IDM模式，設計、生產、封裝和檢測都是自己做，比如三星、英特爾、德州儀器等極少數國際巨頭是此類。Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設計企業(yè)，專注于芯片的設計研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給代工廠完成，比如高通、AMD、聯(lián)發(fā)科，我國的華為海思、瀾起科技等多數是這種模式。大多數芯片企業(yè)自己負責研發(fā)和銷售，將晶圓制造和封測進行外包，就如蘋果手機和小米手機自己進行設計和銷售，將生產進行外包一樣道理。中國有約2000多家芯片設計企業(yè)，股權道之前發(fā)過的申請科創(chuàng)板企業(yè)：晶晨半導體、瀾起科技、聚辰半導體、晶豐明源4家都是芯片設計公司。芯片就是以半導體為原材料，把集成電路進行設計、制造、封測后，所...

所謂芯片，其實就是集成電路（IC，全稱IntegratedCircuit），其實就是通過光蝕刻等方法，將傳統(tǒng)的電路集成到一片硅片上。目前新IC工藝早已進入納米級（10的-9次方），也就是0.00000001米。例如英特爾的新的工藝已經進入14nm，正逐步向10nm推進，而臺積電和三星也早已開始了7nm工藝的預研。要想用顯微鏡看清這些產品的線路，那對顯微鏡的放大倍數有著極高的要求。沒有幾十萬倍的放大倍率是做不到的，普通企業(yè)的實驗室根本不可做到。芯片按照應用場景可以分：航天級芯片、車規(guī)級芯片、工業(yè)級芯片、商業(yè)級芯片。深圳電視手機接口多選擇的防雷擊芯片現貨銷售IDM模式，設計、生產、封裝和檢測都是自...

集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個散熱器，上面還有一個風扇。當我們功率密度達到每平方厘米100瓦以上的時候，風已經不行了，要換成水冷。超級計算機當中要通水，這邊涼水進去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電，這種熱效應是非常非常厲害的，如果不加控制，到2005年前后，我們芯片的溫度已經達到了核反應堆的溫度，到2010的時候大概已經可以達到太陽表面的溫度了，那么這么熱的東西可能用嗎？不可能用。因此人們想了一個辦法，我們要想辦法把這功耗降下來，把原來的單核變成雙核。系統(tǒng)芯片通過集成電路將計算機或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，常見的系統(tǒng)芯片有CPU、GP...

根據芯片材質不同，分為硅晶圓片和化合物半導體，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣，是集成電路 IC 制造過程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對硅料的純度要求較高，一般要求硅片純度在 99.9999999%（9N）以上，遠高于光伏級硅片純度。先從硅料制備單晶硅柱，切割后得到單晶硅片，一般可以按照尺寸不同分為 6-18 英寸，目前主流的尺寸是 8 英寸（200mm）和 12英寸（300mm），18 英寸（450mm）預計至少要到 2020 年之后才會逐漸增加市場占比。全球引頸企業(yè)主要是信越化工、SUMCO、環(huán)球晶圓、Silitronic、LG等企業(yè)。摩爾定律預言了芯片的規(guī)模和性能。江蘇電...

這幾年，在中興和華為事件的推動下，關于“芯片”的話題數不勝數，但凡美國動作一次，芯片話題的熱度就提高一分，天天有人聊著芯片、芯片技術，喊著要發(fā)展芯片，然而你真的了解芯片是什么嗎？芯片的英文名就是microchip，又被稱為微電路、微芯片、集成電路，它其實是半導體元件產品的統(tǒng)稱。芯片的分類有很多，按照不同的處理信號可分為模擬芯片和數字芯片兩種。簡單來說，模擬芯片利用的是晶體管的放大作用，而數字模擬芯片利用的是晶體的開關作用。具體來看，模擬芯片用來產生、放大和處理各種模擬信號，種類細且繁多，包括模數轉換芯片（ADC）、放大器芯片、電源管理芯片、PLL等等。如今的芯片多數具有數字和模擬，一塊芯片到底...

