軟硬結(jié)合線(xiàn)路板的作用:電子設(shè)備采用印制板后,由于同類(lèi)印制板的一致性,從而避免了人工接線(xiàn)的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修軟硬結(jié)合板玻璃纖維板與鋁基板PCB之間存在三個(gè)差異...
電解 銅 是將 粗銅(含銅99%)預(yù)先 制成厚 板作為陽(yáng)極,純銅 制成薄片作陰極,以硫酸 和硫酸 銅的混合液作為電解液。通 電后,銅從陽(yáng) 極溶解 成銅離子(Cu)向陰極移動(dòng),到達(dá)陰極后獲 得電子而在陰 極析出純銅(亦稱(chēng)電解銅)。電 解 銅顧名思義 就是通過(guò)電 ...
FPC全稱(chēng)是柔性線(xiàn)路板,它是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板,作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接。過(guò)去FPC的增長(zhǎng)主要來(lái)自消費(fèi)電子行業(yè),由于具備配線(xiàn)組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點(diǎn),符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化和輕薄化,2009年-2019...
積累軟板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn):1.學(xué)習(xí)SI,PI,EMC設(shè)計(jì)的基本原理2.向高手學(xué),而不是老手學(xué)。高手和老手不是一個(gè)概念,高手通常是有扎實(shí)的基礎(chǔ)理論,在實(shí)踐中總結(jié)出適合自己的經(jīng)驗(yàn)。而老手只不過(guò)是理論的驗(yàn)證者,重復(fù)工作的經(jīng)驗(yàn)之家。3.仔細(xì)分析學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)做法,對(duì)錯(cuò)與否,經(jīng)驗(yàn)的...
導(dǎo)致柔性線(xiàn)路板FPC失效的原因多種多樣、各不相同,再如PTH孔銅的腐蝕失效、HDI盲孔底部裂紋導(dǎo)致的開(kāi)路失效、分層爆板失效、ENIG孔環(huán)裂紋失效、開(kāi)短路失效等等,不同的失效類(lèi)型后會(huì)影響到維修費(fèi)用、經(jīng)營(yíng)效率、經(jīng)濟(jì)效益、品牌形象,以“為客戶(hù)提供高可靠FPC”為導(dǎo)向...
一般軟板采用光刻技術(shù)制作結(jié)構(gòu)圖形。此外,無(wú)掩膜光刻技術(shù)也可用于制作常規(guī)圖形。如用于聚合物一類(lèi)光敏材料的表面。為了獲得低折射率表面,也可制作二維圖形,該表面可取代傳統(tǒng)的多層抗反射涂層,并可用于MOEMS以改善其性能。所采用的材料及其淀積技術(shù)類(lèi)似于標(biāo)準(zhǔn)的IC工藝,...
為了減少各種FPC的接地方法:一、浮地技術(shù),在電子設(shè)計(jì)中,常用的一種方法是浮地技術(shù),這種方法的電路板的信號(hào)地和外部的公共地不相連接,從而保證了電路的良好的隔離。電路與外部的地系統(tǒng)有良好的隔離,不易受外部地系統(tǒng)上干擾的影響,但是,電路上易積累靜電從而產(chǎn)生靜電干擾...
對(duì)軟板中特別重要的信號(hào)線(xiàn)或局部單元實(shí)施地線(xiàn)包圍的措施.該措施在Protel軟件中也能自動(dòng)實(shí)現(xiàn),它就是“Edit”菜單的“Place”下的“Outline Select-ed Items”,即:繪制所選對(duì)象的外輪廓線(xiàn).利用此功能,可以自動(dòng)地對(duì)所選定的重要信號(hào)線(xiàn)進(jìn)...
從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū),見(jiàn)下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然,在高速,高密度的柔性線(xiàn)咱板軟板設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好,這樣板上可以留有更多的布線(xiàn)空間,此...
