材料刻蝕技術(shù)是材料科學(xué)領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)，它通過(guò)物理或化學(xué)方法去除材料表面的多余部分，以形成所需的微納結(jié)構(gòu)或圖案。這項(xiàng)技術(shù)普遍應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微納加工、光學(xué)元件制備等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體制造中，材料刻蝕技術(shù)被用于制備晶體管、電容器等元件的溝道、電極等結(jié)構(gòu)。這些結(jié)...

感應(yīng)耦合等離子刻蝕（ICP）技術(shù)，作為現(xiàn)代微納加工領(lǐng)域的中心工藝之一，憑借其高精度、高效率和高度可控性，在材料刻蝕領(lǐng)域展現(xiàn)出了非凡的潛力。ICP刻蝕利用高頻電磁場(chǎng)激發(fā)產(chǎn)生的等離子體，通過(guò)物理轟擊和化學(xué)刻蝕的雙重機(jī)制，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料的微米級(jí)乃至納米級(jí)加工。該技術(shù)不只...

磁控濺射方向性要優(yōu)于電子束蒸發(fā)，但薄膜質(zhì)量，表面粗糙度等方面不如電子束蒸發(fā)。但磁控濺射可用于多種材料，適用性廣，電子束蒸發(fā)則只能用于金屬材料蒸鍍，且高熔點(diǎn)金屬，如W，Mo等的蒸鍍較為困難。所以磁控濺射常用于新型氧化物，陶瓷材料的鍍膜，電子束則用于對(duì)薄膜質(zhì)量較高...

LPCVD設(shè)備的設(shè)備構(gòu)造主要包括以下幾個(gè)部分：真空系統(tǒng)、氣體輸送系統(tǒng)、反應(yīng)室、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)、流量控制系統(tǒng)等。LPCVD設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)主要有以下幾點(diǎn)：（1）為了降低襯底材料的熱損傷和熱預(yù)算，提高沉積速率和產(chǎn)能，開(kāi)發(fā)新型的低溫LPCVD方法...

深硅刻蝕設(shè)備的主要性能指標(biāo)有以下幾個(gè)：刻蝕速率：刻蝕速率是指單位時(shí)間內(nèi)硅片上被刻蝕掉的厚度，它反映了深硅刻蝕設(shè)備的生產(chǎn)效率和成本?？涛g速率受到反應(yīng)室內(nèi)的壓力、溫度、氣體流量、電壓、電流等參數(shù)的影響，一般在0.5-10微米/分鐘之間?？涛g速率越高，表示深硅刻蝕設(shè)...

LPCVD是低壓化學(xué)氣相沉積（LowPressureChemicalVaporDeposition）的簡(jiǎn)稱(chēng)，是一種在低壓條件下利用氣態(tài)化合物在基片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并形成穩(wěn)定固體薄膜的工藝。LPCVD是一種常用的CVD工藝，與常壓CVD（APCVD）、等離子體增...

通常在真空鍍膜中制備的薄膜與襯底的粘附主要與一下幾個(gè)因素有關(guān)：1.襯底表面的清潔度；2.制備時(shí)腔體的本底真空度；3.襯底表面的預(yù)處理。襯底的清潔度會(huì)嚴(yán)重影響薄膜的粘附力，也可能導(dǎo)致制備的薄膜在臟污處出現(xiàn)應(yīng)力集中甚至導(dǎo)致開(kāi)裂；設(shè)備的本底真空也是影響粘附力的重要5...

電子束蒸發(fā)：將蒸發(fā)材料置于水冷坩堝中，利用電子束直接加熱使蒸發(fā)材料汽化并在襯底上凝結(jié)形成薄膜，是蒸度高熔點(diǎn)薄膜和高純薄膜的一種主要加熱方法。為了獲得性能良好的半導(dǎo)體電極Al膜，我們通過(guò)優(yōu)化工藝參數(shù)，制備了一系列性能優(yōu)越的Al薄膜。通過(guò)理論計(jì)算和性能測(cè)試，分析比...

離子束刻蝕帶領(lǐng)磁性存儲(chǔ)器制造，其連續(xù)變角刻蝕策略解決界面磁特性退化難題。在STT-MRAM量產(chǎn)中，該技術(shù)創(chuàng)造性地實(shí)現(xiàn)0-90°動(dòng)態(tài)角度調(diào)整，完美保護(hù)垂直磁各向異性的關(guān)鍵特性。主要技術(shù)突破在于發(fā)展出自適應(yīng)角度控制算法，根據(jù)圖形特征優(yōu)化束流軌跡，使存儲(chǔ)單元熱穩(wěn)定性...

PECVD技術(shù)是在低氣壓下，利用低溫等離子體在工藝腔體的陰極上（即樣品放置的托盤(pán)）產(chǎn)生輝光放電，利用輝光放電（或另加發(fā)熱體）使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的工藝氣體，這些氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在樣品表面形成固態(tài)薄膜。在反應(yīng)過(guò)程中，反應(yīng)氣體從...

