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對于現(xiàn)在的電腦回收機制來說，還是有很多的缺陷存在的，其實，在一些發(fā)達的國家里， 有著明確的法律法規(guī)來執(zhí)行的，我國可以借鑒這些經(jīng)驗來發(fā)展，明確要求回收機制的做法，處理費用，污染處理，環(huán)境改善，通過種種的政策和法律來執(zhí)行下去，讓回收和再生資源相結合，通過投資體制 ...

全上海二手電腦回收，專業(yè)回收各品牌二手服務器：戴爾、惠普、浪潮、聯(lián)想、IBM、華為及網(wǎng)絡設備：防火墻、交換機、UPS電池等。不管是國內(nèi)的，還是國外的，我們都可以回收。 說到做到，一次合作，永遠的朋友。只有誠信，才能做長久，只有把客戶真正的當作上帝，才...

廢舊電腦回收產(chǎn)品不同于一搬的家用電器，它是由硬件和軟件相結合組成的，而且故障來說，也相對較高，而且制造一臺電腦需要用到700多種的化學原料。在外國家庭中，基本上戶戶人都擁有電腦，在1999年的時候，廢舊電腦高達1200萬臺，電子垃圾占比其他垃圾的2%~5%，而...

降低過熱的發(fā)生率-BGA和電路板之間的熱阻降低提供了一個主要優(yōu)勢。實際上，產(chǎn)生的熱量會消散到電路板中，因為BGA單元提供熱量通道來引導熱量然而，這并不是說球柵陣列沒有隨附它自己的一系列問題。其中 主要的是球的不靈活性！事實上，電路板和元件之間的剛性連接會導致物...

一些庫存電子IC芯片其實并沒有破損，也可以正常使用，所以可以把這些庫存電子IC芯片回收，經(jīng)過一些加工或者直接安裝在要求不高的配置上，這樣也不會將芯片浪費，比較環(huán)保。有一些喜歡電子產(chǎn)品的人，有收藏各種電子IC芯片，但是需要注意空氣濕度和溫度的把控。很多芯片內(nèi)都含...

普通引腳可見的芯片，比如SOP封裝，如果有一定的操作經(jīng)驗，是可以使用電烙鐵進行拆焊的。但是對于BGA封裝的芯片，由于其焊盤在底部，電烙鐵是無法進行加熱的。拆焊BGA封裝的芯片，不得不提到兩種常用的焊接工具，熱風拔焊臺（熱風槍）以及BGA返修臺。熱風槍是一般維修...

隨著電子技術的發(fā)展，手機BGA芯片裝配朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展，芯片返修越來越困難，在手機BGA焊接返修過程中就需要使用BGA返修臺。BGA返修臺是一款能夠返修手機電腦、服務器主板等BGA芯片的設備，尤其是對密集型手機BGA焊接BGA返修臺起著至關重要...

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所謂的架構就是顯卡使用的技術，每一代的顯卡架構越新，技術就越成熟，計算能力越強，比方說，老式的汽車發(fā)動機與新型的發(fā)動機，新型的發(fā)動機可能會在老式的汽車發(fā)動機的基礎上出現(xiàn)新的改進，讓它更加性能更優(yōu)越，并且更加省油。我們每次在顯卡參數(shù)看見CUDA ，就是所謂的顯卡...

BGA封裝由于焊盤在芯片底部而不是四周，除了能夠減小體積外，也提高了芯片的散熱能力。BGA封裝的芯片如何焊接電路板在生產(chǎn)時，通常會采用回流焊接的方式，無論什么形式的貼片封裝，都是統(tǒng)一過回流焊接的。由于整張電路板同時受熱，即使芯片焊盤在底部，錫膏也是能夠熔化的。...

可靠性-使用PGA時，引腳的脆弱性始終是個問題。它們需要特別小心，容易彎曲和損壞。BGA使用連接到焊球的焊盤，系統(tǒng)更加堅固可靠。性能提升-由于網(wǎng)格陣列，BGA內(nèi)部的連接更短。它轉化為導致感應水平的降低，通常在更高的速度下提高性能。降低過熱的發(fā)生率-BGA和電路...

