焊接是SMT貼片加工的重要過(guò)程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見(jiàn)的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面邁典SMT貼片廠小編就為大家詳細(xì)介紹這三大焊接工藝的流程。一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設(shè)備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接工藝可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，只是這種焊接工藝存在著難以實(shí)現(xiàn)高密度貼片組裝加工的缺陷。二、貼片加工的再流焊接工藝流程。再流焊接工藝流程首先是通過(guò)規(guī)格合適...

杭州邁典電子科技有限公司是一家專業(yè)從事PCBA定制加工，PCBA代工代料，電路板焊接，電子產(chǎn)品PCBA，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，SMT貼片加工，包工包料貼片，DIP插件加工，后焊加工，PCB線路板代工，成品組裝測(cè)試，電子產(chǎn)品代工代料，OEM/ODM加工等一站式服務(wù)的****。邁典生產(chǎn)代工電子產(chǎn)品涵蓋工控PCBA，汽車電子PCBA，智能家居PCBA，新能源PCBA，機(jī)器人PCBA，環(huán)保電子PCBA，穿戴設(shè)備PCBA，小家電PCBA等領(lǐng)域。邁典電子科技有限公司成立于2016年，廠房占地面積1800平方米，地處交通便利，工業(yè)發(fā)達(dá)的余杭閑林工業(yè)區(qū)。公司自成立以來(lái)，堅(jiān)持以人為本的管理理念，注重企業(yè)服務(wù)...

邁典電子科技以現(xiàn)有的被動(dòng)元器件樣品中心為基礎(chǔ)，配備自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，專業(yè)自動(dòng)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)、全自動(dòng)貼片機(jī)、以及多溫區(qū)回流焊等設(shè)備，為電子類研發(fā)企業(yè)及工程師提供研發(fā)階段的快速小批量電路板焊接服務(wù)，協(xié)助用戶提高研發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期，確保產(chǎn)品品質(zhì)。企業(yè)及工程師*需提供PCB、Gerber文件、主IC器件，其余的工作，我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)將提供**快速的備料及焊接服務(wù)。我們可以支持POP封裝以及所有的BGA封裝，**小至、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP等封裝。邁典電子焊接服務(wù)主要有以下特點(diǎn)：1.專業(yè)凝睿邁典專注電子研發(fā)階段的樣板焊接服務(wù)2.質(zhì)量邁典電子以專業(yè)的技術(shù)和自我要求、以及縝密的生產(chǎn)流程...

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了后面才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。一、SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(...

在室溫下)，保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過(guò)程中注意對(duì)模板的及時(shí)用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。3、貼裝：(雅馬哈貼片機(jī)、松下貼片機(jī))其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手工)，真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面。對(duì)于試驗(yàn)室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。為解決高精度芯片(芯片管腳間距<0。5mm)的貼裝及對(duì)位問(wèn)題，真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對(duì)于電阻、電容可直接將放置在所需位置上;對(duì)于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可...

滿足客戶需求，公司目前已實(shí)現(xiàn)ROHS制程，可為客戶提供質(zhì)量的無(wú)鉛化產(chǎn)品。公司已通過(guò)ISO9001:強(qiáng)大快速的交貨能力及一致可靠的品質(zhì)，使得邁典電子PCBA電子產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海內(nèi)外，是眾多電子品牌的供應(yīng)商之一，贏得業(yè)內(nèi)人士的一致好評(píng)。公司**業(yè)務(wù)是提供以工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子、環(huán)保電子、新能源、智能家居、穿戴設(shè)備、小家電等多領(lǐng)域的電子產(chǎn)品PCBA及成品組裝，來(lái)料加工，代工代料等一站式專業(yè)電子制造服務(wù)，為滿足不同的客戶需求可提供中小批量生產(chǎn)。公司堅(jiān)持遵循“全員參與，提升品質(zhì)；誠(chéng)信做事，客戶滿意”的經(jīng)營(yíng)理念，竭誠(chéng)為國(guó)內(nèi)外客戶服務(wù)，歡迎新老客戶來(lái)廠參觀指導(dǎo)。本著精益求精的職業(yè)精神，金而特立志做到低成本...