LPCVD設(shè)備中的工藝參數(shù)之間是相互影響和相互制約的，不能單獨(dú)考慮或調(diào)節(jié)。例如，反應(yīng)溫度、壓力、流量、種類(lèi)和比例都會(huì)影響反應(yīng)速率和沉積速率，而沉積速率又會(huì)影響薄膜的厚度和時(shí)間。因此，為了得到理想的薄膜材料，需要綜合考慮各個(gè)工藝參數(shù)之間的關(guān)系和平衡，通過(guò)實(shí)驗(yàn)或模...

LPCVD技術(shù)在光電子領(lǐng)域也有著廣泛的應(yīng)用，主要用于沉積硅基光波導(dǎo)、光諧振器、光調(diào)制器等器件所需的高折射率和低損耗的材料。由于光電子器件對(duì)薄膜質(zhì)量和性能的要求非常高，LPCVD技術(shù)具有很大的優(yōu)勢(shì)，例如可以實(shí)現(xiàn)高純度、低缺陷密度、低氫含量和低應(yīng)力等特點(diǎn)。未來(lái)，L...

在選擇靶材時(shí)，需要綜合考慮多種因素，以確保鍍膜的質(zhì)量和性能。純度：高純度靶材在鍍膜過(guò)程中可以顯著提高膜層的均勻性和光學(xué)性能，減少雜質(zhì)引起的光散射和膜層缺陷。形狀和尺寸：靶材的形狀和尺寸直接影響鍍膜面積和生產(chǎn)效率。選擇合適的形狀和尺寸有助于提高鍍膜效率和均勻性。...

PVD鍍膜(離子鍍膜)技術(shù)，其具體原理是在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術(shù)，利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質(zhì)與氣體都發(fā)生電離，利用電場(chǎng)的加速作用，使被蒸發(fā)物質(zhì)及其反應(yīng)產(chǎn)物沉積在工件上。特點(diǎn),采用PVD鍍膜技術(shù)鍍出的膜層，具有高硬度、高耐磨性(低...

熱氧化是在一定的溫度和氣體條件下，使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和濕法氧化，干法氧化是在硅片表面通入氧氣，硅片與氧化反應(yīng)生成氧化硅，氧化速率比較慢，氧化膜厚容易控制。濕法氧化在爐管當(dāng)中通入氧氣和氫氣，兩者反應(yīng)生長(zhǎng)水蒸氣，水蒸氣與硅片表面反應(yīng)生...

介質(zhì)薄膜是重要的半導(dǎo)體薄膜之一。它可用作電路間的絕緣層，掩蔽半導(dǎo)體主要元件的相互擴(kuò)散和漏電現(xiàn)象，從而進(jìn)一步改善半導(dǎo)體操作性能的可靠性；它還可用作保護(hù)膜，在半導(dǎo)體制程的環(huán)節(jié)生成保護(hù)膜，保護(hù)芯片不受外部沖擊；或用作隔離膜，在堆疊一層層元件后進(jìn)行刻蝕時(shí)，防止無(wú)需移除...

真空鍍膜的優(yōu)點(diǎn)：1、鍍覆材料廣，可作為真空鍍蒸發(fā)材料有幾十種，包括金屬、合金和非金屬。真空鍍膜加工還可以像多層電鍍一樣，加工出多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜，滿(mǎn)足對(duì)涂層各種不同性能的需求；2、真空鍍膜技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不能通過(guò)電沉積方法形成鍍層的涂覆：如鋁、鈦、鋯等鍍層，甚至陶瓷...

使用PECVD，高能電子可以將氣體分子激發(fā)到足夠活躍的狀態(tài)，使得在相對(duì)低溫下就能發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。這對(duì)于敏感于高溫或者不能承受高溫處理的材料（如塑料）來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)。等離子體中的反應(yīng)物質(zhì)具有很高的動(dòng)能，可以使得它們?cè)诟鞣N表面，包括垂直和傾斜的表面上發(fā)生化學(xué)反...

LPCVD技術(shù)是一種在低壓下進(jìn)行化學(xué)氣相沉積的技術(shù)，它有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)高質(zhì)量：LPCVD技術(shù)可以在低壓下進(jìn)行高溫沉積，使得氣相前驅(qū)體與襯底表面發(fā)生充分且均勻的化學(xué)反應(yīng)，形成高純度、低缺陷密度、低氫含量、低應(yīng)力等特點(diǎn)的薄膜材料。高均勻性：LPCVD技術(shù)可以在低壓下...

LPCVD設(shè)備的工藝參數(shù)主要包括以下幾個(gè)方面：（1）氣體前驅(qū)體的種類(lèi)和比例，影響了薄膜的組成和性能；（2）氣體前驅(qū)體的流量和壓力，影響了薄膜的沉積速率和均勻性；（3）反應(yīng)溫度和時(shí)間，影響了薄膜的結(jié)構(gòu)和質(zhì)量；（4）襯底材料和表面處理，影響了薄膜的附著力和界面特性...