為什么芯片那么重要？當下是一個信息飛速發(fā)展的時代高速通信、人工智能、無人駕駛都已經變得非常重要我們每天都要使用的5G、面部識別、語音助手都須要強大的算力支撐其中間的算力就是由芯片完成的。在5G通信中，通信網絡連接到終端應用和服務器，會有大量的計算、存儲都要基于芯片、半導體完成這些工作。目前5G基站大多使用FPGA。人工智能領域環(huán)顧四周，你可能就會意識到人工智能已經變得非常重要，我們經常都會使用到的面部識別攝像頭，語音助手等，它普遍用于智慧城市跟智能家居的發(fā)展。對于計算、存儲和網絡的要求很高，尤其是算力。低功耗芯片設計是本世紀以來非常重要的新興設計方法。廣西關于K類功放芯片芯片也叫集成電路，可以...

芯片粘結材料是采用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩(wěn)定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強的要求。在實際應用中主要的粘結技術包括銀漿粘接技術、低熔點玻璃粘接技術、導電膠粘接技術、環(huán)氧樹脂粘接技術、共晶焊技術。環(huán)氧樹脂是應用比較普遍的粘結材料，但芯片和封裝基本材料表面呈現不同的親水和疏水性，需對其表面進行等離子處理來改善環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高粘結效果。金屬材料在芯片工藝的演進過程中發(fā)揮著重要作用。福建關于手機主板3A快充應用芯片快速解決發(fā)熱問題為什么芯片那么重要？芯片是科技時代的重要生產力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機、內燃機其...

芯片的制造從銅制程過渡到現在是矽制程，臺積電目前先進的5奈米工藝，已經開始瀕臨極限，可能就推進至3奈米。中國臺灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工藝技術門檻非常之高，相關工序至少有3000道以上。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率極低（不足10%），無法商業(yè)量產；能夠做到80%的良率，是非常非常非常難，這產業(yè)需要大量高級科技人才、高額研發(fā)基金、持之以恒不間斷投入。芯片產業(yè)非常基礎的原材料是電子級多晶硅，它的制造過程可以分為晶圓處理工序（WaferFabrication）、晶圓針測工序（WaferProbe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial...

集成電路（IC）芯片在封裝工序之后，必須要經過嚴格地檢測才能保證產品的質量，芯片外觀檢測是一項必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到 IC 產品的質量及后續(xù)生產環(huán)節(jié)的順利進行。外觀檢測的方法有三種：一是傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要靠目測，手工分檢，可靠性不高，檢測效率較低，勞動強度大，檢測缺陷有疏漏，無法適應大批量生產制造；二是基于激光測量技術的檢測方法，該方法對設備的硬件要求較高，成本相應較高，設備故障率高，維護較為困難；三是基于機器視覺的檢測方法，這種方法由于檢測系統(tǒng)硬件易于集成和實現、檢測速度快、檢測精度高，而且使用維護較為簡便，因此，在芯片外觀檢測領域的應用也越來越普遍，是 IC 芯片外觀檢測的...

我國芯片產業(yè)發(fā)展的制造能力和設計需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進的集成電路制造商，它們在14納米的時候，大概今年（2019）的一季度可以投產，而中國臺灣的臺積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產。這中間就有三年的差距，這就是我們相對比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個要命的，就是我們產能不夠。你如果能找到產能，當然你就可以賺錢，但也可能你找不到產能，全球都在搶產能的時候，你找不到產能怎么辦呢？這時候就很麻煩，那我們就要虧錢。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢呢？天文數字！全球在半導體投資上的統(tǒng)計，我們看到除了少數...

大家可以想，這么精密的東西，正是因為它這么小，所以我們能夠把大量的東西集成在單個的芯片上去。大家一定會問一個問題，如果按照我們現在的走法，走到5納米，再往下走到3納米，能不能再走下去呢？我們認為可能某一種特定技術走到一定的時候，它就會停下來，但是并不表示著新技術不會出現。前兩年德國科學家就發(fā)明了一種稱其為分子級晶體管的新的器件。未來的發(fā)展，可能我們的手機會變得越來越小，小到了我們現在不可想象的地步。當然這個小不是說體積變小，是手機芯片的尺寸變小，功能變得越來越大。但是任何技術都有它的極限，不可能沒有極限，那從芯片角度來說它有哪幾個極限呢？一個就是物理的極限，它尺寸太小了，其實還有功耗的極限。舉...