在實(shí)際的SMT貼片加工是需要考慮到自動(dòng)貼片機(jī)的誤差范圍的，對(duì)于元器件的布局也有很多要求，比如說(shuō)相鄰元器件的距離就有一定的要求，這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過(guò)程。下面邁典科技小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件的布局要求。一、在實(shí)際SMT貼片加工中一般組裝密度情況要求如下:1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:3、PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為:4、PLCC之間為、混合組裝時(shí)，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為。6、設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸(因?yàn)镻LCC的引|腳在插座體的底部?jī)?nèi)側(cè))...

點(diǎn)膠閥13內(nèi)腔設(shè)有活塞彈簧131，且活塞彈簧131下方連接活塞132，活塞132下方連接頂針133，且頂針133下方設(shè)有氣缸134，氣缸134左側(cè)連接進(jìn)氣口135，氣缸134下方設(shè)有密封彈簧136，且密封彈簧136下方連接密封墊137，密封墊137下方設(shè)有料缸138，且料缸138右側(cè)設(shè)有進(jìn)料口139，料缸138下方連接噴嘴1310。工作原理：使用本裝置時(shí)，先對(duì)裝置通電，然后通過(guò)控制器14先后開(kāi)啟紅外線感應(yīng)裝置2、輸送電機(jī)32、氣缸6、料筒7、螺紋輸送電機(jī)81、調(diào)節(jié)電機(jī)112、輸膠電機(jī)123和紅外測(cè)距器126，接著smt貼片通過(guò)上道工序上的機(jī)器手被放置到放置座上，當(dāng)該放置座被輸送電機(jī)32...

SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求①、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。③、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求①、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜②、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼③、貼片元器件不允許有反貼④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝⑤元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜3、元器件焊錫工藝要求①、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕②、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物...

生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。照明：廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件。理想的照度為800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。SMT貼片加工編程所需要的主要信息：板基本信息，PCB板的長(zhǎng)寬厚。點(diǎn)基本信息信息，PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。板拼扳信息，PCB板是多少連扳。貼片位置信息，包括貼片位號(hào)，坐標(biāo)，角度等?？蛻舴綍?huì)提供相應(yīng)的BOM清單，貼片位號(hào)圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個(gè)。并且可能無(wú)法達(dá)到足以熔化焊膏的溫度。單層板：一種在板的一側(cè)包含金屬導(dǎo)體的PWB。通孔未電鍍。單波焊：一種波峰焊工藝，使用單個(gè)...

生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。照明：廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件。理想的照度為800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。SMT貼片加工編程所需要的主要信息：板基本信息，PCB板的長(zhǎng)寬厚。點(diǎn)基本信息信息，PCB板上光學(xué)mark點(diǎn)坐標(biāo)參數(shù)。板拼扳信息，PCB板是多少連扳。貼片位置信息，包括貼片位號(hào)，坐標(biāo)，角度等。客戶方會(huì)提供相應(yīng)的BOM清單，貼片位號(hào)圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個(gè)。并且可能無(wú)法達(dá)到足以熔化焊膏的溫度。單層板：一種在板的一側(cè)包含金屬導(dǎo)體的PWB。通孔未電鍍。單波焊：一種波峰焊工藝，使用單個(gè)...

自動(dòng)化程度高，使用效果好。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖**是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的高度微調(diào)裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的輸膠座結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置中的點(diǎn)膠閥結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是...