真空泵是抽真空的關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接影響腔體的真空度。在選擇真空泵時(shí)，需要考慮以下因素：抽速和極限真空度：根據(jù)腔體的體積和所需的真空度，選擇合適的真空泵，確保其抽速和極限真空度滿(mǎn)足要求。穩(wěn)定性和可靠性：選擇性能穩(wěn)定、可靠性高的真空泵，以減少故障率和維修成本。振...

氮化物靶材主要應(yīng)用于制備金屬化合物、抗反射薄膜以及納米材料等方面。常見(jiàn)的氮化物靶材包括氮化硅、氮化鋁、氮化鈦等。氮化硅靶材：具有高硬度和良好的耐磨性，常用于制備耐磨涂層和光學(xué)薄膜。氮化鋁靶材：因其獨(dú)特的物理化學(xué)特性而備受關(guān)注，具有高熱導(dǎo)率和優(yōu)異的電絕緣性，在高...

Si（硅）材料刻蝕是半導(dǎo)體工業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它直接關(guān)系到芯片的性能和可靠性。在芯片制造過(guò)程中，需要對(duì)硅片進(jìn)行精確的刻蝕處理，以形成各種微納結(jié)構(gòu)和電路元件。Si材料刻蝕技術(shù)包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩大類(lèi)，其中干法刻蝕（如ICP刻蝕）因其高精度、高均勻性和高選擇...

預(yù)處理過(guò)程對(duì)真空鍍膜質(zhì)量的影響是多方面的。首先，通過(guò)徹底的清洗和去除污染物，可以確保鍍膜過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)氣泡、剝落等缺陷，提高鍍層的均勻性和附著力。其次，通過(guò)表面粗糙度處理和活化處理，可以?xún)?yōu)化基材表面的微觀結(jié)構(gòu)，有利于鍍膜材料的均勻沉積和緊密結(jié)合，進(jìn)一步提高鍍層...

涂敷在透明光學(xué)元件表面、用來(lái)消除或減弱反射光以達(dá)增透目的的光學(xué)薄膜。又稱(chēng)增透膜。簡(jiǎn)單的減反射膜是單層介質(zhì)膜，其折射率一般介于空氣折射率和光學(xué)元件折射率之間，使用普遍的介質(zhì)膜材料為氟化鎂。減反射膜的工作原理是基于薄膜干涉原理。入射光在介質(zhì)膜兩表面反射后得兩束相干...

在當(dāng)今高科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，真空鍍膜技術(shù)作為一種先進(jìn)的表面處理技術(shù)，在航空航天、電子器件、光學(xué)元件以及裝飾工藝等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。這一技術(shù)通過(guò)在真空環(huán)境中加熱或轟擊靶材，使其原子或分子沉積在基材表面，形成一層具有特定性能的薄膜。然而，要想獲得高質(zhì)量...

衡量沉積質(zhì)量的主要指標(biāo)有以下幾項(xiàng)：指標(biāo)就是均勻度。顧名思義，該指標(biāo)就是衡量沉積薄膜厚度均勻與否的參數(shù)。薄膜沉積和刻蝕工藝一樣，需將整張晶圓放入沉積設(shè)備中。因此，晶圓表面不同角落的沉積涂層有可能厚度不一。高均勻度表明晶圓各區(qū)域形成的薄膜厚度非常均勻。第二個(gè)指標(biāo)為...

加熱：通過(guò)外部加熱源（如電阻絲、電磁感應(yīng)等）對(duì)反應(yīng)器進(jìn)行加熱，將反應(yīng)器內(nèi)的溫度升高到所需的工作溫度，一般在3001200攝氏度之間。加熱的目的是促進(jìn)氣相前驅(qū)體與襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成固相薄膜。送氣：通過(guò)氣路系統(tǒng)向反應(yīng)器內(nèi)送入氣相前驅(qū)體和稀釋氣體，如SiH4...

在當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)中，真空鍍膜技術(shù)作為一種先進(jìn)的表面處理技術(shù)，正扮演著越來(lái)越重要的角色。從精密的光學(xué)元件到復(fù)雜的電子器件，從高級(jí)的汽車(chē)制造到先進(jìn)的航空航天領(lǐng)域，真空鍍膜技術(shù)以其高純度、高均勻性和高附著力的特性，成為眾多行業(yè)不可或缺的一部分。然而，真空鍍膜設(shè)備的穩(wěn)...

單片反應(yīng)器是一種新型的LPCVD反應(yīng)器，它由一個(gè)單片放置的石英盤(pán)和一個(gè)輻射加熱系統(tǒng)組成，可以實(shí)現(xiàn)更高的沉積精度和更好的沉積性能，適用于高級(jí)產(chǎn)品。氣路系統(tǒng)：氣路系統(tǒng)是用于向LPCVD反應(yīng)器內(nèi)送入氣相前驅(qū)體和稀釋氣體的設(shè)備，它由氣瓶、閥門(mén)、流量計(jì)、壓力計(jì)、過(guò)濾器等...