我國芯片產業(yè)發(fā)展的制造能力和設計需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進的集成電路制造商，它們在14納米的時候，大概今年（2019）的一季度可以投產，而中國臺灣的臺積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產。這中間就有三年的差距，這就是我們相對比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個要命的，就是我們產能不夠。你如果能找到產能，當然你就可以賺錢，但也可能你找不到產能，全球都在搶產能的時候，你找不到產能怎么辦呢？這時候就很麻煩，那我們就要虧錢。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢呢？天文數字！全球在半導體投資上的統(tǒng)計，我們看到除了少數...

芯片在肉眼看來是一塊長了許多“電子腳”的方形物體。實際上那是它的各種集成電路，芯片使用在不同的設備上有不同的功能， 有控制基帶的、控制電壓轉換等。芯片泛指的都是半導體的元件產品。芯片的基礎是晶圓，然后再進行層層堆疊。它需要一定的設計圖才可以被制造出來，在計算機中對芯片的設計圖進行實驗，將電路跑通。然后做出來芯片的電路圖，將電路圖里面的各個細節(jié)部分進行重塑打造。芯片的作用取決于它的制作工藝。不同的納米制程工藝決定了芯片使用在手機或者電腦中的性能與功耗。芯片良品率取決于晶圓廠整體水平，但加工精度完全取決于中間設備。低功耗對芯片可以說現在低功耗技術在芯片設計中已經是不可缺少，并且貫穿芯片設計的前后端...

晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過程，而在芯片制造之前，IC涉及要負責設計好芯片，然后交給晶圓代工廠。芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和后端設計（也稱物理設計）并沒有統(tǒng)一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是后端設計。芯片設計要用專業(yè)的EDA工具。如果我們將設計的門電路放大，白色的點就是襯底, 還有一些綠色的邊框就是摻雜層。當芯片設計好了之后，就要制造出來，晶體管就是在晶圓上直接雕出來的，晶圓越大，芯片制程越小，就能切割出更多的芯片，效率就會更高。舉個例子，就好像切西瓜一樣，西瓜更大的，但是原來是切成3厘米的小塊，現在換成了2厘米，是...

一般情況下，半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。半導體是一種材料，分為表格中四類，由于集成電路的占比非常高，超過80%，行業(yè)習慣把半導體行業(yè)稱為集成電路行業(yè)。而芯片就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所以對于小白來說，只需要記住，當芯片、集成電路、半導體出現的時候，別慌，是同一碼事兒。半導體芯片內部結構半導體芯片雖然個頭很小。但是內部結構非常復雜，尤其是其非常主要的微型單元成千上萬個晶體管。我們就來為大家詳解一下半導體芯片集成電路的內部結構。一般的，我們用從大到小的結構層級來認識集成電路，這樣會更好理解。芯片就是以半導體為原材料，把集成...

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit，IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。除了通用的南北橋結構外，芯片組正向更高級的加速集線架構發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s；此外，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266，DDR200和PC133SDRAM等規(guī)格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口...

我國芯片產業(yè)發(fā)展的制造能力和設計需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進的集成電路制造商，它們在14納米的時候，大概今年（2019）的一季度可以投產，而中國臺灣的臺積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產。這中間就有三年的差距，這就是我們相對比人家滯后的地方。除了我們不夠快之外，還有一個要命的，就是我們產能不夠。你如果能找到產能，當然你就可以賺錢，但也可能你找不到產能，全球都在搶產能的時候，你找不到產能怎么辦呢？這時候就很麻煩，那我們就要虧錢。我們說集成電路芯片發(fā)展需要投資，要投多少錢呢？天文數字！全球在半導體投資上的統(tǒng)計，我們看到除了少數...

集成電路芯片呢？一般的芯片都在每平方厘米幾十瓦，所以我們看到的芯片上往往要背一個散熱器，上面還有一個風扇。當我們功率密度達到每平方厘米100瓦以上的時候，風已經不行了，要換成水冷。超級計算機當中要通水，這邊涼水進去那邊就變成溫水出來。這樣的一種熱的耗電，這種熱效應是非常非常厲害的，如果不加控制，到2005年前后，我們芯片的溫度已經達到了核反應堆的溫度，到2010的時候大概已經可以達到太陽表面的溫度了，那么這么熱的東西可能用嗎？不可能用。因此人們想了一個辦法，我們要想辦法把這功耗降下來，把原來的單核變成雙核?，F在智能手機里的芯片基本都是特大規(guī)模集成電路了，里面聚集了數以億計的元器件。湖北消費類電...

