EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米 多達(dá)6個(gè)過(guò)程模塊 可自定義的數(shù)量-多達(dá)20個(gè)烘烤/冷卻/汽化堆 多達(dá)四個(gè)FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 ...

EVG公司技術(shù)開(kāi)發(fā)和IP總監(jiān)Markus Wimplinger補(bǔ)充說(shuō)：“我們開(kāi)發(fā)新技術(shù)和工藝以應(yīng)對(duì)*復(fù)雜的挑戰(zhàn)，幫助我們的客戶成功地將其新產(chǎn)品創(chuàng)意商業(yè)化。技術(shù)，我們創(chuàng)建了我們的NILPhotonics能力中心。“在具有保護(hù)客戶IP的強(qiáng)大政...

TS-150 TS-150結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)和優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計(jì) TS 150的隔離頻率始于0.7 Hz，超過(guò)10Hz時(shí)迅速增加至40db 缺少低頻諧振意味著比大多數(shù)常見(jiàn)的被動(dòng)空氣阻尼方法要好得多 TS系統(tǒng)的固有剛度賦予其出...

使用說(shuō)明書(shū) 解鎖系統(tǒng)后，將設(shè)備放置在平坦且堅(jiān)固的桌子上或地下。 調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償: 將負(fù)載放在**上面，并使用以下三個(gè)調(diào)整負(fù)載補(bǔ)償側(cè)面的車輪到外殼和頂板之間的距離為2mm。 沿+方向旋轉(zhuǎn)輪子以增加負(fù)載補(bǔ)償方向旋轉(zhuǎn)車輪以減少負(fù)載補(bǔ)償 ...

納米壓印光刻（NIL）技術(shù) EVG是納米壓印光刻（NIL）設(shè)備和集成工藝的市場(chǎng)**供應(yīng)商。EVG從19年前的研究方法中率先并掌握了NIL，并實(shí)現(xiàn)了從2英寸化合物半導(dǎo)體晶圓到300 mm晶圓甚至大面積面板的各種尺寸基板的批量生產(chǎn)。NIL是產(chǎn)生納米尺度分...

SmartNIL是行業(yè)**的NIL技術(shù)，可對(duì)小于40 nm *的極小特征進(jìn)行圖案化，并可以對(duì)各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進(jìn)行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)****的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)保留了可擴(kuò)展性和易于維護(hù)的操作。EVG的...

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。 我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)...

TS-140 TS-140結(jié)合了久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)雅且對(duì)用戶友好的設(shè)計(jì) 這種中型動(dòng)態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。 在公制（M6 x 25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。 ...

晶圓級(jí)封裝的實(shí)現(xiàn)可以帶來(lái)許多經(jīng)濟(jì)利益。它允許晶圓制造，封裝和測(cè)試的集成，從而簡(jiǎn)化制造過(guò)程?？s短的制造周期時(shí)間可提高生產(chǎn)量并降低每單位制造成本。 晶圓級(jí)封裝還可以減小封裝尺寸，從而節(jié)省材料并進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。然而，更重要的是，...

1.3. 培訓(xùn)計(jì)劃 在完成系統(tǒng)布線并開(kāi)始設(shè)備安裝后，即向甲方和業(yè)主介紹整個(gè)系統(tǒng)的概況及性能、特點(diǎn)、設(shè)備布置情況和相互之間的關(guān)系等，讓甲方和業(yè)主對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有一個(gè)***的認(rèn)識(shí)。 在整個(gè)系統(tǒng)驗(yàn)收前后，安排有關(guān)人員在進(jìn)行培訓(xùn)。 ...

輪廓儀的性能 測(cè)量模式 移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI） 樣 品 臺(tái) 150mm/200mm/300mm 樣品臺(tái)（可選配） XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300m...

F30 系列監(jiān)控薄膜沉積，**強(qiáng)有力的工具F30 光譜反射率系統(tǒng)能實(shí)時(shí)測(cè)量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù) (n 和 k 值) 和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。 樣品層分子束外延和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積: 可以測(cè)量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。 這實(shí)際上包...

F40 系列 包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件FILMeasure **軟件 (用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)MA-Cmount 安裝轉(zhuǎn)接器 顯微鏡轉(zhuǎn)接器光纖連接線BK7 參考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標(biāo)準(zhǔn)...

技術(shù)介紹： 紅外干涉測(cè)量技術(shù), 非接觸式測(cè)量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測(cè)物體，準(zhǔn)確的得到測(cè)試結(jié)果。 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：FSM 413EC 紅外干涉測(cè)量設(shè)備 適用于所有可讓紅外線通過(guò)的材料：硅、藍(lán)寶石、...

TS-140+40技術(shù)指標(biāo)： 頻率 負(fù)載范圍 尺寸 0,7-1000 Hz 50-180公斤 500 x 600 x 84毫米 隔離： 動(dòng)態(tài)0...

輪廓的角度處理: 角度處理：兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點(diǎn)線處理：兩直線交點(diǎn)、交點(diǎn)到直線距離、交點(diǎn)到交點(diǎn)距離、交點(diǎn)到圓心距離、交點(diǎn)到點(diǎn)距離圓處理：圓心距離、圓心到直線的距離、交點(diǎn)到圓心的距離、直線到切點(diǎn)的距離線處理：直線度、凸度、L...

