探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針...

光學(xué)平臺(tái)平面度，對(duì)于隔振性能，沒(méi)有任何影響，甚至若為了追求高平面度，往往會(huì)去除掉光學(xué)平臺(tái)的隔振性能，原因如下：我們知道，光學(xué)平臺(tái)臺(tái)面，若為達(dá)到高平面度，通常需要反復(fù)磨削，在加工過(guò)程中，多次磨削容易使材料產(chǎn)生形變，為了減少形變，通常要加厚臺(tái)面，但我們通過(guò)振動(dòng)恢復(fù)...

相對(duì)于平面電機(jī)工作臺(tái)，絲杠導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)結(jié)構(gòu)組成較復(fù)雜，工作臺(tái)由上層(x向)及下層(y向)兩部分組成。工作臺(tái)由兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)分別驅(qū)動(dòng)x、y向精密滾珠絲杠副帶動(dòng)工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)向部分采用精密直線滾動(dòng)導(dǎo)軌。由于運(yùn)動(dòng)部分全部采用滾動(dòng)功能部件，所以具有傳動(dòng)效率高、摩擦力...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測(cè)試裝備，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要...

探針臺(tái)如何工作：探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起...

手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式：待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋...

探針治具的校準(zhǔn)：我們希望校準(zhǔn)過(guò)程盡可能的把測(cè)試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉，當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法：1一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)，然后通過(guò)加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過(guò)探針搭配的校準(zhǔn)板在探...

手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域：Failureanalysis集成電路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性認(rèn)證；Devicecharacterization元器件特性量測(cè)；Processmodeling塑性過(guò)程測(cè)試(材料特性分析)；ICProce...

探針臺(tái)如何工作：探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置，就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓，使用者可以抬起...

探針治具的校準(zhǔn)：我們希望校準(zhǔn)過(guò)程盡可能的把測(cè)試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉，當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法：1一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)，然后通過(guò)加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過(guò)探針搭配的校準(zhǔn)板在探...

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺(tái)分類：探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的制造設(shè)備需要綜合運(yùn)用機(jī)械、光學(xué)、物理、化學(xué)等學(xué)科技術(shù)，具有技術(shù)壁壘高、制造難度大及研發(fā)投入高等特點(diǎn)。探針臺(tái)屬于重要的半導(dǎo)體測(cè)試裝備，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多個(gè)環(huán)節(jié)起著重要...

探針臺(tái)由于動(dòng)子和定子間無(wú)相對(duì)摩擦故無(wú)磨損，使用壽命長(zhǎng)。而定子在加工過(guò)程中生產(chǎn)廠家根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求如分辨力等，用機(jī)加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個(gè)線槽，線槽間的距離即稱為平面電機(jī)的齒距，而定子則按不同的細(xì)分控制方式，按編制好的運(yùn)行程序借助于平面定子和...

光纖耦合系統(tǒng)的功能：1、借助自動(dòng)協(xié)同仿真求解器管理取得可靠的結(jié)果。光纖耦合系統(tǒng)會(huì)同步參與多物理場(chǎng)仿真的求解器，并可進(jìn)行求解器任務(wù)執(zhí)行，同時(shí)執(zhí)行收斂檢查、重啟、HPC部署和錯(cuò)誤處理等任務(wù)。根據(jù)所需詳細(xì)程度的不同，可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)態(tài)/靜態(tài)、瞬態(tài)和這些類型的組合分析。先進(jìn)...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分：1、利用開(kāi)發(fā)出的耦合封裝工藝,對(duì)硅光芯片調(diào)制器進(jìn)行耦合封裝并進(jìn)行性能測(cè)試。分析并聯(lián)MZI型硅光芯片調(diào)制器的調(diào)制特性,針對(duì)調(diào)制過(guò)程,建立數(shù)學(xué)模型,從數(shù)學(xué)的角度出發(fā),總結(jié)出調(diào)制器的直流偏置電壓的快速測(cè)試方法。并通過(guò)調(diào)制...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問(wèn)題是光子芯片實(shí)用化過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題，芯片性能的測(cè)試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動(dòng)微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對(duì)輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。芯片...

采用球形光纖端面不只可以提高光纖與光纖之間的耦合效率，而且利于實(shí)驗(yàn)光路調(diào)試。但是采用這樣一種較為簡(jiǎn)單的耦合方法存在一些比較嚴(yán)重的問(wèn)題：燒制過(guò)程中不易把握溫度及用力大小，比較難燒制出所需的球形；采用球形光纖直接耦合的耦合效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于采用分離透鏡耦合法所能達(dá)到的耦...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對(duì)準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)：光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點(diǎn)，其芯片尺寸非常小，為毫米級(jí)別，其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸，與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比，相隔需要至少一個(gè)數(shù)量級(jí)。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實(shí)驗(yàn)需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動(dòng)測(cè)試應(yīng)包含有自動(dòng)化硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)服務(wù)端程序，可以使用于根據(jù)測(cè)試站請(qǐng)求信息分配測(cè)試設(shè)備，并自動(dòng)切換光矩陣進(jìn)行自動(dòng)測(cè)試。服務(wù)器連接N個(gè)測(cè)試站、測(cè)試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測(cè)試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接...