CPU 是對計算機的所有硬件資源（如存儲器、輸入輸出單元） 進行控制調配、執(zhí)行通用運算的中心硬件單元。GPU即圖形處理器，又稱顯示中心、視覺處理器、顯示芯片，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。FPGA是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產物。它是作為專集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。FPGA可以無限次編程，延時性比較低，同時擁有流水線并行和數據并行（GPU只有數據并行）、實時性非常強、靈活性比較高。芯片的分類方式有很...

芯片也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數字芯片，模擬芯片和數?；旌闲酒悾凑沼猛镜姆诸惥透鼜V了。所有的高科技電子設備都離不開芯片，現代化的生活也離不開芯片。集成電路，或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產之后，各式固態(tài)半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。隨著芯片圖形尺寸越來越小，低功耗設計在現在及未來的芯片中會起到越來越重要的作用。浙江關于手機主板3A快充應用芯片體積小散熱快等優(yōu)點CPU 是對計算機的所有硬件資...

芯片設計也分很多領域，如果按照芯片的功能和應用來劃分，我們從具體的領域來對比一下國內芯片設計企業(yè)和國外的差距！目前市場上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲器芯片、消費電子芯片、時鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。手機處理器芯片這一塊國內和世界引頸水平有較大差距。世界范圍內市占率份額比較大的兩家手機處理器廠商是高通和MTK（聯(lián)發(fā)科）。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機處理器芯片。而國內大部分手機廠商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片！國內手機處理器設計的主要廠商是華為海思和紫光展銳。嚴格從定義上來說，集成電路 ≠ 芯片。安徽手機行業(yè)快充芯片國產化后如何選擇為...

為什么芯片那么重要？芯片是科技時代的重要生產力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機、內燃機其決定著一個時代的生產力的強弱進入科技時代，無論是人們常用的手機、電腦及數碼產品，還是企業(yè)應用的數據中心、高性能計算、工業(yè)機器人，都離不開芯片的支撐。為什么芯片那么重要？以手機為例來說，手機指紋識別功能是需要指紋識別芯片。你和手機進行交互的時候，手機需要處理指令數據，這個時候還需要中間處理芯片，屏幕可以顯示各種各樣的顏色，那么這里就需要屏幕驅動芯片，在聲音上就還要需要音頻處理芯片。所以說一部數碼產品是由芯片完成所有的控制的。模擬芯片是處理模擬信號的，比如運算放大器、線性穩(wěn)壓器、基準電壓源等。江蘇防靜電芯...

芯片是集成電路的載體，是集成電路經過設計、包裝后的結果。如果將電腦CPU比作電腦心臟的話，那么主板上的芯片就是軀干。國內芯片技術的發(fā)展是非常必要的，尤其是2018年4月因為中興通訊被美國禁售事件，將2017年就非?；馃岬男酒拍钔频搅孙L口浪尖。芯片目前是我國在高新技術中的短板，發(fā)展中國芯的緊迫性已經非常明顯。是挑戰(zhàn)也是機遇，對于芯片概念是一種長遠的利好。這里的芯片概念，包含的上市公司包含芯片材料、芯片制造、芯片設計、芯片設備和芯片封裝測試等。芯片的分類方式有很多種，按照處理信號方式可以分成：模擬芯片、數字芯片。廣東電視手機接口多選擇的防雷擊芯片單獨包裝 防潮防濕大多數芯片都由專門的芯片設計公司...

在IC芯片設計階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設計自動化），是在電子CAD基礎上發(fā)展起來的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設計的復雜度越來越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復雜的“立體高速公路”。芯片制造，是一個“點沙成金”的過程，總體上分為三個階段。從上游的IC芯片設計，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測試，其間要經過數百道工藝的層層精細打磨，方可制成芯片成品。芯片的發(fā)展過程，也是充滿了“傳奇色彩”，我們需要從IC業(yè)內非常有名的“摩爾定律”講起。福建芯片單獨包裝 防潮防濕所謂芯片，其...