點(diǎn)膠閥13內(nèi)腔設(shè)有活塞彈簧131，且活塞彈簧131下方連接活塞132，活塞132下方連接頂針133，且頂針133下方設(shè)有氣缸134，氣缸134左側(cè)連接進(jìn)氣口135，氣缸134下方設(shè)有密封彈簧136，且密封彈簧136下方連接密封墊137，密封墊137下方設(shè)有料缸138，且料缸138右側(cè)設(shè)有進(jìn)料口139，料缸138下方連接噴嘴1310。工作原理：使用本裝置時(shí)，先對(duì)裝置通電，然后通過(guò)控制器14先后開(kāi)啟紅外線感應(yīng)裝置2、輸送電機(jī)32、氣缸6、料筒7、螺紋輸送電機(jī)81、調(diào)節(jié)電機(jī)112、輸膠電機(jī)123和紅外測(cè)距器126，接著smt貼片通過(guò)上道工序上的機(jī)器手被放置到放置座上，當(dāng)該放置座被輸送電機(jī)32...

其工作方式是將元器件自由地裝入成型的塑料盒或袋內(nèi)，通過(guò)用振動(dòng)式送料器或送料管把元器件依次送入貼片機(jī)，這種方式通常使用于MELF和小外形半導(dǎo)件元器件，只適用于性矩形和柱形元器件，而不適用于性元器件。特點(diǎn)：振動(dòng)飛達(dá)比較貴。4：振動(dòng)盤VibrationFeeder特殊飛達(dá)，需定制，目前產(chǎn)的做得比較好。按照電動(dòng)非電動(dòng)來(lái)分，常見(jiàn)的有電動(dòng)飛達(dá)，機(jī)械式飛達(dá)雅馬哈的新款機(jī)型SIGMA貼片機(jī)和三星貼片機(jī)都是電動(dòng)飛達(dá)，JUKI的飛達(dá)有不少是機(jī)械式飛達(dá)。杭州邁典電子科技有限公司專業(yè)從事：smt貼片加工，smt貼片工程樣品打樣快8小時(shí)交樣，中小批量smt貼片加工生產(chǎn)2-5天前交貨，dip插件焊接加工，來(lái)料加工...

所述輸送框架均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接，所述輸送輥等間距設(shè)置在輸送框架內(nèi)并通過(guò)傳送帶連接，所述傳送帶上等間距設(shè)有放置座，且放置座內(nèi)設(shè)有smt貼片，所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面，所述放置座與紅外線感應(yīng)裝置位置相對(duì)應(yīng)，所述輸送電機(jī)為雙軸電機(jī)并內(nèi)置于輸送底座內(nèi)腔，所述輸送電機(jī)的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接。進(jìn)一步的，所述總氣缸與點(diǎn)膠閥之前連接有氣管，所述料筒與輸膠座之間連接有膠管，所述氣管和膠管上均設(shè)有電磁閥，且電磁閥與控制器電性連接，所述控制器中的處理器型號(hào)采用tms320f2812。進(jìn)一步的，所述安裝座和螺紋輸送電機(jī)分別設(shè)置在支撐板左右兩側(cè)壁上，所述螺紋絲桿位于移動(dòng)槽...

展開(kāi)全部在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形的電器需要各種...

SMT貼片加工有什么特點(diǎn)？SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù)，具體內(nèi)容是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工藝焊接起來(lái)，完成電子元器件組裝的技術(shù)。在SMT電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上，所以在SMT貼片加工的PCB板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。而這樣的設(shè)計(jì)可以讓PCB板的元器件貼裝密度得到很大的提高。下面邁典電子小編給大家介紹一下SMT貼片加工和傳統(tǒng)插件的方式相比所具有的優(yōu)勢(shì)：1、微型化SMT貼片加工使用的片狀元器件的大小和體積比傳統(tǒng)插件的元器件小很多，一般可減小60%...

