáng)降落到中心值的點(diǎn)所確定的范圍，這個范圍內(nèi)包含了光束能量的86.5%。在理想情況下，直徑范圍內(nèi)的激光可以實(shí)現(xiàn)切割。實(shí)際上，劃片寬度略大于光斑直徑。在劃片時，聚焦后的光斑直徑當(dāng)然是越小越好，這樣劃片所需的劃...

晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。**早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路...

超通智能超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備配備NCS、刀痕、崩邊及切割道位置檢測功能，還有數(shù)據(jù)管理、報警記錄和日志管理功能，極大提高了生產(chǎn)效率。此外還有皮秒激光劃片和納秒激光劃片等適用于各類晶圓的處理。超通智能的優(yōu)勢在于一些新產(chǎn)品的前期應(yīng)用場景，比如第三代材料，碳化硅、...

超通智能研發(fā)了一款超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備，與傳統(tǒng)的切割設(shè)備相比，新型半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)的性能優(yōu)勢明顯。首先，激光晶圓切割機(jī)采用特殊材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計和運(yùn)動平臺，可在加工平臺高速運(yùn)轉(zhuǎn)時保持穩(wěn)定性和精細(xì)性，轉(zhuǎn)速和效率較高。其次，激光晶圓切割機(jī)采用了合適的波長、...

晶圓精密劃片切割中，總會遇到各種情況，而**常見的就是工件的崩邊問題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會導(dǎo)致崩邊的產(chǎn)生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。如何提高切割品質(zhì)，盡可能減少崩邊產(chǎn)生對劃片機(jī)來說是至關(guān)重要的，超通智能針...

半導(dǎo)體晶圓機(jī)械劃線直至1990年代未曾改變[6]，刀具有硬質(zhì)合金刀輪、三角錐或四角錐臺等形式，皆以鑽石及其他硬質(zhì)合金製成，因其耐磨性比較好。機(jī)械劃線用角錐的稜劃線，輪流標(biāo)示刻槽，此法的應(yīng)用受限于有如應(yīng)力集中系數(shù)k之標(biāo)準(zhǔn)，透過施加彎矩決定在表面的比較大彎曲應(yīng)力，...

與傳統(tǒng)的切割方式相比，隨著激光技術(shù)的成熟，使用激光對硅晶圓進(jìn)行高效質(zhì)量切割已成為質(zhì)量選擇。激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，解決了金剛石鋸片引入外力對產(chǎn)品內(nèi)外部的沖擊破壞問題，還免去了更換刀具和模具帶來的長期成本。隨著“工業(yè)4.0”和“中...

在激光切割晶圓過程中，從光斑直徑上來分析，光斑直徑是指光強(qiáng)降落到中心值的點(diǎn)所確定的范圍，這個范圍內(nèi)包含了光束能量的86.5%。在理想情況下，直徑范圍內(nèi)的激光可以實(shí)現(xiàn)切割。實(shí)際上，劃片寬度略大于光斑直徑。在劃片時，聚焦后的光斑直徑當(dāng)然是越小越好，這樣劃片所需的劃...

碳化硅是ⅠⅤ-ⅠⅤ族二元化合物半導(dǎo)體，具有很強(qiáng)的離子共價鍵，結(jié)合能量穩(wěn)定，具有優(yōu)越的力學(xué)、化學(xué)性能。材料帶隙即禁帶能量決定了器件很多性能，包括光譜響應(yīng)、抗輻射、工作溫度、擊穿電壓等，碳化硅禁帶寬度大。如**常用的 4H-SiC禁帶能量是 3.23 eV，因此，...

激光功率是影響劃片深度和劃片寬度的主要因素，在其他參數(shù)固定不變時，劃片寬度和劃片深度隨著激光功率的增加而增大，這是因?yàn)椋贤饧す怆m然屬于“冷切割”，但還是存在一定的熱效應(yīng)，熱量會積累在切割處。當(dāng)激光功率一定時，晶圓受到照射的時間越長，獲得的能量就越多，燒蝕現(xiàn)象...

超通智能本著以質(zhì)量求生存，以用戶效益求發(fā)展，的服務(wù)理念，完善的質(zhì)量管理體系、合理的價格，真誠為用戶提供*的服務(wù)。激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對晶圓損傷較小。由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn)，聚焦點(diǎn)可小到微米數(shù)量級，從而對晶圓的微處理具有優(yōu)越性，可以...

晶圓激光劃片機(jī)必須具備一下幾個優(yōu)勢：1、一定要有效率，高速高效是減少企業(yè)耗資的根本。要高精度、快速度、性能優(yōu)越的特點(diǎn)。2、聽說采用的都是泵浦激光調(diào)Q的YAG激光器系統(tǒng)或綠激光作為工作光源，而且還是統(tǒng)一由計算機(jī)控制二維工作臺的**設(shè)備，可進(jìn)行曲線及直線的切割。我...

設(shè)備介紹超快激光玻璃晶圓切割設(shè)備，配備好品質(zhì)皮秒激光器，通過超高峰值功率的皮秒激光在玻璃晶圓內(nèi)部產(chǎn)生非線性自聚焦效應(yīng)，達(dá)到激光成絲切割的效果。該設(shè)備還可應(yīng)用于各類透明脆性材料的快速劃線、切割。二、設(shè)備特點(diǎn)?高性能皮秒激光器具有超高峰值功率、高光束質(zhì)量和穩(wěn)定性、...

近年來光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長，硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用，于是在部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。半導(dǎo)體...

與YAG和CO2激光通過熱效應(yīng)來切割不同，紫外激光直接破壞被加工材料的化學(xué)鍵，從而達(dá)到切割目的，這是一個“冷”過程，熱影響區(qū)域小。另外，紫外激光的波長短、能量集中且切縫寬度小，因此在精密切割和微加工領(lǐng)域具有***的應(yīng)用，目前，激光劃片設(shè)備采用工業(yè)激光器，波長主...

近年來光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成度和高性能的半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長，硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃以及磷化銦等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的襯底材料。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向于輕薄化，傳統(tǒng)的很多加工方式已經(jīng)不再適用，于是在部分工序引入了激光隱形切割技術(shù)。半導(dǎo)體...