本公司《以誠信為本、迅速上門服務、價格公道合理、以客戶為主 》的原則迅速為 客戶 消化庫存、減少倉儲、回籠資金，幫助客戶解決一切煩惱！公司 清倉處理、庫存積壓、海關罰沒、工廠倒閉（參加公開廢舊物資設備拍賣、投標) 資源共享， 公司主營：回收電子物料、廢料,電子...

我們是專業(yè)的二手電腦回收銷售商，在長沙國儲電腦城誠信經(jīng)營十多年，支持公對公轉帳，大批量電腦回收，資金實力雄厚，長期高價收購個人筆記本、臺式機、磁盤陣列,服務器主板,服務器配件,一體機、聯(lián)想華碩戴爾惠普品牌機.蘋果微軟小米，聯(lián)想華碩戴爾筆記本、微星、神州、雷神、...

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隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期大幅度的縮短。尤其是電腦，淘汰壽命很夸張，電腦的壽命平均是1~3年左右，就目前來說，每年要淘汰的電腦高達400萬以上，在未來的5年間，電腦淘汰率增量到20%~30%左右，所以來說，有待處理的廢舊電腦還是非常之多...

BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機板上都有余錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。...

1、回收筆記本系列：聯(lián)想.索尼.華碩.宏碁.三星.東芝.戴爾.神州.惠普.富士通等一切筆記本電腦2、回收手機配件：手機主板、手機攝像鏡頭、手機液晶屏、手機電池、手機排線、手機、芯片、內(nèi)存卡、線路板、字庫、CPU、按鍵板、充電器、顯示屏、送話器、馬達、振子、聽筒...

?更小的裝配區(qū)域。通過引腳數(shù)，BGA可以容納更小的裝配區(qū)域。例如，將帶有304引腳的QFP與帶有313個引腳的BGA進行比較，雖然后者帶有更多引腳，但它占據(jù)的面積減少了三分之一。?下部裝配高度。BGA的裝配高度低于封裝厚度和焊球高度之和。例如，具有208個引腳...

有些BGA組件非常敏感BGA芯室內(nèi)粘合劑中的環(huán)氧樹脂會產(chǎn)生濕度，這會吸收日常生活中的濕氣，隨后在環(huán)氧樹脂內(nèi)產(chǎn)生大的應力而蒸發(fā)。水蒸氣將導致底部基部產(chǎn)生氣泡，導致 室和基座之間出現(xiàn)裂縫。因此，在BGA組件應用之前必須進行除濕。由于技術的不斷進步和人們對除濕的日益...

BGA封裝還可以高效地設計出電源和地引腳的分布情況，因為地彈效應的存在也使得電源和地引腳數(shù)量不斷地減少。BGA封裝很牢靠，同20mil間距的QFP相比，BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。它像磚頭一樣牢靠，一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺高溫進行拆...

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的導電性：BGA包含電路板和芯片之間的較短路徑，與其他電子元件相比，它具有更好的導電性。使用球柵陣列BGA檢測減少元件損壞：如上所述，在PGA封裝中執(zhí)行焊接以將元件彼此連接。已知這種焊接會損壞部件。但是，在BGA中，焊球通過加熱熔化，并粘附在PCB上。這大幅度...

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根據(jù)以上這些咱們可以看出BGA返修臺的作用很簡單就是應用來對電腦主板芯片進行返修的機械設備。再有通過上述幾點BGA返修臺的實用技巧，能夠輕松的對BGA芯片進行返作工作，當然了在挑選BGA返修臺時還是建議大家選購三溫區(qū)和光學對位BGA返修臺的，這樣的話返修良率更...

米赫電子科技與您分享手機回收的意義，就是將一些功能有問題或成色老化而沒有完全壞掉的手機采取合適的方法處理，從而達到再利用和防污染的作用。每部手機中都含有一定的重金屬，一部手機造成的輻射影響不明顯，多部廢舊手機聚在一起就會對人的健康構成威脅，同時給環(huán)境造成的污染...