公明大浪專注貼片加工電子ODM代工代料生產廠家服務

現在各類電子產品都在尋求小型化，以往的穿孔元件已經不能滿足現在工藝要求，因此就出現了SMT貼片加工技能，SMT貼片加工藝既完成了產品功用的完整性又可以使產品精細小型化，是現在電子拼裝行業(yè)里Z盛行的一種技能和工藝。電子產品都是經過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件，從而完成不同運用功用的，而這些元件要能安定的裝在PCB上，就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工拼裝。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線外表拼裝元器件，簡稱C或D，中文稱片狀元器件，安裝在印制電路板的外表或其它基板的外表上，經過再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。SMT根本工藝構成要素有：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 修理--> 分板。?SMT貼片加工的長處：完成了電子產品拼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出產的自動化。鋼網印刷機位于SMT貼片工藝段的前段，在pcb上板后，就需要鋼網印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤。公明大浪專注貼片加工電子ODM代工代料生產廠家服務

貼片加工廠鋼網印刷機位于整個SMT線體的前段，SMT工藝必須用到鋼網錫膏印刷機，主要作用是將錫膏印刷到pcb焊盤上面，錫膏印刷機將錫膏印刷到pcb焊盤，離不開鋼網，鋼網需要根據客戶的Gerber制作，相當于模具，需要漏印錫膏的地方就需要開孔，與焊盤的位置和大小一致。目前的鋼網基本都是激光開網制造，激光開網的優(yōu)勢在于準確、孔壁光滑無瑕疵，并且速度也快，并且現在的價格也逐漸便宜。綜上所述：貼片加工廠鋼網印刷機是干什么用的，就是將錫膏通過鋼網這個模具，然后再由錫膏印刷機的刮刀和工作臺，將錫膏印刷在pcb焊盤上，為后續(xù)SMT貼片、焊接做準備。觀瀾沙井自動貼片加工電子ODM代工代料生產廠家服務電子元件的制造可以通過自動化生產線進行大規(guī)模生產。

在SMT貼片完成后，還需要經過DIP插件、波峰焊接等工藝，在這些工藝完成后再剪角、洗板，分板、、測試，Z后成為一塊可出貨的PCBA。在波峰焊接后，由于在PCBA表面會有焊渣、焊膏等污物，因此對一些通孔插件的焊接剪角后，需要對其表面進行洗版，洗版的目的就是清洗其表面的污物。洗版用到的物質就是洗板水，洗板水是一種混合型的化學劑，無色透明狀液體，但是有輕微的味道。由于PCBA板上面布滿了各類元件，比如按鍵、插頭、連接器、電容電阻、芯片等等，而洗板水是化學物質，因此清洗pcba板需要格外注意，不能讓洗板水滲透到這些按鍵插頭內，否則極易氧化，對其功能造成損害。綜上所述，SMT貼片、PCBA維修洗板水滲透入按鍵，插頭是有危害的，但是要看滲透的量，如果不小心滲透，則需要對PCBA板進行烤箱30分鐘的烘干處理。因此在清洗PCBA板作業(yè)時，需要格外小心。

我們?yōu)槎嗉夜咎峁㏄CBA的整體配套，長期以來，公司在電子元器件配套上形成了良好的質量控制和綜合采購配套能力優(yōu)勢，公司和多家電子元器件（集成電路、電阻、電容、晶體管、晶振、電感、接插件、PCB、線纜等）廠家和代理商長期穩(wěn)定合作，具備很好供貨周期和供貨成本優(yōu)勢。公司可根據客戶BOM表和相關的技術文件，針對PCBA的整包（包工包料），提供從小批量確認到批量供貨的多方位服務。我們相信，這種整包方式，充分利用了我們的優(yōu)勢，在滿足客戶生產進度的同時，也簡化了客戶的物流的安排，降低了客戶的庫存水平，從而有效降低了客戶的成本。smt貼片加工車間需配置壓力氣源，并且氣體要經過過濾，保證氣體無油無水無塵，保證貼片機貼裝的品質。

我們擁有6條全自動SMT貼片加工生產線、2條專業(yè)的插件線、13條DIP流水線（其中無塵車間4條），貼片能力達到日產1000萬點，現有員工500人左右，其中管理人員在SMT行業(yè)都有5-8年的經驗，且有團隊對設備快速響應維護，讓產能損失降低。我們在SMT制程工藝方面可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，蕞小封裝元件0201。PANASERT多功能高速貼片機、在線AOI光學檢測儀、SPI錫膏檢測儀，十二溫區(qū)氮氣回流焊、雙波峰焊等設備支持產能實現及工藝品質，全流程通過ISO 9001:2015專業(yè)體系認證，并全面導入MES管理系統(tǒng)，對整個生產管理、物料流轉實施跟蹤精確管理。SMT貼片可以實現電子產品的高度安全和保障。觀瀾沙井自動貼片加工電子ODM代工代料生產廠家服務

高效的電子組裝技術提高了產品的制造速度。公明大浪專注貼片加工電子ODM代工代料生產廠家服務

回流焊爐加氮氣的作用？氮氣回流焊接的優(yōu)缺點？SMT回焊爐加氮氣(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的潤濕性，因為氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產生化合物，它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬在高溫下接觸而加速氧化反應的產生。首先使用氮氣可以改善SMT焊接性的原理是基于氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于暴露于大氣環(huán)境中，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。其次是氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質溶度降低，大幅度的降低了高溫焊錫時的氧化作用，尤其是在第二面回焊品質的提升上助益頗大。氮氣并不是解決PCB氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經嚴重氧化，氮氣是無法令其起死回生的，而且氮氣也只能對輕微氧化可以產生補救的效果（是補救，不是解決）公明大浪專注貼片加工電子ODM代工代料生產廠家服務

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