貼公用焊片的貼片針座，包括塑膠基座，接觸端子和焊片，塑膠基座的內部設有插槽，塑膠基座的底板內部設有接觸端子槽，接觸端子槽有十個，接觸端子有十個，十個接觸端子分別插入十個接觸端子槽中，塑膠基座的左右兩側壁內部各設有一個焊片槽，焊片有兩個，兩個焊片分別插入兩個焊片槽中，焊片包括焊片本體，立貼焊接部，臥貼焊接部，第1焊片固定腳和第二焊片固定腳。與現(xiàn)有技術相比，一種帶有立貼臥貼公用焊片的貼片針座，將焊片設計成直角形狀，兩直角邊上分別設置立貼和臥貼焊接部，使得立貼和臥貼貼片針座都能公用。隨著針座接觸到焊點金屬的亞表層，這些效應將增加。上海10p針座
用于注射針座定向排序的送料設備，包括振動裝置，設置于振動裝置上的接漏盤，接漏盤內的底面中部位置固定有內壁設有螺旋上升軌道的進料盤，進料盤下方設有漏料進口，螺旋上升軌道上端的出口端連接有分料部，分料部的出口端連接有數(shù)條圍繞進料盤外壁圓圍的排列篩選軌道，數(shù)條排列篩選軌道的出口端連接有排序出料導軌，排列篩選軌道包括連接于分料部的出口端的平躺排列部，連接于排序出料導軌進口端的平躺篩除部，平躺排列部出口端與平躺篩除部進口端傾斜連接。提供一種能自動對針座進行定向排序輸送，效率高能防止針座表面磨花刮傷的送料設備。吉林立式貼片WAFER針座利于更換檢修，便于攜帶運輸。
晶圓針座是半導體工藝線上的中間測試設備，與測試儀連接后，能自動完成對集成電路及各種晶體管芯電參數(shù)和功能的測試。隨著對高性能、多功能、高速度、低功耗、小型化、低價格的電子產品的需求日益增長，這就要求在一個芯片中集成更多的功能并進一步縮小尺寸，從而大片徑和高效率測試將是今后晶圓針座發(fā)展的主要方向。因此，傳統(tǒng)的手動針座和半自動針座已經不能滿足要求，取而代之的是高速度，高精度，高自動化，高可靠性的全自動晶圓針座。
針座主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。針座從操作上來區(qū)分有：手動，半自動，全自動。從功能上來區(qū)分有：溫控針座，真空針座（很低溫針座），RF針座，LCD平板針座，霍爾效應針座，表面電阻率針座。經濟手動型根據(jù)客戶需求定制：chuck尺寸：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選）；移動行程：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可選）；chuckZ軸方向升降10mm（選項）方便針座與樣品快速分離；顯微鏡：金相顯微鏡、體式顯微鏡、單筒顯微鏡（可選）；顯微鏡移動方式：立柱環(huán)繞型、移動平臺型、龍門結構型（可選）；針座座：有0.7um、2um、10um精度可選，磁性吸附帶磁力開關；可搭配Probecard測試；適用領域：晶圓廠、研究所、高校等。針座采用對柔性電路板進行功能測試時，不會使柔性電路板因受外力而產生損壞，且測試效率高。
針座常見故障分析及維護方法：芯片測試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個重要環(huán)節(jié)。芯片測試是為了檢驗規(guī)格的一致性而在硅片集成電路上進行的電學參數(shù)測量。硅片測試的目的是檢驗可接受的電學性能。測試過程中使用的電學規(guī)格隨測試的目的而有所不同。如果發(fā)現(xiàn)缺陷，產品小組將用測試數(shù)據(jù)來確保有缺陷的芯片不會被送到客戶手里，并通過測試數(shù)據(jù)反饋，讓設計芯片的工程師能及時發(fā)現(xiàn)并糾正制作過程中的問題。通常用戶得到電路，直接安裝在印刷電路板(PCB)上，PCB生產完畢后，直接對PCB進行測試。這時如果發(fā)現(xiàn)問題，就需要復雜的診斷過程和人工分析，才能找到問題的原因。針座方便快速在工業(yè)連接器絕緣針座上成型孔。吉林立式貼片WAFER
在檢測虛焊和斷路的時候，針座用戶經常需要為路徑電阻指定一個標稱值。上海10p針座
針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0。5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平。焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0。5mm且需透錫。焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。上海10p針座