隨著時(shí)代科技的進(jìn)步，“小而精”成了許多電子產(chǎn)品的發(fā)展方向，進(jìn)而使得很多貼片元器件越做越小。因此在加工環(huán)境要求不斷提高的前提下，對(duì)SMT貼片加工工藝就有更高的要求，那么SMT貼片加工需要關(guān)注哪些內(nèi)容呢？首先，錫膏的保存情況。進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)，眾所周知需要使用錫膏，然而對(duì)于剛剛購(gòu)買的錫膏，如果不是立刻使用的話，就必須放置到5-10度的環(huán)境下，為了不影響其使用，放置溫度不得低于0度或高于10度。其次，貼片設(shè)備的日產(chǎn)保養(yǎng)。在進(jìn)行貼裝工序時(shí)，對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要定期進(jìn)行檢查保養(yǎng)，完善設(shè)備點(diǎn)檢制度。如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞，就會(huì)出現(xiàn)貼片貼歪，高拋料等一系列情況，嚴(yán)重影響生產(chǎn)，造...

124、固定橫桿；125、輸膠絲桿；126、紅外測(cè)距器；13、點(diǎn)膠閥；131、活塞彈簧；132、活塞；133、頂針；134、氣缸；135、進(jìn)氣口；136、密封彈簧；137、密封墊；138、料缸；139、進(jìn)料口；1310、噴嘴；14、控制器。具體實(shí)施方式下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)實(shí)用新型做出進(jìn)一步的描述：請(qǐng)參閱圖1-5，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置，包括輸送底座1，輸送底座1頂部中心安裝有紅外線感應(yīng)裝置2，紅外線感應(yīng)裝置2包括有殼體、紅外線發(fā)射端和紅外線接收端，紅外線感應(yīng)裝置2外側(cè)對(duì)稱開(kāi)設(shè)有凹槽，且凹槽內(nèi)置有輸送裝置3，輸送裝置3包括有輸送框架31、輸送電機(jī)3...

輸膠座12包括有安裝支架121、輸膠盒122、輸膠電機(jī)123、固定橫桿124、輸膠絲桿125和紅外測(cè)距器126，輸膠座12底部連接有點(diǎn)膠閥13，點(diǎn)膠閥13包括有活塞彈簧131、活塞132、頂針133、氣缸134、進(jìn)氣口135、密封彈簧136、密封墊137、料缸138、進(jìn)料口139和噴嘴1310，輸送底座1右側(cè)壁上設(shè)有自帶處理器的控制器14，控制器14與外部電源電連接，紅外線感應(yīng)裝置2和紅外測(cè)距器126的輸出端均與控制器14的輸入端電性連接，控制器14的輸出端分別與輸送電機(jī)32、液壓升降柱4、總氣缸6、料筒7、螺紋輸送電機(jī)81、調(diào)節(jié)電機(jī)112和輸膠電機(jī)123的輸入端電性連接。其中，紅外線...

smt貼片加工技術(shù)在電子工業(yè)中得到了應(yīng)用。smt貼片加工的質(zhì)量與終產(chǎn)品成型效果有關(guān)，也是企業(yè)實(shí)力的考驗(yàn)。提高smt貼片加工質(zhì)量是每個(gè)smt工廠的目標(biāo)。那么如何提高smt貼片加工技術(shù)的質(zhì)量呢？1.甄選企業(yè)技術(shù)人員建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)、準(zhǔn)確地提供質(zhì)量反饋，選擇質(zhì)量人員擔(dān)任生產(chǎn)線質(zhì)量檢查員，管理仍由質(zhì)量部門管理；以避免其他因素干擾質(zhì)量的確定。2.確保測(cè)試及維修儀器及設(shè)備的準(zhǔn)確性通過(guò)萬(wàn)用表、防靜電手腕、焊鐵、ict等必要的設(shè)備和儀器對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查和維護(hù)。因此，儀器本身的質(zhì)量將直接影響生產(chǎn)質(zhì)量。為確保儀器的可靠性，應(yīng)按照規(guī)定及時(shí)進(jìn)行檢查和測(cè)量。3.制定質(zhì)量法規(guī)質(zhì)量部應(yīng)制定必要的質(zhì)量相關(guān)...

