軟板針座按需定制

針座為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測(cè)試運(yùn)行期間移動(dòng)通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使針座系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前，大多數(shù)芯片在兩個(gè)溫度點(diǎn)進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試，通常為20?C（室溫）和90?C。現(xiàn)在，該范圍已經(jīng)擴(kuò)大到-40?C至125?C，并且可能需要在此范圍內(nèi)的四個(gè)溫度步驟中進(jìn)行一整套測(cè)試。某些情況下需要更普遍的范圍，如-55?C至200?C，晶圓可靠性測(cè)試可能要求高達(dá)300?C的溫度。針座常見故障分析及維護(hù)方法：芯片測(cè)試是IC制造業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。軟板針座按需定制

針尖有鋁粉:測(cè)大電流時(shí)，針尖上要引起多AL粉，使電流測(cè)不穩(wěn)，所以需要經(jīng)常用灑精清洗針座并用氮?dú)獯蹈桑瑫r(shí)測(cè)試時(shí)邊測(cè)邊吹氮?dú)?，以減少針尖上的AL粉。針尖有墨跡:測(cè)試時(shí)打點(diǎn)器沒有調(diào)整好，尼龍絲碰到針尖上，針尖上沾上墨跡,然后針尖與壓點(diǎn)接觸時(shí)，壓點(diǎn)窗口上墨跡沾污，使片子與AL層接觸不良，參數(shù)通不過，還有對(duì)后續(xù)封裝壓焊有影響，使芯片與封裝后成品管腳焊接質(zhì)量差，所以平時(shí)裝打點(diǎn)器時(shí)，不要把打點(diǎn)器裝得太前或太后和太高或太低，而應(yīng)該使尼龍絲與硅片留有一定距離，然后靠表面漲力使墨水打到管芯中心，如已經(jīng)沾上墨跡，要立即用酒精擦干凈，并用氮?dú)獯蹈?。四川質(zhì)量針座針座沒焊到位，是因?yàn)楹稿a時(shí)針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點(diǎn)區(qū)。

多層定形機(jī)鏈條針座用針板，包括基體，開設(shè)于基體上的連接孔以及開設(shè)于基體上的兩排鉚接孔，鉚接孔內(nèi)鉚接有鋼針，鋼針向內(nèi)傾斜5~15°，其特征在于包括基體，開設(shè)于基體上的連接孔以及開設(shè)于基體上的兩排鉚接孔，鉚接孔內(nèi)鉚接有鋼針，鋼針向內(nèi)傾斜5~15°，鋼針包括平頭短鋼針和尖頭長(zhǎng)鋼針，兩者交替間隔排布。鋼針包括平頭短鋼針和尖頭長(zhǎng)鋼針，兩者交替間隔排布。通過對(duì)針板改進(jìn)，有效防止布料與針板底面接觸，防止布面污染，提高了成本率。

線路板測(cè)試治具針座組，包括直探針板，彈簧板和針座底架，彈簧板上設(shè)有若干彈簧孔，彈簧置于彈簧孔中，彈簧與對(duì)應(yīng)線針導(dǎo)通，探針設(shè)于直探針板中，直探針板處于彈簧板的上方，探針對(duì)應(yīng)于彈簧的上方，通過直探針板對(duì)線路板的擠壓使探針下移接觸到彈簧上端，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，彈簧下方設(shè)有與彈簧孔對(duì)應(yīng)的第1線孔，測(cè)試時(shí)，第1線孔位置相對(duì)彈簧孔固定，線針可解鎖地滑動(dòng)鎖定于第1線孔中。該線路板測(cè)試治具針座組能有效降低測(cè)試治具的制作成本和制造時(shí)間，且結(jié)構(gòu)合理，工作可靠。針座推力和轉(zhuǎn)向金屬鉤的共同作用下，針座會(huì)翻轉(zhuǎn)180度，杯底朝下落入軌道。

高密度連接器及薄片型針座。在該高密度連接器的絕緣外殼上形成有一導(dǎo)引支架，以實(shí)現(xiàn)對(duì)插頭連接器的導(dǎo)引與鎖扣功能。這些薄片型針座包括相鄰排布的信號(hào)針座、信號(hào)針座及接地針座，其中相鄰的兩個(gè)信號(hào)針座組成一對(duì)，在該對(duì)接部的前表面形成至少一個(gè)電子卡接收槽以及兩排分布于該電子卡接收槽的上下兩側(cè)的端子收容槽，這些端子收容槽與該空腔相連通。并且這兩個(gè)相鄰的信號(hào)針座中的信號(hào)端子形成多個(gè)能夠側(cè)邊耦合的差分對(duì)，以降低信號(hào)傳輸?shù)膿p耗，改善差分信號(hào)傳輸性能。針座固定倒勾能夠在該固定槽內(nèi)移動(dòng)。軟板針座按需定制

針座夠增大PIN針的退PIN力，使PIN針不易被頂出。軟板針座按需定制

在實(shí)際的芯測(cè)試中針座的狀態(tài)是非常重要的，如針座氧化，觸點(diǎn)壓力、以及針座的平整度，針座尖磨損和污染都會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響,這些常見故障是如何形成的,而我們應(yīng)該如何避免：如果是集成電路的問題，就需要將壞的集成電路拆卸下來，將替換的集成電路安裝上去。很多現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的封裝往往是BGA封裝，手工拆卸幾乎不可能，需要專門的儀器。可見，集成電路如果在PCB階段才測(cè)試出問題，對(duì)生產(chǎn)的影響高于單片的階段。對(duì)于復(fù)雜的設(shè)備，如果在整機(jī)階段才發(fā)現(xiàn)集成電路的問題，其影響更是巨大。因此，集成電路生產(chǎn)時(shí)的測(cè)試具有很重要的意義。軟板針座按需定制