8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過(guò)大，否則會(huì)引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看，...

在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距，平行條紋光，從而極大提高高精度測(cè)量中的穩(wěn)定性，韓國(guó)科漾（高永）SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù)，經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)的驗(yàn)證，莫爾條紋光在高精度測(cè)量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。全球首先開發(fā)SPI開...

首先，自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備主要的中心點(diǎn)在于控制點(diǎn)膠膠量的穩(wěn)定輸出，確保點(diǎn)膠產(chǎn)品的一致性跟合格率。那么，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)該怎樣確保以上的這些工藝呢？點(diǎn)膠機(jī)的功能使用主要從以下幾個(gè)方面來(lái)完善和優(yōu)化：首先，應(yīng)當(dāng)確保點(diǎn)膠機(jī)械手走位的精細(xì)控制，那么步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)的使用區(qū)分特點(diǎn)在...

點(diǎn)膠機(jī)的基本知識(shí)點(diǎn)膠針的合理選擇方法1根據(jù)膠水的形狀選擇2、小點(diǎn)：針頭小、壓力小、時(shí)間短；3、大點(diǎn)：針頭大，壓力大，時(shí)間長(zhǎng)；4、厚膠：斜針，高壓，根據(jù)需要設(shè)定時(shí)間；5、水相：針頭小，壓力低，根據(jù)需要設(shè)定時(shí)間；根據(jù)膠水的性質(zhì)選擇1、瞬間膠：水性瞬間膠用安全活塞和...

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測(cè)機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，同時(shí)也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度，...

機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范11、目的1.1使公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)。1.2使本公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。1.3使公司機(jī)械人員在進(jìn)行機(jī)械裝配作業(yè)時(shí)有章可循。2、范圍本技術(shù)規(guī)范適合于公司從事機(jī)械裝配作業(yè)之員工或技術(shù)人員。3、作業(yè)前準(zhǔn)備3.1...

AOI檢測(cè)常見故障有哪些？1、字符檢測(cè)誤報(bào)較多AOI靠識(shí)別元件外形或文字等來(lái)判斷元件是否貼錯(cuò)等，字符檢測(cè)誤報(bào)主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫(kù)參...

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)（2）5.AOI自動(dòng)光學(xué)檢查AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中...

spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測(cè)設(shè)備通常意義上來(lái)講是指錫膏檢測(cè)儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測(cè)錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測(cè)。它有二維平面和三維立體兩...

三軸點(diǎn)膠機(jī)與四軸點(diǎn)膠機(jī)的區(qū)別與三軸點(diǎn)膠機(jī)相比，四軸點(diǎn)膠機(jī)具有畫點(diǎn)、空間直線、多段線、三維圓弧、圓、橢圓等特點(diǎn)跑道、距形、螺旋線、涂層、主動(dòng)圓角、不規(guī)則三維樣條曲線等圖形也完全可以完成。有360度行程旋轉(zhuǎn)點(diǎn)膠等優(yōu)點(diǎn)，具體來(lái)說(shuō)表現(xiàn)在以下三個(gè)方面。一、單機(jī)操作，安裝...

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測(cè)機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（簡(jiǎn)稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，...

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對(duì)錫膏范圍值檢測(cè)誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對(duì)每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問(wèn)題，作出實(shí)際...

三軸點(diǎn)膠機(jī)的工作原理及優(yōu)勢(shì)三軸點(diǎn)膠機(jī)是指具有XYZ軸的桌面型點(diǎn)膠機(jī)，也被稱之為機(jī)械臂點(diǎn)膠機(jī)?？煞譃殡p液點(diǎn)膠機(jī)和單液點(diǎn)膠機(jī)，具備了區(qū)塊位移、旋轉(zhuǎn)、鏡射、重復(fù)編排、矩陣編排等點(diǎn)膠功能，其主要組成結(jié)構(gòu)為：三軸點(diǎn)膠系統(tǒng)控制器、電源、運(yùn)動(dòng)控制器、伺服馬達(dá)或者步進(jìn)馬達(dá)、絲...