通過(guò)調(diào)整預(yù)制棒的結(jié)構(gòu)參數(shù)能得到所需結(jié)構(gòu)與尺寸的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),具有非常靈活設(shè)計(jì)自由度。不同的空氣孔結(jié)構(gòu)和排布使得折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發(fā)現(xiàn)折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)包層中空氣孔的周期排列不是...

光纖耦合系統(tǒng)的耦合過(guò)程：(1)將粘接后的芯片裝夾固定在調(diào)整架底座上；(2)將FA分別裝夾固定在左右兩側(cè)的高精度六維微調(diào)架上；(3)在CCD圖像監(jiān)控系統(tǒng)下，依據(jù)屏幕上的十字交叉線，將光纖FA與芯片調(diào)節(jié)平行；(4)將兩端FA分別接上紅光源，將FA與芯片波導(dǎo)初步對(duì)準(zhǔn)...

通過(guò)調(diào)整預(yù)制棒的結(jié)構(gòu)參數(shù)能得到所需結(jié)構(gòu)與尺寸的光子晶體光纖耦合系統(tǒng),具有非常靈活設(shè)計(jì)自由度。不同的空氣孔結(jié)構(gòu)和排布使得折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)具有特定的模式傳輸特性。特別需要指出的是,研究還發(fā)現(xiàn)折射率引導(dǎo)型光子晶體光纖耦合系統(tǒng)包層中空氣孔的周期排列不是...

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)如今已經(jīng)成為受到普遍關(guān)注的熱點(diǎn)研究領(lǐng)域。利用硅的高折射率差和成熟的制造工藝,硅光子學(xué)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)高集成度光子芯片的較佳選擇。但是,硅光子學(xué)也有其固有的缺點(diǎn),比如缺乏高效的硅基有源器件,極低的光纖-波導(dǎo)耦合效率以及硅基波導(dǎo)明顯的...

硅光芯片是將硅光材料和器件通過(guò)特殊工藝制造的集成電路，主要由光源、調(diào)制器、探測(cè)器、無(wú)源波導(dǎo)器件等組成，將多種光器件集成在同一硅基襯底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、傳輸帶寬更高等特點(diǎn)，因?yàn)楣韫庑酒怨枳鳛榧尚酒囊r底，所以能集成更多的光器件；在光模塊里面...

光纖耦合系統(tǒng)中的光纖是一個(gè)重要參數(shù)是光信號(hào)在光纖內(nèi)傳輸時(shí)功率的損耗。在過(guò)去的30多年里,由于技術(shù)的逐漸完善,普通光纖中的損耗一直在降低,目前已經(jīng)趨于本征損耗。熔融硅光纖中具有較低損耗的波長(zhǎng)約在1550nm附近,在此波長(zhǎng)上的損耗約為0.12dB/km。對(duì)于光子晶...

保偏光纖耦合系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)線偏振光耦合、分光以及復(fù)用的關(guān)鍵系統(tǒng)件。它的大特點(diǎn)在于能穩(wěn)定地傳輸兩個(gè)正交的線偏振光，并能保持各自的偏振態(tài)不變，從而成為各種工業(yè)應(yīng)用干涉型傳感系統(tǒng)、相干光通信、光纖陀螺以及光纖水聽(tīng)系統(tǒng)等所需的關(guān)鍵光學(xué)系統(tǒng)件。光纖耦合系統(tǒng)是組成這些光纖傳感...

硅光芯片與光纖耦合系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)：光纖耦合系統(tǒng)用于硅基直波導(dǎo)芯片的具有高集成度的特點(diǎn)，其芯片尺寸非常小，為毫米級(jí)別，其波導(dǎo)尺寸更是在亞微米尺寸，與SMF-28單模光纖的9um芯徑相比，相隔需要至少一個(gè)數(shù)量級(jí)。因此我們的直波導(dǎo)芯片的耦合實(shí)驗(yàn)需要精密的空間定位調(diào)節(jié)裝置...

硅光芯片耦合測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動(dòng)設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測(cè)試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

光纖耦合系統(tǒng)在低速領(lǐng)域已由實(shí)驗(yàn)證明具有優(yōu)良的性能，但在高速領(lǐng)域卻存在光纖的帶寬較低，限制了系統(tǒng)的時(shí)間響應(yīng)這樣一個(gè)重要的因素。因此考慮采用色散較小的單模光纖，使系統(tǒng)的時(shí)間響應(yīng)不再受限于光纖帶寬。但是這樣的話，經(jīng)探頭收集到的信號(hào)光是使用多模光纖來(lái)進(jìn)行接收的以盡可能...