所述輸送框架均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接，所述輸送輥等間距設(shè)置在輸送框架內(nèi)并通過(guò)傳送帶連接，所述傳送帶上等間距設(shè)有放置座，且放置座內(nèi)設(shè)有smt貼片，所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面，所述放置座與紅外線感應(yīng)裝置位置相對(duì)應(yīng)，所述輸送電機(jī)為雙軸電機(jī)并內(nèi)置于輸送底座內(nèi)腔，所述輸送電機(jī)的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接。進(jìn)一步的，所述總氣缸與點(diǎn)膠閥之前連接有氣管，所述料筒與輸膠座之間連接有膠管，所述氣管和膠管上均設(shè)有電磁閥，且電磁閥與控制器電性連接，所述控制器中的處理器型號(hào)采用tms320f2812。進(jìn)一步的，所述安裝座和螺紋輸送電機(jī)分別設(shè)置在支撐板左右兩側(cè)壁上，所述螺紋絲桿位于移動(dòng)槽...

配置一條電路板SMT貼片加工全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線，除了主要的貼片機(jī)，還有要與貼片機(jī)配套的九種重要設(shè)備，下面邁典電子就來(lái)給大家簡(jiǎn)單介紹一下：一、錫膏攪拌機(jī)，錫膏攪拌機(jī)可以有效地將錫粉和助焊膏攪拌均勻。實(shí)現(xiàn)更完美的印刷和回流焊效果，省卻人力的同時(shí)也令這一作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，當(dāng)然，無(wú)需打開(kāi)罐子也減少了吸收水汽的機(jī)會(huì)。二、烤箱，用來(lái)必要的時(shí)候烘烤線路板用來(lái)去除線路板的水汽。三、SMT上板機(jī)，用于PCB置于Rack（周轉(zhuǎn)箱）內(nèi)自動(dòng)送板。四、錫膏印刷機(jī)，用于印刷PCB線路板錫膏，配置在貼片機(jī)的前面。五、SPI錫膏測(cè)厚儀，用于錫膏印刷機(jī)之后，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備...

SMT貼片返修主要有以下程序：1.取下元器件。成功的返修首先是將故障位置上的元器件取走。將焊點(diǎn)加熱至熔點(diǎn)，然后小心地將元器件從板上拿下。加熱控制是返修的一個(gè)關(guān)鍵因素，朝陽(yáng)SMT貼片焊接，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時(shí)損傷焊盤。與此同時(shí)，還要防止PCB加熱過(guò)度而造成PCB扭曲。2.線路板和元器件加熱。先進(jìn)的返修系統(tǒng)采用計(jì)算機(jī)控制加熱過(guò)程，SMT貼片焊接加工，使之與焊膏制造廠商給出的規(guī)格參數(shù)盡量接近，并且應(yīng)采用頂部和底部組合加熱方式。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的，所以電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。邁典電子...

輸膠座12包括有安裝支架121、輸膠盒122、輸膠電機(jī)123、固定橫桿124、輸膠絲桿125和紅外測(cè)距器126，輸膠座12底部連接有點(diǎn)膠閥13，點(diǎn)膠閥13包括有活塞彈簧131、活塞132、頂針133、氣缸134、進(jìn)氣口135、密封彈簧136、密封墊137、料缸138、進(jìn)料口139和噴嘴1310，輸送底座1右側(cè)壁上設(shè)有自帶處理器的控制器14，控制器14與外部電源電連接，紅外線感應(yīng)裝置2和紅外測(cè)距器126的輸出端均與控制器14的輸入端電性連接，控制器14的輸出端分別與輸送電機(jī)32、液壓升降柱4、總氣缸6、料筒7、螺紋輸送電機(jī)81、調(diào)節(jié)電機(jī)112和輸膠電機(jī)123的輸入端電性連接。其中，紅外線...

