用激光可以鉆微細(xì)的通孔，用于柔性印制板鉆通孔的激光鉆孔機(jī)有受激準(zhǔn)分子激光鉆機(jī)、沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)、YAG(釔鋁石榴石)激光鉆機(jī)、氬氣激光鉆機(jī)等。沖擊式二氧化碳激光鉆機(jī)只能夠?qū)牡慕^緣層進(jìn)行鉆孔加工，而YAG激光鉆機(jī)可以對(duì)基材的絕緣層和銅箔進(jìn)行鉆孔加工，鉆絕緣層的速度要明顯比鉆銅箔的速度快，只用同一種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行所有的鉆孔加工生產(chǎn)效率不可能很高。一般是首先對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻，先形成孔的圖形，然后去除絕緣層從而形成通孔，這樣激光就能鉆極其微小孔徑的孔。但此時(shí)由于上下孔的位置精度可能會(huì)制約鉆孔的孔徑。如果是鉆盲孔，只要把一面的銅箔蝕刻掉，不存在上下位置精度問題。該工藝與在下面所敘述的等離子體蝕孔和化學(xué)蝕孔雷同。FPC柔性線路板是比硬板線路板要方便很多的。湖北貼片F(xiàn)PC柔性連接器
FPC線排采用的表層工藝處理一般是沉金，有時(shí)候有去銹。但去銹加工工藝不可以耐熱，自然環(huán)境承受力比沉金差，二者價(jià)錢相仿，因而，絕大多數(shù)都選用沉金加工工藝了。除此之外，也有電鍍錫噴錫等加工工藝，但FPC耐高溫一般在280攝氏下列，而噴錫時(shí)候有300攝氏左右的溫度，并且隨著錫膏強(qiáng)度較小，因此也非常少選用。運(yùn)用FPC可較大的變小電子設(shè)備的容積和凈重，可用電子設(shè)備向密度高的、實(shí)用化、高靠譜方位發(fā)展趨勢(shì)的必須。因而，F(xiàn)PC在航天工程、國(guó)防、移動(dòng)通信、筆記本電腦、電腦外接設(shè)備、PDA、數(shù)字相機(jī)等行業(yè)或商品上獲得了普遍的運(yùn)用。此外，它可以按照空間規(guī)劃規(guī)定隨意分配，并在三維空間隨意挪動(dòng)和伸縮式，進(jìn)而做到電子器件裝配線和輸電線聯(lián)接的一體化。遼寧FPC連接器定好位的覆蓋膜還要進(jìn)行加熱加壓使膠黏劑完全固化與線路成為一體。
國(guó)家將進(jìn)一步加大在各范疇電子信息化建造的投資，范疇電子信息化建造腳步的加快，必定帶動(dòng)FPC以及FPC組件職業(yè)的開展。FPC柔性線路板的優(yōu)缺點(diǎn)。長(zhǎng)處：1）能夠自在彎曲、卷繞、折疊，可按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動(dòng)和彈性，然后到達(dá)元器件安裝和導(dǎo)線連接的一體化；2）利用FPC可縮小電子產(chǎn)品的體積和分量；3）FPC還具有杰出的散熱性和可焊性以及易于裝連、歸納本錢較低一級(jí)長(zhǎng)處，軟硬結(jié)合的規(guī)劃也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載才能上的略微不足。
定好位的覆蓋膜還要進(jìn)行加熱加壓使膠黏劑完全固化與線路成為一體。這一工序的加熱溫度是160～200℃，時(shí)間為1．5～2h(一個(gè)循環(huán)時(shí)間)。為了提高生產(chǎn)效率有幾種不同的方案，較常用的是用熱壓機(jī)。把臨時(shí)固定好覆蓋膜的印制板放入壓機(jī)的熱板之間，分段重疊，同時(shí)加熱加壓。加熱方式有蒸汽、熱媒體(油)、電加熱等。蒸汽加熱成本低，但溫度基本上是160℃。電加熱可以加熱到300℃以上，但溫度的分布不均勻。外部熱源把硅油加熱，以硅油為媒體方式進(jìn)行加熱可以達(dá)到200℃，而且溫度分布均勻，較近使用這種加熱方式的逐步多起來(lái)?？紤]到使膠黏劑能充分填入到線路圖形空隙采用真空壓機(jī)是比較理想的，其設(shè)備價(jià)格高，壓制周期稍長(zhǎng)。但從合格率和生產(chǎn)效率方面來(lái)考慮還是合算的。引入真空壓機(jī)的實(shí)例也在不斷增加?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
FPC的焊接要領(lǐng)：烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸要相互連接的2個(gè)被焊件（如焊腳與焊盤），烙鐵一般傾斜45度，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊件接觸。當(dāng)兩個(gè)被焊件熱容量懸殊時(shí)，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整烙鐵傾斜角度，烙鐵與焊接面的傾斜角越小，使熱容量較大的被焊件與烙鐵的接觸面積增大，熱傳導(dǎo)能力加強(qiáng)。如LCD拉焊時(shí)傾斜角在30度左右，焊麥克風(fēng)、馬達(dá)、喇叭等傾斜角可在40度左右。兩個(gè)被焊件能在相同的時(shí)間里達(dá)到相同的溫度，被視為加熱理想狀態(tài)。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。多層FPC是將3層或更多層的單面電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成的。浙江單面FPC柔性連接器
FPC的特性:重量比PCB(硬板)輕，可以減少較終產(chǎn)品的重量。湖北貼片F(xiàn)PC柔性連接器
撓性電路板(FPC)使用須知：一、保存期限：1、FPC導(dǎo)體裸露部分，需經(jīng)過表面鍍層（防銹）處理，如鍍/化金、OSP、鍍錫等，儲(chǔ)存環(huán)境需要避免腐蝕性氣體，且溫度需管控25℃以下，濕度需管控50-70%。2、產(chǎn)品在以上保存條件下，其有效保存期為出廠后6個(gè)月，加干燥劑真空包裝，保存期限為1年。3、過保質(zhì)期后的產(chǎn)品只會(huì)影響焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面無(wú)影響。二、SMT作業(yè)要求說明：1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。4、FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無(wú)此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。湖北貼片F(xiàn)PC柔性連接器