?很多人對(duì)直角走線(xiàn)都有這樣的理解,認(rèn)為容易發(fā)射或接收電磁波,產(chǎn)生EMI,這也成為許多人認(rèn)為不能直角走線(xiàn)的理由之一。然而很多實(shí)際測(cè)試的結(jié)果顯示,直角走線(xiàn)并不會(huì)比直線(xiàn)產(chǎn)生很明顯的EMI。也許目前的儀器性能,測(cè)試水平制約了測(cè)試的精確性,但至少說(shuō)明了一個(gè)問(wèn)題,直角走線(xiàn)...
高頻柔性線(xiàn)路板FPC設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié):5、對(duì)信號(hào)過(guò)孔而言,要避免在敏感板上使用過(guò)孔加工(pth)工藝,因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過(guò)孔處產(chǎn)生引線(xiàn)電感。如一個(gè)20 層板上的一個(gè)過(guò)孔用于連接1至3層時(shí),引線(xiàn)電感可影響4到19層。 6、要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些...
軟硬結(jié)合板基板設(shè)計(jì)原則:6、SMT焊盤(pán)與DIE綁定焊盤(pán)以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上,一個(gè)DIE的綁定焊盤(pán)與另一個(gè)DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號(hào)走線(xiàn)為2MILS,間距為2MILS。主要電源走線(xiàn)做到6-8MILS,盡量大面積鋪地。無(wú)法鋪地...
FPC軟板表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì): 1.系統(tǒng)要求:VOUT=5.0V;VIN(MAX)=9.0V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=700mA;運(yùn)行周期=100%;TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器,其參數(shù)...
軟硬結(jié)合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn):(8)MCD無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源地的端都要接,不要懸空.(9)閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端。(10)印制板盡量使用45折線(xiàn)而不用90折線(xiàn)...
軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:14,在PCB上軸向插裝較高的元件,應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式,如晶振的固定焊盤(pán).15,需要使用散熱片的器件,確認(rèn)與其它器件有足夠間距,并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件...
大部分Altium Designer和PADS工程師都是把設(shè)計(jì)好的FPC文件直接發(fā)給FPC工廠生產(chǎn),生產(chǎn)回來(lái)后板子與設(shè)計(jì)有偏差,或是生產(chǎn)前咨詢(xún)文件各式問(wèn)題降低了生產(chǎn)效率。提供gerber文件給FPC工廠生產(chǎn)安全,花5分鐘輸出gerber文件,可以避免版本兼容性...
FPC電源板layout注意點(diǎn):六、散熱,對(duì)于那些功率比較大的系統(tǒng)來(lái)說(shuō),散熱也是至關(guān)重要的,這個(gè)一般情況下要和結(jié)構(gòu)配合好,在設(shè)計(jì)之前要了解整體結(jié)構(gòu)的散熱方式,是自然冷卻、風(fēng)冷還是水冷,其中風(fēng)冷又分吸風(fēng)和吹風(fēng),這些都會(huì)對(duì)布局產(chǎn)生比較大的影響。七、電磁兼容性(EM...
在FPC軟板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€(xiàn)和安裝實(shí)現(xiàn) FPC軟板的的抗 ESD 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整FPC軟板的布局布線(xiàn),能夠很好地防范 ESD。以下是一些常見(jiàn)的防范措施。盡可能使用多層 FPC軟...
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn):3、實(shí)體分區(qū):B.在實(shí)體空間上,像多級(jí)放大器這樣的線(xiàn)性電路通常足以將多個(gè)RF區(qū)之間相互隔離開(kāi)來(lái),但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個(gè)RF/IF信號(hào)相互干擾,因此必須小心地將這一影響減到較小。RF與IF走線(xiàn)應(yīng)盡可能走十字交...
電路板軟硬結(jié)合板上那些字母的含義:Rx是電阻,在電路圖里有很多電阻,按序號(hào)排,R1,R2。。。,Cx是無(wú)極性電容,電源輸入端抗干擾電容,IC集成電路模塊,Ux是IC(集成電路元件),Tx是測(cè)試點(diǎn)(工廠測(cè)試用),Spk1是Speaker(蜂鳴器,喇叭),Qx是三...