本實(shí)用新型涉及點(diǎn)膠裝置領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置。背景技術(shù)：點(diǎn)膠，是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。smt貼片在加工的時(shí)候會(huì)用到點(diǎn)膠裝置，然而現(xiàn)有生產(chǎn)和加工過(guò)程中，點(diǎn)膠裝置不能適應(yīng)smt貼片的批量化生產(chǎn)，使得smt貼片加工的速度變得緩慢，因此設(shè)計(jì)和生產(chǎn)一種方便實(shí)用，能夠有效提升工作效率smt貼片加工用點(diǎn)膠裝置是目前技術(shù)人員急需解決的問(wèn)題。針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種smt貼片加工點(diǎn)膠裝置，用以...

LED燈帶的生產(chǎn)工藝分為手工焊接和SMT貼片自動(dòng)焊接兩種，一種是純粹靠人工作業(yè)，產(chǎn)品的質(zhì)量完全取決于工人的熟練程度和焊接技術(shù)的高低；一種是靠設(shè)備來(lái)自動(dòng)焊接，產(chǎn)品的質(zhì)量取決于技術(shù)人員對(duì)工藝流程的熟練程度和對(duì)設(shè)備維護(hù)的好壞。下面就這兩種工藝流程進(jìn)行一下比較分析：1、手工焊接FPC焊盤鍍錫----固定LED與電阻---給焊盤加錫固定元件---測(cè)試---清潔---包裝優(yōu)點(diǎn)：投資小、機(jī)動(dòng)靈活。適合小批量、多品種作業(yè)。缺點(diǎn)：a、焊點(diǎn)不光滑、漂亮，普遍存在錫尖、錫渣、錫包、助焊劑飛濺的現(xiàn)象；b、容易燙壞LED封裝c、LED容易被靜電擊穿，如果烙鐵及焊接臺(tái)沒(méi)有做防靜電接地措施，焊接的時(shí)候LED就容易被...

所述輸送框架均位于凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)側(cè)壁固定連接，所述輸送輥等間距設(shè)置在輸送框架內(nèi)并通過(guò)傳送帶連接，所述傳送帶上等間距設(shè)有放置座，且放置座內(nèi)設(shè)有smt貼片，所述傳送帶與輸送底座上表面處于同一水平面，所述放置座與紅外線感應(yīng)裝置位置相對(duì)應(yīng)，所述輸送電機(jī)為雙軸電機(jī)并內(nèi)置于輸送底座內(nèi)腔，所述輸送電機(jī)的輸出軸與輸送輥中心軸固定連接。進(jìn)一步的，所述總氣缸與點(diǎn)膠閥之前連接有氣管，所述料筒與輸膠座之間連接有膠管，所述氣管和膠管上均設(shè)有電磁閥，且電磁閥與控制器電性連接，所述控制器中的處理器型號(hào)采用tms320f2812。進(jìn)一步的，所述安裝座和螺紋輸送電機(jī)分別設(shè)置在支撐板左右兩側(cè)壁上，所述螺紋絲桿位于移動(dòng)槽...

邁典電子科技以現(xiàn)有的被動(dòng)元器件樣品中心為基礎(chǔ)，配備自動(dòng)錫膏印刷機(jī)，專業(yè)自動(dòng)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)、全自動(dòng)貼片機(jī)、以及多溫區(qū)回流焊等設(shè)備，為電子類研發(fā)企業(yè)及工程師提供研發(fā)階段的快速小批量電路板焊接服務(wù)，協(xié)助用戶提高研發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期，確保產(chǎn)品品質(zhì)。企業(yè)及工程師*需提供PCB、Gerber文件、主IC器件，其余的工作，我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)將提供**快速的備料及焊接服務(wù)。我們可以支持POP封裝以及所有的BGA封裝，**小至、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP等封裝。邁典電子焊接服務(wù)主要有以下特點(diǎn)：1.專業(yè)凝睿邁典專注電子研發(fā)階段的樣板焊接服務(wù)2.質(zhì)量邁典電子以專業(yè)的技術(shù)和自我要求、以及縝密的生產(chǎn)流程...

展開(kāi)全部在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形的電器需要各種...