該系統(tǒng)的固有剛度比1 Hz諧振無(wú)源隔離器的固有剛度大25倍，可提供出色的方向和位置穩(wěn)定性。 有源隔離系統(tǒng)的特性通常表現(xiàn)為幾乎沒(méi)有低頻共振，這種共振困擾著所有無(wú)源隔離系統(tǒng)。 該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)即使在低至2-3Hz的頻率下也能提供出色的隔離...

支撐面測(cè)試 在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)，推動(dòng)支撐表面。 燈不亮，除了可能會(huì)大力推動(dòng)。 如果可以輕松使燈點(diǎn)亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。 確定支撐表面是否起反應(yīng)對(duì)水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當(dāng)?shù)厥菇Y(jié)構(gòu)變硬。請(qǐng)注意，該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運(yùn)行，但會(huì)...

AVI-600 / LP的每個(gè)單元均可調(diào)節(jié)，以適應(yīng)0至600kg的負(fù)載。 對(duì)于任何設(shè)置由兩個(gè)單元組成的系統(tǒng)上的負(fù)載，可在+/- 90kg之間變化，而不必重設(shè)調(diào)整。 ***操作系統(tǒng)時(shí)，請(qǐng)將前面板隔離開(kāi)關(guān)設(shè)置為OFF（黑色旋出）。 接通電源。 電...

測(cè)量復(fù)雜的有機(jī)材料典型的有機(jī)發(fā)光顯示膜包括幾層： 空穴注入層，空穴傳輸層，以及重組/發(fā)光層。所有這些層都有不尋常有機(jī)分子（小分子和/或聚合物）。雖然有機(jī)分子高度反常色散，測(cè)量這些物質(zhì)的光譜反射充滿挑戰(zhàn)，但對(duì)Filmetrics卻不盡然。我們的材料數(shù)據(jù)庫(kù)覆蓋整個(gè)...

LFS控制單元上的每個(gè)D-Sub15插座都有4個(gè)對(duì)應(yīng)于AVI元件的開(kāi)關(guān)輸出，這些AVI元件以任意4個(gè)矩形方向（即平行或直角）放置，不允許其他方向。 面向LFS傳感器的藍(lán)色LED直立。將***個(gè)AVI元件連接到后面板上的12個(gè)D-Sub15插座中的任何...

比較大視場(chǎng)Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需要，更進(jìn)一步減少總體成本。手動(dòng)式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測(cè)量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報(bào)價(jià)性能規(guī)格厚...

封裝技術(shù)對(duì)微機(jī)電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術(shù)發(fā)展和實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)［1］。實(shí)現(xiàn)封裝的技術(shù)手段很多，其中較關(guān)鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展...

EVG ? 620 NT是智能NIL ? UV納米壓印光刻系統(tǒng)。 用UV納米壓印能力為特色的EVG's專有SmartNIL通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)?技術(shù)，在100毫米范圍內(nèi)。 EVG620 NT以其靈活性和可靠性而聞名，它以**小的占位面積提供了***的...

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動(dòng)無(wú)應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動(dòng)，無(wú)應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項(xiàng)獨(dú)特的層壓技術(shù)可對(duì)卷筒上的膠帶進(jìn)行打孔，然后將其對(duì)齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用...

F10-RT同時(shí)測(cè)量反射和透射以真空鍍膜為設(shè)計(jì)目標(biāo)，F(xiàn)10-RT 只要單擊鼠標(biāo)即可獲得反射和透射光譜。 只需傳統(tǒng)價(jià)格的一小部分，用戶就能進(jìn)行比較低/比較高 分析、確定 FWHM 并進(jìn)行顏色分析。 可選的厚度和折射率模塊讓您能夠充分利用 Filmetr...

AVI 200-XL AVI 200-XL的基本配置包括兩個(gè)單獨(dú)的承載模塊和一個(gè)控制單元，比較大可承載400公斤重量。通過(guò)增加隔振模塊的數(shù)量，可以輕松承受更大的負(fù)載。為了使AVI200-M適應(yīng)用戶特定的應(yīng)用，可以按特殊順序提供不同長(zhǎng)度的單個(gè)元件。 ...

比較大視場(chǎng)Thefilm3D以10倍物鏡優(yōu)異地提供更寛廣的2毫米視野，其數(shù)位變焦功能有助于緩解不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需要，更進(jìn)一步減少總體成本。手動(dòng)式物鏡轉(zhuǎn)盤能一次搭載四組物鏡，能滿足需要多種倍率物鏡交替使用的測(cè)量應(yīng)用。索取技術(shù)資料索取報(bào)價(jià)性能規(guī)格厚...

共晶鍵合［8，9］是利用某些共晶合金熔融溫度較低的特點(diǎn)，以其作為中間鍵合介質(zhì)層，通過(guò)加熱熔融產(chǎn)生金屬—半導(dǎo)體共晶相來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，中間介質(zhì)層的選取可以很大程度影響共晶鍵合的工藝以及鍵合質(zhì)量。中間金屬鍵合介質(zhì)層種類很多，通常有鋁、金、鈦、鉻、鉛—錫等。雖然金—硅共...

此外，EVG光刻機(jī)不斷關(guān)注未來(lái)的市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光學(xué)3D傳感和光子學(xué) - 并為這些應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續(xù)的技術(shù)和市場(chǎng)地位證明了這一點(diǎn)，包括EVG在使用各種非標(biāo)準(zhǔn)抗蝕劑方面的****的經(jīng)驗(yàn)，這些抗蝕劑針對(duì)獨(dú)特...