我們?nèi)绻痖_(kāi)連接器時(shí)，首先就需要解除閉鎖，然后把插接器拉開(kāi)，不允許在未解除閉鎖的情況下用力拉線束，這樣會(huì)損壞閉鎖裝置或連接線束。線束的測(cè)試方法，首先就是低壓導(dǎo)通測(cè)試：給需要測(cè)試的線纜施加一定的電流，這個(gè)測(cè)量線纜端點(diǎn)處的電壓值和電流值，由這個(gè)測(cè)試儀內(nèi)部對(duì)測(cè)量結(jié)...

針座為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測(cè)試運(yùn)行期間移動(dòng)通過(guò)多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使針座系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來(lái)越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來(lái)越...

封管時(shí)夾子與針座距離對(duì)留置時(shí)間的影響。方法選取慢性肺源性心臟病患者60，第1次在左上肢進(jìn)行留置針穿刺，封管時(shí)夾子距針座15 mm，第2次在右上肢平行位置進(jìn)行留置針穿刺，封管時(shí)夾子距針座5 mm，記錄2次留置時(shí)間及留置針使用期間外滲，堵管發(fā)生情況。結(jié)果第2次患者...

在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到終器件制造的完成需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，針座是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過(guò)檢測(cè)，針座將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái)，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。針座...

通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過(guò)電纜束至測(cè)試頭，再通過(guò)測(cè)試頭至針座，然后通過(guò)針座至芯片上的焊點(diǎn)，到達(dá)被測(cè)器件，并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意，問(wèn)題可能是...

新型碳纖維金屬針座，包括針座本體，針座本體包括第1連接塊和第二連接塊，第1連接塊和第二連接塊焊接連接，第1連接塊的一側(cè)開(kāi)設(shè)有第1凹槽，第1凹槽的內(nèi)部固定設(shè)有多個(gè)并列的螺紋座，多個(gè)并列的螺紋座的內(nèi)部均開(kāi)設(shè)有內(nèi)螺紋，第二連接塊的一側(cè)開(kāi)設(shè)有第二凹槽，第二連接塊的頂部...

孔座針座組件，包括針座和孔座，針座插入在孔座內(nèi)部，在針座的側(cè)部設(shè)有防呆柱，在孔座側(cè)部設(shè)有與防呆柱配合的防呆槽，防呆柱為縱向設(shè)置的長(zhǎng)方體防呆柱，防呆槽包括滑槽部以及與滑槽部連接在一起的深槽部。優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在:通過(guò)防呆柱及防呆槽的配合設(shè)計(jì)，使得產(chǎn)品在對(duì)配的過(guò)程中能夠防...

一種針筒式真空采集器的針座組件，涉及臨床醫(yī)療上一種人體外真空采集器械，特別是其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)在于，針座組件還包括有一種軟連接管，穿刺針座位于針筒內(nèi)腔的前端，軟連接管一端與該穿刺針座固接，另一端與采集針座固接，采集針座與針筒固接。優(yōu)點(diǎn)在于，讓采集針座與針筒固接，當(dāng)實(shí)施...

針座接口，導(dǎo)管接口為醫(yī)用魯氏接口。穿刺時(shí)，鋼性套管針包裹柔性導(dǎo)管，外加鋼箍緊固，柔性導(dǎo)管為兩腔一囊管，由留置導(dǎo)管和囊管組成，兩管不通;柔性導(dǎo)管有調(diào)節(jié)閥，連接座，鋼性套管針由兩個(gè)半圓形針管組成，外套軟管，針柄端用鋼箍緊固刺入積液腔，然后將柔性導(dǎo)管送入積液腔，拔出...

針座測(cè)試原理：參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件，然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的反應(yīng).從量測(cè)儀器通過(guò)電纜線至針座桿，然后通過(guò)針座點(diǎn)針測(cè)試點(diǎn)到被測(cè)器件，并后沿原路返回量測(cè)器儀。計(jì)算機(jī)在我們生活中越來(lái)越重要。計(jì)算機(jī)的主要部件是處理器（CPU）和存儲(chǔ)器（RAM），...

安全注射器及其針體針座回抽裝置，安全注射器主要包括有一筒體，一推送件，一回抽件及一針頭組;該筒體呈中空?qǐng)A筒體并分別具有一針頭組安裝端及一操作握持端，并于該筒體內(nèi)部形成一筒腔，該推送件可抽拔地設(shè)置于該筒腔內(nèi)，并于該推送件的內(nèi)部形成一推桿腔，該回抽件可氣密滑移地設(shè)...

電學(xué)測(cè)試全自動(dòng)針座的應(yīng)用及半導(dǎo)體晶圓的發(fā)展闡述：隨著民用消費(fèi)性電子產(chǎn)品的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，對(duì)于更小的裝置以及更小的封裝，需要更低成本的需求市場(chǎng)；同時(shí)對(duì)于復(fù)雜裝置結(jié)構(gòu)的接腳效能和硅材I/O的使用效率的要求變得更高，都會(huì)對(duì)測(cè)試設(shè)備亦帶來(lái)影響，由于芯片接腳愈趨小形化，用...

針座沒(méi)焊好：1．針座針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒(méi)有焊好而造成針虛焊；3．針座布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長(zhǎng)時(shí)間后尖正常損耗；2.操作工用過(guò)粗的砂子；3.砂針尖時(shí)用力過(guò)猛；4.砂得時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；針尖如磨平...