不同的驅(qū)動(dòng)技術(shù)適于不同的任務(wù)。信號(hào)是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的還是一點(diǎn)對(duì)多抽頭的?信號(hào)是從軟硬結(jié)合板電路板輸出還是留在相同的電路板上?允許的時(shí)滯和噪聲裕量是多少?作為信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的通用準(zhǔn)則,轉(zhuǎn)換速度越慢,信號(hào)完整性越好。50MHZ時(shí)鐘采用500PS上升時(shí)間是沒(méi)有理由的。一個(gè)2...
軟板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn):1.布線(xiàn)方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線(xiàn)方向與電路圖走線(xiàn)方向相一致,因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè),故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查,調(diào)試及檢修(注:指在滿(mǎn)足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前...
軟板尺寸應(yīng)根據(jù)應(yīng)用需求、系統(tǒng)箱尺寸、電路板制造者的局限性和制造能力進(jìn)行選擇。大電路板有許多優(yōu)點(diǎn),例如較少的基板、許多元器件之間較短的電路路徑,這樣就可以有更高的操作速度,井且每塊板子可以具有更多的輸入輸出連接,所以在許多應(yīng)用中應(yīng)大電路板,例如在個(gè)人計(jì)算機(jī)中,看...
多層線(xiàn)路板將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過(guò)鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。 其優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性...
高頻柔性線(xiàn)路軟板電路往往集成度較高,布線(xiàn)密度大,采用多層板既是布線(xiàn)所必須的,也是降低干擾的有效手段. Protel for Windows V1.5能提供 16個(gè)銅線(xiàn)層和4個(gè)電源層,合理選擇層數(shù)能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽,能更好地實(shí)現(xiàn)就近...
積累軟板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn):1.學(xué)習(xí)SI,PI,EMC設(shè)計(jì)的基本原理2.向高手學(xué),而不是老手學(xué)。高手和老手不是一個(gè)概念,高手通常是有扎實(shí)的基礎(chǔ)理論,在實(shí)踐中總結(jié)出適合自己的經(jīng)驗(yàn)。而老手只不過(guò)是理論的驗(yàn)證者,重復(fù)工作的經(jīng)驗(yàn)之家。3.仔細(xì)分析學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)做法,對(duì)錯(cuò)與否,經(jīng)驗(yàn)的...
高頻柔性線(xiàn)路軟板電路器件管腳間的引線(xiàn)越短越好.Protel滿(mǎn)足布線(xiàn)短化的有效手段是在自動(dòng)市線(xiàn)前對(duì)個(gè)別重點(diǎn)的高速網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行“布線(xiàn)”預(yù)約.首先,打開(kāi)“Netlst”菜單的“Edit Net”子菜單,會(huì)出現(xiàn)一個(gè)“Change Net”對(duì)話(huà)框,把此對(duì)話(huà)框中的“Optim...
由于FPC軟板直角走線(xiàn)的線(xiàn)寬增加,該處的阻抗將減小,于是會(huì)產(chǎn)生一定的信號(hào)反射現(xiàn)象,我們可以根據(jù)傳輸線(xiàn)章節(jié)中提到的阻抗計(jì)算公式來(lái)算出線(xiàn)寬增加后的等效阻抗,然后根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算反射系數(shù):ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走線(xiàn)導(dǎo)致的阻抗變化在7%-20%之...
印刷電路板上,電源線(xiàn)和地線(xiàn)相對(duì)于重要??朔姶鸥蓴_,主要的手段就是接地。對(duì)于雙面板,地線(xiàn)布置特別講究,通過(guò)采用單點(diǎn)接地法,電源和地是從電源的兩端接到印刷線(xiàn)路板上來(lái)的,電源一個(gè)接點(diǎn),地一個(gè)接點(diǎn)。印刷線(xiàn)路板上,要有多個(gè)返回地線(xiàn),這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上,就是...
軟硬結(jié)合板元件布局基本規(guī)則:1.按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、...