無鉛錫絲類別：ESCM705F3：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm,￠2.0mm）；ECOM705P3RMA98/RMA02：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，...

ECOSOLDERPASTE千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「ECOSOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是針對於無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點(diǎn)之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定...

刮刀壓力刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達(dá)模板開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄，甚至?xí)p壞模板。理想狀態(tài)為正好把焊膏從模板表面刮干凈。另外刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷...

高溫高鉛錫膏特點(diǎn)：1該產(chǎn)品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，好的于功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，主要有功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等?？蓾M足各種點(diǎn)膠和印刷工藝制程。2.優(yōu)點(diǎn)：a.自動點(diǎn)膠順暢，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極小；...

關(guān)于錫膏，你了解多少呢？特點(diǎn)潤濕持久性好，適應(yīng)更寬的工藝窗口，減少溫度波動造成的不良。高活性允許長時(shí)間回流，提供充足時(shí)間用于形成界面合金。5、殘留松香無色，分布均勻，優(yōu)異的殘留隱藏性能，散熱器焊后具有精美的外觀。6、殘留腐蝕性更低，不會產(chǎn)生銅綠。7、粘度適當(dāng)，...

使用錫膏時(shí)，若量太多又怎么解決呢？答：數(shù)量過多的主要原因是模板調(diào)整不到位，造成尺寸過大；如果鋼板與印制電路板之間的距離過大，就會造成橋接。在使用之前，如果窗戶過大，應(yīng)該進(jìn)行測試和調(diào)整。設(shè)定印制電路板到鋼板距離的參數(shù)；清理模板。上述就是為大家講述了一些關(guān)于錫膏在...

刮刀的參數(shù)刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于模板的角度等，這些參數(shù)均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對于模板的角度θ為60o～65o時(shí)，焊膏印刷的品質(zhì)比較好。在印刷的同時(shí)要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。焊膏的傳統(tǒng)印...

焊錫膏伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。錫膏特性參數(shù)表也是必要的，其包含的信息對溫度曲線是至關(guān)重要的，如：所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。...

雙智利無鉛錫膏使用時(shí)應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號、使用者和應(yīng)用產(chǎn)品并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋，如果在低溫下打開，則容易吸收水汽，回流時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。了解了雙智利無鉛錫膏的使用注意事項(xiàng)，相信會對大家在以后工作中有很大的幫助的，趕快...

脫模速度印制板與模板的脫離速度也會對印刷效果產(chǎn)生較大影響。時(shí)間過長，易在模板底部殘留焊膏，時(shí)間過短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。理想的脫模速度如表3所示。（7）模板清洗在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對模板底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常采用無水...

樂泰ECCOBONDUF3808環(huán)氧樹脂，底填充LOCTITE?ECCOBONDUF3808毛細(xì)管底填料可在低溫下快速固化，比較大限度地減少對其他成分的應(yīng)力。當(dāng)固化后，這種材料提供優(yōu)良的機(jī)械性能，以保護(hù)焊點(diǎn)在熱循環(huán)。其特性是：高Tg Reworkabl...

引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距mm0.8以上0.650.50.4顆粒直徑um75以上60以下50以下40以下1．4焊膏的金屬含量焊膏中金屬的含量決定著焊接后焊料的厚度。隨著金屬所占百分比含量的增加，焊料厚度也增加。但在給定黏度下，隨金屬含量的增加，焊料的橋連...

蓋好蓋子取出焊膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作...

在錫膏生產(chǎn)工藝當(dāng)中加入了易揮發(fā)的溶劑，在使用過程當(dāng)中，相當(dāng)于不停的攪拌錫膏，因此那些溶劑揮發(fā)的就更快，使錫膏變稠。無鉛環(huán)保錫膏在印刷過程中黏度的變化有以下三種：一、黏度升高----相反，如果配方中溶劑揮發(fā)性很強(qiáng)，就會出現(xiàn)越刮越干。二、黏度降低----如果錫膏廠...

焊錫膏伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。錫膏特性參數(shù)表也是必要的，其包含的信息對溫度曲線是至關(guān)重要的，如：所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。...