隨著科技日新月異的不斷更新，膠水的使用也愈加普遍，點(diǎn)膠設(shè)備需求更加普遍和多樣化。各種各樣的點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在市場(chǎng)上相繼涌現(xiàn)，國(guó)內(nèi)的，國(guó)外的，美國(guó)的，日本的...琳瑯滿目，百家爭(zhēng)鳴。下面由和田古德小編給大家介紹下關(guān)于點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)展歷史以及未來(lái)發(fā)展前景：一...

機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范9裝配檢查工作1每完成一個(gè)部件的裝配，都要按以下的項(xiàng)目檢查，如發(fā)現(xiàn)裝配問(wèn)題應(yīng)及時(shí)分析處理。A.裝配工作的完整性，核對(duì)裝配圖紙，檢查有無(wú)漏裝的零件。B.各零件安裝位置的準(zhǔn)確性，核對(duì)裝配圖紙或如上規(guī)范所述要求進(jìn)行檢查。C.各聯(lián)接部分的可靠性，各...

點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備中膠水的一些知識(shí)1．膠的養(yǎng)生期：膠水在兩個(gè)基材中形成膜后，隨著時(shí)間的延續(xù)而形成了結(jié)合力。較低的結(jié)合力形成的時(shí)間是較重要的。在較低結(jié)合力形成后，它不會(huì)影響膠水較終用品的表現(xiàn)。在一段時(shí)間后膠的結(jié)合力的形成是較完全的，結(jié)合力是平穩(wěn)的，這就是較高結(jié)合力。由較...

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，...

點(diǎn)膠機(jī)的基本知識(shí)點(diǎn)膠針的合理選擇方法1根據(jù)膠水的形狀選擇2、小點(diǎn)：針頭小、壓力小、時(shí)間短；3、大點(diǎn)：針頭大，壓力大，時(shí)間長(zhǎng)；4、厚膠：斜針，高壓，根據(jù)需要設(shè)定時(shí)間；5、水相：針頭小，壓力低，根據(jù)需要設(shè)定時(shí)間；根據(jù)膠水的性質(zhì)選擇1、瞬間膠：水性瞬間膠用安全活塞和...

瞬干膠白霧現(xiàn)象成因及解決方法什么是瞬間膠主要成份是α-氰基丙烯酸酯膠，它是一種單組分、低粘度、快速固化膠粘劑（即干得很快的膠水），可以快速接著，使用方便。在瞬干膠使用過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)白霧、結(jié)霜等現(xiàn)象，容易污染產(chǎn)品表面，破壞美觀。什么是瞬干膠白化瞬干膠的成分是...

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會(huì)有個(gè)開關(guān)來(lái)控制的。對(duì)于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān)，讓機(jī)器歸零，這時(shí)選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個(gè)字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需...

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理一、SMT貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo)SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，從流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。二、...

AOI視覺(jué)檢測(cè)可應(yīng)用于哪些行業(yè)AOI機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)可適檢：視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣，視覺(jué)檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備主要測(cè)試項(xiàng)目尺寸檢驗(yàn)，缺陷檢測(cè)等，可以在許多行業(yè)中使用。具體視覺(jué)檢測(cè)需對(duì)應(yīng)需求：1、電池產(chǎn)品檢測(cè)：電池類產(chǎn)品異物、劃痕、壓痕、極耳不良、污染、腐蝕、凹點(diǎn)...

AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，在各個(gè)位置均可檢測(cè)特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正較多缺陷的位置。因此一般將AOI放置在以下三個(gè)比較重要的位置：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過(guò)程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印...

PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過(guò)厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷（包括蝕...

錫膏印刷機(jī)的操作流程：1.準(zhǔn)備工作：將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤中，并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上。2.調(diào)整印刷機(jī)：根據(jù)PCB板的尺寸和要求，調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開始印刷：?jiǎn)?dòng)印刷機(jī)，將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域，印刷頭開...

錫膏印刷機(jī)印刷時(shí)，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來(lái)越細(xì)小，已到微米級(jí)，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測(cè)方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低...

SMT錫膏印刷質(zhì)量問(wèn)題分析匯總一，由錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見有以下幾種：①焊錫膏不足將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開...