孔座針座組件，包括針座和孔座，針座插入在孔座內(nèi)部，在針座的側(cè)部設(shè)有防呆柱，在孔座側(cè)部設(shè)有與防呆柱配合的防呆槽，防呆柱為縱向設(shè)置的長(zhǎng)方體防呆柱，防呆槽包括滑槽部以及與滑槽部連接在一起的深槽部。優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在:通過(guò)防呆柱及防呆槽的配合設(shè)計(jì)，使得產(chǎn)品在對(duì)配的過(guò)程中能夠防...

針座的一端為出針端，另一端為連接端，出針端與連接端之間設(shè)置有指盤，瓶體的端部設(shè)置有螺紋連接部和出液嘴，出液嘴的端部設(shè)置有出液孔，出液嘴偏離螺紋連接部的軸心。出針端設(shè)置有針頭，針頭連通針座的連接端的軸心部位，連接端與螺紋連接部螺紋連接，連接端的底部封堵出液口;針...

FPC電鍍的前處理：柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并...

為了提高抗蝕掩膜的附著力，涂布抗蝕掩膜之前要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清洗，即使這樣的簡(jiǎn)單工序?qū)τ谌嵝杂≈瓢逡残枰貏e注意。一般清洗有化學(xué)清洗工藝和機(jī)械研磨工藝，對(duì)于制造精密圖形時(shí)，大多數(shù)場(chǎng)合是把兩種清流工藝結(jié)合起來(lái)進(jìn)行表面處理。機(jī)械研磨使用拋刷的方法，拋刷材料過(guò)硬會(huì)對(duì)銅...

雙面FPC制造工藝：除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板第1道工序就是開(kāi)料。柔性覆銅箔...

FPC的焊接要領(lǐng)：1、焊絲的供給方法：焊絲的供給應(yīng)掌握3個(gè)要領(lǐng)，既供給時(shí)間，位置和數(shù)量。供給時(shí)間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤...

FPC的焊接要領(lǐng)：烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與...

FPC助焊劑在不同溫度下的活性：好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會(huì)解析出來(lái)清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過(guò)...

FPC線排優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)：運(yùn)用FPC可的變小電子設(shè)備的容積和凈重，可用電子設(shè)備向密度高的、實(shí)用化、高靠譜方位發(fā)展趨勢(shì)的必須。因而，F(xiàn)PC在航天工程、國(guó)防、移動(dòng)通信、筆記本電腦、電腦外接設(shè)備、PDA、數(shù)字相機(jī)等行業(yè)或商品上獲得了普遍的運(yùn)用。此外，它可以按照空間規(guī)劃規(guī)...

對(duì)于覆蓋膜的加工一個(gè)較重要的問(wèn)題是膠黏劑的流動(dòng)性管理。材料制造廠在覆蓋膜出廠之前，把膠黏劑的流動(dòng)性調(diào)整在一個(gè)特定的范圍，在適當(dāng)?shù)臏囟壤洳乇９軛l件下，可以保證3～4個(gè)月的使用壽命，但在有效期內(nèi)，膠黏劑的流動(dòng)性并不是固定不變的，而是隨著時(shí)間而逐步變小。一般剛出廠的...

FPC助焊劑在不同溫度下的活性：好的助焊劑不只是要求熱穩(wěn)定性，在不同溫度下的活性亦應(yīng)考慮。助焊劑的功能即是去除氧化物，通常在某一溫度下效果較佳，例如RA的助焊劑，除非溫度達(dá)到某一程度，氯離子不會(huì)解析出來(lái)清理氧化物，當(dāng)然此溫度必須在焊錫作業(yè)的溫度范圍內(nèi)。當(dāng)溫度過(guò)...

FPC板的加工工藝：一、雙面板制程：開(kāi)料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對(duì)位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對(duì)位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測(cè)→沖切→終檢→包裝→出貨。二、單面板制程：開(kāi)料...

FPC光致涂覆層：光致涂覆層基本工藝與剛性印制板用的光致阻焊膜相同。使用的材料同樣也是干膜型和液態(tài)油墨型。實(shí)際上阻焊干膜與液態(tài)油墨還是有所差別的，干膜型和液態(tài)型的涂布工藝雖然完全不同，但曝光及其以后的工序基本可以使用相同的裝置。當(dāng)然具體的工藝條件會(huì)有所不同。干...

在生產(chǎn)過(guò)程中，為了防止開(kāi)短路過(guò)多而引起良率過(guò)低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問(wèn)題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問(wèn)題，及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的佳效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是F...

雙面FPC制造工藝：除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板第1道工序就是開(kāi)料。柔性覆銅箔...

接插件產(chǎn)品之排針與排母：接插件國(guó)內(nèi)稱之為連接器，適用范圍幾乎覆蓋率所有生產(chǎn)制造業(yè)。尤其是與線纜、電路板相關(guān)的生產(chǎn)制造業(yè)使用較為普遍。其中，排針與排母是較為常見(jiàn)的接插件。許多類似接插件可以說(shuō)都由類似拍振宇排母這種接插方式所轉(zhuǎn)化而來(lái)。而根據(jù)不同行業(yè)的生產(chǎn)制造需要，...

產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個(gè)方面，這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估，主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評(píng)估通過(guò)，接下來(lái)則需要馬上備料，滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，結(jié)尾，工程師對(duì):...