刮刀的參數(shù)刮刀的參數(shù)包括刮刀的材料、厚度和寬度、刮刀相對于到刀架的彈力以及刮刀對于模板的角度等，這些參數(shù)均不同程度地影響著焊膏的分配。其中刮刀相對于模板的角度θ為60o～65o時(shí)，焊膏印刷的品質(zhì)比較好。在印刷的同時(shí)要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關(guān)系。焊膏的傳統(tǒng)印...

生產(chǎn)前操作者使用好的不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測試儀對焊膏黏度進(jìn)行抽測；（3）當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷板或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下、左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－1...

膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行測量，但在實(shí)際工作中可采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏3～5min，然后用刮刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，說明黏度適中；若焊膏根本不滑落，則說明黏度太大；如果焊膏不停地以較快速度滑下，則說明焊膏太稀，黏度太小。1．2...

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時(shí)（溫度超過200℃），水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件...

SBA無鉛免洗焊錫膏概述SBA焊錫膏是一款無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。優(yōu)異的分配和流動性適應(yīng)鋼網(wǎng)及滾筒印刷工藝，在8小時(shí)的使用中均可提供好的的印刷性能，可用于通孔焊接工藝。粘性高，粘力持久，確保插件時(shí)不產(chǎn)生滴落，朝下回流焊錫不滴落，返修減少，提高好的通過率。SBA...

蓋好蓋子取出焊膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作...

電烙鐵使用方法及焊接技巧，學(xué)會后受益終生！想必電工們都應(yīng)該知道電烙鐵在維修設(shè)備中的使用價(jià)值和具體操作方法。不過對于不熟悉電烙鐵的朋友來說，使用起來仍有很大難度。好的小達(dá)就給大家講解一下關(guān)于電烙鐵的使用方法和焊接技巧，便于更多人熟知電烙鐵這東西，一起來學(xué)習(xí)下吧。...

當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮焊錫膏被舊焊錫膏污染。建議新舊焊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊焊錫膏與3/4的新鮮焊錫膏助焊劑均勻攪拌一起，保持新、舊焊錫膏混合在一起時(shí)都處于比較好狀態(tài)生產(chǎn)過程中，對焊錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊錫膏圖形...

高溫高鉛錫膏特點(diǎn)：1該產(chǎn)品是高溫焊接錫膏，鉛含量高于85wt.%，屬RoHS豁免錫膏，好的于功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，主要有功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等?？蓾M足各種點(diǎn)膠和印刷工藝制程。2.優(yōu)點(diǎn)：a.自動點(diǎn)膠順暢，穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極??；...

人工攪拌錫膏時(shí)，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡，攪拌時(shí)間在2~3分鐘。5.新開蓋錫膏，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi)，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”。6.已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)...

雙智利無鉛錫膏使用時(shí)應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號、使用者和應(yīng)用產(chǎn)品并密封置于室溫下，待錫膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋，如果在低溫下打開，則容易吸收水汽，回流時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。了解了雙智利無鉛錫膏的使用注意事項(xiàng)，相信會對大家在以后工作中有很大的幫助的，趕快...

蘇州易弘順電子材料有限公司 為您介紹關(guān)于錫膏特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)環(huán)保：符合RoHSDirective2002/95/EC。無鹵：依據(jù)EN14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能達(dá)到IPCCLASSⅢ級水平；...

蘇州易弘順電子材料有限公司 為您介紹關(guān)于錫膏特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)環(huán)保：符合RoHSDirective2002/95/EC。無鹵：依據(jù)EN14582測試，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。高可靠性：空洞性能達(dá)到IPCCLASSⅢ級水平；...

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時(shí)（溫度超過200℃），水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件...

焊接過程中的注意細(xì)節(jié)1)焊接時(shí)間控制合理焊接時(shí)要注意電烙鐵與電路板的接觸時(shí)間，因?yàn)殡娎予F的溫度較高，接觸時(shí)間過長很可能直接燒壞元器件。如果沒焊接好就先將烙鐵拿開，待電路板散熱后再次焊接。還有要根據(jù)電路板的大小決定焊錫的使用量，如果電路板和元件較小，用的焊錫又過...