天津ict在線測試治具報(bào)價(jià)

ICT測試治具是一種專門對(duì)產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進(jìn)行測試、試驗(yàn)的一種治具。其類型有以下三種：一、老化ICT測試治具：用于對(duì)產(chǎn)品或半成品進(jìn)行抗疲勞的試驗(yàn)，即進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，判斷產(chǎn)品的使用壽命是否符合規(guī)定的期限的一種治具。二、功能ICT測試治具：是一種用來測試半成品/成品或生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的某一個(gè)工序，以此來判斷被測對(duì)象是否達(dá)到了初始設(shè)計(jì)者目的的機(jī)械輔助設(shè)備。三、鉆孔ICT測試治具：鉆孔ICT測試治具是一種可借由移動(dòng)模具以導(dǎo)引麻花鉆孔設(shè)備或其他鉆孔裝置到每個(gè)洞的準(zhǔn)確中心位置，并可在多個(gè)可互換零件上加速反復(fù)在洞孔中心定位的治具類型，在鐵工實(shí)務(wù)上，典型的作法是在鉆孔治具上的每個(gè)孔留有堅(jiān)硬套環(huán)以避免麻花鉆切到治具。ICT治具測試的盲點(diǎn)：當(dāng)小電容與大電容并聯(lián)時(shí)，小電容無法準(zhǔn)確測量。天津ict在線測試治具報(bào)價(jià)

ICT測試治具的應(yīng)力測試為什么很重要？ICT測試治具應(yīng)力測試關(guān)系到把PCB板子固定在ICT測試治具上并進(jìn)行某項(xiàng)任務(wù)的FVT（終校核測試）。如果信息和通信技術(shù)測試夾具沒有很好的設(shè)計(jì)，它很可能有超過允許的范圍內(nèi)的應(yīng)力對(duì)印刷電路板。即使是一個(gè)很好的夾具的設(shè)計(jì)也會(huì)在印刷電路板上太長時(shí)間產(chǎn)生很大的壓力。為了找出問題，避免犯錯(cuò)誤，你可以在印刷電路板上做一個(gè)應(yīng)變測試，并測量了大應(yīng)力在產(chǎn)生高壓時(shí)的大應(yīng)力，而應(yīng)力是在允許的范圍內(nèi)。如果測得的應(yīng)力值，電路板上的允許水平力大值，您可以重新制造或ICT測試治具的設(shè)計(jì)，或根據(jù)變化過程的要求（一般是調(diào)節(jié)頂針，減少測試時(shí)，頂壓的電路板），應(yīng)變值降低到允許范圍內(nèi)。IPC/jedec-9704標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別有缺陷的組件和ICT測試程序，并提供PCB應(yīng)變測試程序進(jìn)行了系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。天津ict在線測試治具報(bào)價(jià)在印刷電路板的生產(chǎn)制造過程中，多采用ICT(InCircuitTester)測試儀，通過相匹配的測試治具。

目前有四種定位狀況，具體的如下：1，徹底定位：工件的六個(gè)自由度徹底約束的狀況；2，對(duì)應(yīng)定位：從定位原理動(dòng)身，工件被約束的自由度取決于與其工序蕨相聯(lián)的方位精度要求，當(dāng)工件被約束的自由度恰能保證工序方位精度的定位狀況，貼片治具定制，稱為對(duì)應(yīng)定位。3，欠定位：工件被約束的自由度不足以保證工序彼此方位精度時(shí)的定位狀況，欠定位是肯定不允許的。4，重復(fù)定位；定位支承重復(fù)約束工件一個(gè)或多個(gè)自由度的定位，稱重復(fù)定位。

ICT測試治具使用什么板材？ICT測驗(yàn)治具中所選用的板材一般有壓克力(有機(jī)玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。一般的測驗(yàn)治具探針大于1毫米，這類治具首要板材是有機(jī)玻璃，首要是因?yàn)橛袡C(jī)玻璃的價(jià)格低，一起相對(duì)較軟的鉆孔時(shí)有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密，透明的治具，一旦出現(xiàn)問題容易查看。但是一般的有機(jī)玻璃在鉆孔的時(shí)分容易發(fā)生溶化和斷鉆頭的情況，特點(diǎn)是鉆孔孔徑小于0.8毫米的，一般鉆孔孔徑小于1毫米時(shí)都選用環(huán)氧樹脂板材，環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其耐性及剛性都好，環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以假如鉆孔孔徑不精確會(huì)形成探針套管與孔之間很松動(dòng)發(fā)生晃動(dòng)。環(huán)氧樹脂板不透明假如治具具出現(xiàn)問題比較難查看，別的有機(jī)玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些，假如測驗(yàn)的密度十分高的需選用環(huán)氧樹脂板。ICT測試點(diǎn)的要求有測試點(diǎn)不能被遮擋、覆蓋，焊盤中心距離器件外框至少120mil。

ICT測試不良及常見故障的分析方法：零件不良：所謂零件不良是指在ICT測試時(shí)，顯示“OpenFail”在零件不良打印報(bào)表中其量測值往往與該零件的標(biāo)準(zhǔn)值不一致，而存在一定的偏移，這種偏移有時(shí)很大，有時(shí)很小，出現(xiàn)的原因也很多，下面分以下幾個(gè)步驟加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下幾個(gè)方面：（1）空焊（2）漏件；（3）PCB開路（4）測試點(diǎn)有問題：a．針未接觸到；b．測試點(diǎn)氧化；c．測試點(diǎn)有東西擋?。籨．測試點(diǎn)在防焊區(qū)。選用ICT測試治具探針主要是根據(jù)線路板的中心距和被測點(diǎn)的開關(guān)而定。溫州在線ICT自動(dòng)化測試治具哪里有賣

ICT治具用來測試電路板上元器件是否正確及其參數(shù)、電路便裝配是否正確的測試儀器。天津ict在線測試治具報(bào)價(jià)

ICT測試治具的特性：ICT測試治具有單面雙面之分，通用天板方便交換機(jī)種，使用可調(diào)培林座，容易保養(yǎng)，使用壓克力&電木&FR-4材質(zhì)（或指定），直接gerber文件處理生成鉆孔文件，保證鉆孔精度。測試程式自動(dòng)生成，避免手工輸入出錯(cuò)之可能適用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT機(jī)型。兩被測點(diǎn)或被測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050（1.27mm）。以大于0.100（2.54mm）為佳，其次是0.075（1.905mm）。治具的測試點(diǎn)分布也盡量均勻，保證壓上后板子不變型，以免造成產(chǎn)品的損壞。天津ict在線測試治具報(bào)價(jià)