按照不同應用場景來分類，芯片又可以分為民用級（消費級），工業(yè)級，汽車級，級芯片，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級芯片由于要面臨復雜的環(huán)境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是先進的，優(yōu)先工業(yè)級10年，優(yōu)先商業(yè)級20年左右，非常貴非常精密度的都在級中體現出來，其工作溫度在－55℃～＋150℃；汽車級芯片工作溫度范圍－40℃～＋125℃；工業(yè)級芯片比汽車級檔次稍微低一點，價格次之，精密度次之，工作溫度范圍在－40℃～＋85℃；民用／消費級芯片就是市場上交易的那種，電腦、手機，你能看到的基本上都是商用的。芯片種類越多、功能越強大，就越讓人忍不...

其實芯片產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的，它是個龐大的系統(tǒng)工程。我們還是從產品的角度去看，應該說我們現在的產品結構與我們的需求之間，還是出現了一些失配的現象。去年一日我早上醒的時候，有一個同事打電話給我，說網上有一張圖非常地不客觀，講我們很多東西都是0，讓我出來說一說。我急急忙忙爬起來趕快看是什么東西，結果看到這張圖以后我就笑了，我就跟他說，你知道這張圖誰做的嗎？我說這張圖是我做的，后來他就不說話了。原因在哪兒呢？他理解的有偏差。這里面大家看到很多0%，這個0%不是說相對值的0，是市場占有率。市場占有率講百分比，0.5%以下基本上就可以四舍五入，因為你在市場上確實引不起人家重視，你說我一定要去強調我不...

為什么芯片那么重要？芯片是科技時代的重要生產力芯片正像是首先、二次工業(yè)變革中的蒸汽機、內燃機其決定著一個時代的生產力的強弱進入科技時代，無論是人們常用的手機、電腦及數碼產品，還是企業(yè)應用的數據中心、高性能計算、工業(yè)機器人，都離不開芯片的支撐。為什么芯片那么重要？以手機為例來說，手機指紋識別功能是需要指紋識別芯片。你和手機進行交互的時候，手機需要處理指令數據，這個時候還需要中間處理芯片，屏幕可以顯示各種各樣的顏色，那么這里就需要屏幕驅動芯片，在聲音上就還要需要音頻處理芯片。所以說一部數碼產品是由芯片完成所有的控制的。金屬材料在芯片工藝的演進過程中發(fā)揮著重要作用。深圳高壓穩(wěn)定電影芯片國內總代理大家...

芯片粘結材料是采用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學性能上要滿足機械強度高、化學性能穩(wěn)定、導電導熱、低固化溫度和可操作性強的要求。在實際應用中主要的粘結技術包括銀漿粘接技術、低熔點玻璃粘接技術、導電膠粘接技術、環(huán)氧樹脂粘接技術、共晶焊技術。環(huán)氧樹脂是應用比較普遍的粘結材料，但芯片和封裝基本材料表面呈現不同的親水和疏水性，需對其表面進行等離子處理來改善環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高粘結效果。芯片集成度就是要看芯片上集成的元器件個數。上海關于K類功放芯片國產化之后價格便宜通信芯片通信是一個很大的概念，很大的范疇！各種各樣的通信芯片也是五花八門！通信可以劃分為手機移動通信、wif...

芯片設計也分很多領域，如果按照芯片的功能和應用來劃分，我們從具體的領域來對比一下國內芯片設計企業(yè)和國外的差距！目前市場上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲器芯片、消費電子芯片、時鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。手機處理器芯片這一塊國內和世界引頸水平有較大差距。世界范圍內市占率份額比較大的兩家手機處理器廠商是高通和MTK（聯(lián)發(fā)科）。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機處理器芯片。而國內大部分手機廠商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者聯(lián)發(fā)科的處理器芯片！國內手機處理器設計的主要廠商是華為海思和紫光展銳。芯片制造的過程如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造...

在創(chuàng)新科技力量滲入各行業(yè)領域的當下，人們的生活水平不斷提高，所使用的電子產品、智能小家電等越來越多，而這些產品要想良好運轉，都要依托于“芯片”。所有的電子產品都是用印刷電路板制作的，可以理解為把電路小型化微型化的意思，即集成電路，將集成電路拆開來看的話，里面就會有一顆一顆正方形的芯片，芯片還有一種比較大眾化的說法，就是IC。小小的芯片看起來“普通”，但卻是一項關鍵技術。芯片制造如同使用樂高積木蓋房子，首先需要作為“地基”的圓晶，然后再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的芯片，當芯片在通電之后就會產生一個啟動指令，所有的晶體管就會開始傳輸數據，將特定的指令和數據輸出。芯片可以用于航天、汽車...