河北軟板FPC生產(chǎn)廠商

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-12-20

FPC覆蓋層的絲網(wǎng)潺印:漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機(jī)械特性差,但材料費(fèi)、加工費(fèi)要低。使用較多的是不需要進(jìn)行反復(fù)彎曲的民用產(chǎn)品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設(shè)備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同,但所使用的油墨材料是完全不同的。要選用適合柔性印制板的油墨,市售的油墨中有UV固化型和熱固化型,前者固化時(shí)間短、方便,但一般機(jī)械特性和耐性化學(xué)藥品性能差。如果用于彎曲或苛刻的化學(xué)條件下有時(shí)會(huì)不妥,特別要避免用于化學(xué)鍍金,因?yàn)殄円簳?huì)從窗口的端部滲入到覆蓋層下,嚴(yán)重的會(huì)造成覆蓋層剝離。熱固型油墨由于固化需要20~30min,所以連續(xù)固化的烘道也比較長(zhǎng),一般都使用間歇式烘箱。覆蓋膜是柔性印制板覆蓋層應(yīng)用較早使用較多的技術(shù)。河北軟板FPC生產(chǎn)廠商

產(chǎn)前預(yù)處理,需要處理的有三個(gè)方面,這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評(píng)估,主要是評(píng)估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評(píng)估通過(guò),接下來(lái)則需要馬上備料,滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給,結(jié)尾,工程師對(duì):客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理,以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購(gòu)等各個(gè)部門,進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。四川FPC排線柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。

感光法就是利用紫外曝光機(jī)使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成FPC線路圖形。如果是單片F(xiàn)PC進(jìn)行曝光時(shí),則與剛性印制板所用設(shè)備相同,但是進(jìn)行重合定位的夾具有所不同。柔性印制板FPC專屬的圖形掩膜定位夾具市場(chǎng)上有售。但不少FPC制造廠都是獨(dú)自制作,使用起來(lái)十分方便。用定位銷定位,由于柔性印制板FPC的收縮變形,一般耐顯影液的噴淋壓力。因此,噴嘴的結(jié)構(gòu)、噴嘴的排列和節(jié)距、噴射的方向和壓力都是非常關(guān)鍵的。由于顯影液循環(huán)使用,會(huì)逐步發(fā)生變化,所以要經(jīng)常對(duì)顯影液進(jìn)行檢驗(yàn)分析,根據(jù)分析結(jié)果進(jìn)行適當(dāng)頻率的定期更新。

FPC制造工藝:迄今為止的FPC批量制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。據(jù)涂布在線了解,通常以覆銅箔板為出發(fā)材料,利用光刻法形成抗蝕層,蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問(wèn)題,蝕刻法存在著微細(xì)電路的加工限制?;跍p成法的加工困難或者難以維持高合格率微細(xì)電路,人們認(rèn)為半加成法是有效的方法,人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細(xì)電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料,首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹(shù)脂,形成聚酰亞胺膜。接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層,再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形,稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層,形成第1層電路。在第1層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹(shù)脂,利用光刻法形成孔,保護(hù)層或者第二層電路層用的絕緣層,再在其上濺射形成植晶層,作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。重復(fù)上述工藝,可以形成多層電路。FPC過(guò)保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會(huì)影響焊接(如金面氧化、FPC吸潮),在其他方面無(wú)影響。

FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金,有時(shí)候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱,自然環(huán)境承受力比沉金差,二者價(jià)錢相仿,因而,絕大多數(shù)都選用沉金加工工藝了。除此之外,也有電鍍錫噴錫等加工工藝,但FPC耐高溫一般在280攝氏下列,而噴錫時(shí)候有300攝氏左右的溫度,并且隨著錫膏強(qiáng)度較小,因此也非常少選用。運(yùn)用FPC可較大的變小電子設(shè)備的容積和凈重,可用電子設(shè)備向密度高的、實(shí)用化、高靠譜方位發(fā)展趨勢(shì)的必須。因而,F(xiàn)PC在航天工程、國(guó)防、移動(dòng)通信、筆記本電腦、電腦外接設(shè)備、PDA、數(shù)字相機(jī)等行業(yè)或商品上獲得了普遍的運(yùn)用。此外,它可以按照空間規(guī)劃規(guī)定隨意分配,并在三維空間隨意挪動(dòng)和伸縮式,進(jìn)而做到電子器件裝配線和輸電線聯(lián)接的一體化。FPC能在使用上即使承受著成千上萬(wàn)的折疊彎曲也不會(huì)影響到導(dǎo)線,不會(huì)使導(dǎo)線收到損壞。甘肅軟板FPC生產(chǎn)廠商

金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。河北軟板FPC生產(chǎn)廠商

熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開(kāi)發(fā)出來(lái)的技術(shù),由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便,也被應(yīng)用于柔性印制板FPC上。熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中,多余的焊料用熱風(fēng)吹去。這種條件對(duì)柔性印制板FPC來(lái)說(shuō)是十分苛刻的,如果對(duì)柔性印制板FPC不采取任何措施就無(wú)法浸入焊料中,必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間,再浸入熔融焊料中,當(dāng)然事先也要對(duì)柔性印制板FPC的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象,特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時(shí),更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮,采用熱風(fēng)整平工藝時(shí),吸潮的水分會(huì)因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離,所以在進(jìn)行FPC熱風(fēng)整平之前,必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理。河北軟板FPC生產(chǎn)廠商

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